一种在硅衬底上制备纤锌矿InGaN纳米棒的方法

    公开(公告)号:CN114717535B

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202210275260.4

    申请日:2022-03-21

    摘要: 本发明属于InGaN纳米棒制备技术领域,提供了一种在硅衬底上制备纤锌矿InGaN纳米棒的方法。先对硅衬底表面用氨气进行氨化处理,处理后的硅表面形成Si‑N键,饱和硅表面的Si悬挂键;将GaCl3和InCl3以N2输送入放置有硅衬底的反应室内,加热GaCl3和InCl3,气相中的GaCl3和InCl3在受热分解及氢还原作用下在衬底表面形成Ga、In液滴,液滴聚积形核,最后与气相中NH3反应生成纤锌矿InGaN。拓展了GaN基材料在光电器件、光伏电池及碳中和等领域的应用,可调控In组分的InGaN带来了更多的选择性;对解决目前InGaN材料生长工艺复杂、In掺入较难且不均匀等问题有重要意义。

    具有Al组分的双波导半导体激光器结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN114744485B

    公开(公告)日:2023-04-11

    申请号:CN202210267493.X

    申请日:2022-03-18

    IPC分类号: H01S5/20 H01S5/343

    摘要: 本发明涉及半导体光电子学技术领域;Al组分正向渐变的单波导结构波导层的载流子损耗较大,反向渐变结构远场发散角小,内损耗严重,载流子的损耗和泄漏导致980 nm半导体激光器的阈值电流增大,工作电压增加,本发明提供一种具有Al组分的双波导半导体激光器结构及其制备方法,波导层内波导Al组分正向渐变,外波导Al组分反向渐变的双波导结构,正向渐变内波导结构提高了有源区载流子的限制能力,反向渐变外波导提高了波导层的载流子限制能力,本发明解决载流子泄漏和光学损耗严重的问题,降低了非辐射复合和泄漏电流,从而降低激光器的串联电阻和工作电压,提高激光器的输出功率和电光转换效率。

    一种基于GaN基QDs薄膜的气体传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN115616041A

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN202211612727.6

    申请日:2022-12-15

    摘要: 本发明属于气体传感器技术领域,涉及一种基于GaN基QDs薄膜的气体传感器及其制备方法,是利用MOCVD在衬底上不经高温退火处理的GaN成核层上生长掺杂有硅或镁和/或铝或铟的GaN基QDs薄膜,再在所述GaN基QDs薄膜上利用磁控溅射或蒸镀技术沉积Ti/Al/Ti/Au电极,高温退火使其与GaN基QDs薄膜之间形成欧姆接触,获得的GaN基QDs薄膜载流子浓度为(5‑30)×1016 cm‑3的气体传感器。本发明的气体传感器具有ppt‑ppb级检测下限和高的稳定性,并具有良好的生物相容性和环境友好性,可用于气体环境中NO2气体浓度的检测。

    一种在二维石墨衬底上制备GaN薄膜的方法

    公开(公告)号:CN108511322B

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN201810273092.9

    申请日:2018-03-29

    IPC分类号: H01L21/02 C23C16/44 C23C16/54

    摘要: 本发明属GaN薄膜制备技术领域,为解决目前GaN和异质衬底之间存在较大的晶格失配和热失配,在GaN薄膜中产生大量的穿透位错,严重影响设备性能等问题,提供一种在二维石墨衬底上制备GaN薄膜的方法。HOPG采用机械剥离法进行剥离获得石墨衬底材料,将剥离的石墨衬底材料转移至SiO2或Si衬底上形成石墨衬底,石墨衬底进行氧等离子处理,置于MOCVD反应室内反应形成AlGaN形核层,退火处理,生长GaN外延薄膜。获得的石墨厚度可控,实现了制备和转移一体化,避免中间过程带来的损伤,制备的晶体质量更好,且容易与外延层分离。制备的GaN薄膜受晶格匹配约束小,质量高,光电性能优异,能用于可转移的GaN基器件中。