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公开(公告)号：CN101616864B
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN200780051607.0
申请日：2007-12-14
申请人： 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 , VTI技术公司
CPC分类号： H01L23/055 , B81B2207/012 , B81B2207/095 , B81B2207/096 , B81B2207/097 , B81C1/0023 , B81C1/00301 , H01L2224/73204 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及用于制造封装模块(A)和/或用于封装微机械装置的方法，其中，通过一个或多个结构化作业和/或蚀刻作业从由导电的半导体材料尤其是掺杂硅制成的坯件(1)制造电子连接装置如贯穿触点(2)、电线、触点和/或电子结构，其中，在形成电子连接装置的过程中，产生半导体材料的一个基座(6)，电子连接装置布置在该基座上，其中，接着用包埋材料(9)包埋电子连接装置，而包埋材料和/或半导体基座(6)在包埋之后被去除至这样一个程度，使得在如此做成的封装模块(A)的至少一个外表面上规定数量的电子连接装置具有电触点，其中，在形成电子连接装置的过程中，通过至少一个结构化作业和/或蚀刻作业，在半导体材料的基座(6)上形成至少一个岛形的材料隆起部，在其上特别各布置一贯穿触点(2)，该材料隆起部形成半导体电极(3)。本发明另外涉及具有至少一个贯穿触点(2)和至少一个半导体电极(3)的封装模块和/或微形机械装置，以及封装模块和/或微形机械装置在机动车辆中的应用。
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公开(公告)号：CN101616864A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200780051607.0
申请日：2007-12-14
申请人： 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 , VTI技术公司
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： H01L23/055 , B81B2207/012 , B81B2207/095 , B81B2207/096 , B81B2207/097 , B81C1/0023 , B81C1/00301 , H01L2224/73204 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及用于制造封装模块(A)和/或用于封装微机械装置的方法，其中，通过一个或多个结构化作业和/或蚀刻作业从由导电的半导体材料尤其是掺杂硅制成的坯件(1)制造电子连接装置如贯穿触点(2)、电线、触点和/或电子结构，其中，在形成电子连接装置的过程中，产生半导体材料的一个基座(6)，电子连接装置布置在该基座上，其中，接着用包埋材料(9)包埋电子连接装置，而包埋材料和/或半导体基座(6)在包埋之后被去除至这样一个程度，使得在如此做成的封装模块(A)的至少一个外表面上规定数量的电子连接装置具有电触点，其中，在形成电子连接装置的过程中，通过至少一个结构化作业和/或蚀刻作业，在半导体材料的基座(6)上形成至少一个岛形的材料隆起部，在其上特别各布置一贯穿触点(2)，该材料隆起部形成半导体电极(3)。本发明另外涉及具有至少一个贯穿触点(2)和至少一个半导体电极(3)的封装模块和/或微形机械装置，以及封装模块和/或微形机械装置在机动车辆中的应用。
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