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公开(公告)号：CN110216389A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910585540.3
申请日：2019-07-01
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明涉及晶圆加工领域，具体涉及一种晶圆的激光加工方法及系统。预设有晶圆的切割轨迹，所述激光加工方法包括步骤：通过激光沿着切割轨迹从晶圆上表面入射在晶圆内部进行改质加工，形成至少一层改质层；再通过激光沿着切割轨迹在晶圆上表面进行划切操作，产生从上表面向下延伸的裂纹；对晶圆进行裂片操作，分离成多个晶粒。本发明通过设计一种晶圆的激光加工方法及系统，能够在切割道更窄或切割道功能区镀有膜层的情况下，避免分片过程中产生明显崩边甚至损伤晶粒的问题，以提升分片良率和效率。同时，即使不是切割道更窄或切割道功能区镀有膜层的情况下，本方案依然可以提升晶圆分片的良率和效率。
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公开(公告)号：CN114092409A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111252078.9
申请日：2021-10-27
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种晶圆劈裂方法、装置、设备及存储介质，其中晶圆劈裂方法包括：获取晶圆上所有分割线的分布数据；将晶圆上的所有分割线划分为多个分区；根据晶圆的特性，设置每一分区的劈裂方式；发送所述劈裂方式至执行设备，使执行设备根据所述劈裂方式对晶圆进行劈裂。本发明通过对晶圆表面的切割线进行分区，劈刀在每个分区的劈裂过程中，仅针对单个分区内的切割线进行劈裂，每个分区的劈裂方向和劈裂顺序可根据工艺效果择优选择，相当于将晶圆先分割为更小的单元，减少劈裂时产生的累计挤压变形，进而提高产品的良率。
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公开(公告)号：CN110480852A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910628281.8
申请日：2019-07-12
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种LED晶圆片的切割裂片方法及系统，所述方法包括：在LED晶圆片上的预设切割位置完成切割作业之后，获取与进行切割作业的切割机的机台标识关联的切割作业文件；对切割作业文件进行解码，获得切割机本次切割作业时的片厚数据；根据片厚数据，确定对LED晶圆片进行裂片作业的裂片机的裂片作业参数；根据裂片作业参数控制裂片机在LED晶圆片的各预设切割位置进行裂片作业。本发明根据切割作业时的片厚数据动态补偿裂片作业时的裂片作业参数，提高了产品良率和外观效果，进而满足更高要求的用户需求。
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公开(公告)号：CN106863394A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201611248047.5
申请日：2016-12-29
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
CPC classification number: B26D1/10 , B26D1/0006 , B28D1/00
Abstract: 本发明提供一种LED灯珠的分离装置及其分离方法，其包括：底板、Y轴运动平台、龙门组件、F轴运动平台、夹持料片的旋转中空组件、压板组件、刀具组件、以及支撑座组件旋转中空组件固定在支撑组件上；所述F轴运动平台、压板组件和刀具组件均固定在龙门组件上，所述压板组件和刀具组件均安装在所述F轴运动平台上且所述刀具组件位于压板组件的下方，料片上设有灯珠板，刀具组件对灯珠板的胶层和陶瓷层进行分离。本发明在LED封装过程中，采用两种刀片在同一切割道分别切开胶层和劈裂陶瓷层，实现了灯珠分离的这一过程；刀片的快速下刀需要的时间很短，结合电气和软件控制运动平台动作，本发明加工方法效率更高。
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公开(公告)号：CN115188684A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210702713.7
申请日：2022-06-21
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 深圳市大族微加工软件技术有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种检测晶圆断裂的方法、切割装置以及切割设备，所述检测晶圆断裂的方法包括获取切割轨迹；选取晶圆上位于切割轨迹两侧参照质点作为对比基准；获取晶圆沿切割轨迹被切断临界时的对比基准间的距离X；获取晶圆沿切割轨迹被切割后的对比基准间的距离Ln；判断晶圆是否断裂；若Ln大于或等于X，则断裂；若Ln小于X，则未断裂。本申请实施例采用先沿切割轨迹切割获取晶圆被切断临界时的对比基准间的距离X，将X作为沿切割轨迹切断晶圆的标准，然后获取沿切割轨迹切割晶圆后的对比基准间的距离Ln，然后将Ln与X进行对比来判断对应切割后的晶圆是否断裂，若Ln大于或等于X，则断裂；若Ln小于X，则未断裂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110480852B
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN201910628281.8
申请日：2019-07-12
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种LED晶圆片的切割裂片方法及系统，所述方法包括：在LED晶圆片上的预设切割位置完成切割作业之后，获取与进行切割作业的切割机的机台标识关联的切割作业文件；对切割作业文件进行解码，获得切割机本次切割作业时的片厚数据；根据片厚数据，确定对LED晶圆片进行裂片作业的裂片机的裂片作业参数；根据裂片作业参数控制裂片机在LED晶圆片的各预设切割位置进行裂片作业。本发明根据切割作业时的片厚数据动态补偿裂片作业时的裂片作业参数，提高了产品良率和外观效果，进而满足更高要求的用户需求。
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公开(公告)号：CN106863394B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201611248047.5
申请日：2016-12-29
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种LED灯珠的分离装置及其分离方法，其包括：底板、Y轴运动平台、龙门组件、F轴运动平台、夹持料片的旋转中空组件、压板组件、刀具组件以及支撑座组件旋转中空组件固定在支撑座组件上；所述F轴运动平台、压板组件和刀具组件均固定在龙门组件上，所述压板组件和刀具组件均安装在所述F轴运动平台上且所述刀具组件位于压板组件的下方，料片上设有灯珠板，刀具组件对灯珠板的胶层和陶瓷层进行分离。本发明在LED封装过程中，采用两种刀片在同一切割道分别切开胶层和劈裂陶瓷层，实现了灯珠分离的这一过程；刀片的快速下刀需要的时间很短，结合电气和软件控制运动平台动作，本发明加工方法效率更高。
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公开(公告)号：CN216031741U
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202120995431.1
申请日：2021-05-11
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B28D5/00
Abstract: 本申请属于LED加工设备技术领域，涉及一种可导向的击锤装置。该装置包括：击杆、电磁阀和导向轴承；所述电磁阀开设有通孔，所述击杆位于所述通孔的内部，且贯穿于所述电磁阀，所述击杆在所述电磁阀的作用下沿轴向移动；所述导向轴承安装在所述通孔的内壁上，所述导向轴承与所述击杆同轴设置，所述导向轴承夹设在所述击杆和所述通孔内壁的之间。本申请提供的技术方案通过在击杆和电磁阀之间设置导向轴承，能够减少击杆在移动时与电磁阀之间产生的干摩擦，导向轴承改善了击杆运动的顺畅度，避免击杆在工作过程中因摩擦产生大量的磨损颗粒污染LED晶圆，减少击杆在运动时产生镀层磨损，提高设备的稳定度。
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公开(公告)号：CN215849006U
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202121353990.9
申请日：2021-06-17
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本实用新型属于晶圆劈裂技术领域，特别涉及一种晶圆裂片装置及裂片机，晶圆裂片装置包括载台、横移支座、横移驱动机构、第一劈刀机构和第二劈刀机构；载台用于放置晶圆，横移支座安装在所述载台上，横移驱动机构安装在横移支座上，第一劈刀机构和第二劈刀机构均滑动连接在横移支座上，横移驱动机构能够带动第一劈刀机构和第二劈刀机构移动，以劈裂晶圆的不同位置。通过使用第一劈刀机构和第二劈刀机构进行晶圆的劈裂作业，扩展了可劈裂范围，第一劈刀机构和第二劈刀机构分别对晶圆的不同位置进行劈裂，对8寸以及更大尺寸的晶圆劈裂时无需扩大载台的尺寸，可以减少裂片机相关模组的尺寸，降低了切换产品的生产成本。
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公开(公告)号：CN217529540U
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202220997002.2
申请日：2022-04-24
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 深圳市大族半导体装备科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种芯片去除装置，所述芯片去除装置包括：运动组件；吸附组件，所述吸附组件连接所述运动组件；以及加热组件，所述加热组件连接所述吸附组件；所述芯片去除装置还包括控制器，所述运动组件、所述吸附组件和所述加热组件均连接所述控制器，所述控制器控制所述运动组件驱动所述吸附组件运动，所述控制器控制加热组件对所述吸附组件进行加热。本实用新型技术方案的芯片去除装置能有效去除基板上焊接的芯片，使得返修后的产品良率较高。
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