公开(公告)号：CN1252682A

公开(公告)日：2000-05-10

申请号：CN99123293.3

申请日：1999-10-26

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 村井田道夫 ,  井口巧一 ,  铃木一高 ,  成田直人 ,  重谷寿士 ,  藤井知德 ,  稻葉一夫

IPC: H05K3/30 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明揭示一种混合型模块,包括电路基板(11)由多个的绝缘体层(14)和电极性所构成的多层印刷电路板形成,在电路基板(11)的主面(16)上形成电极层(15)的散热电极(15a)露出的凹部(17),不仅将电路元件(13)连接在露出于凹部(17)底面的散热电极(15a)上,并且,在电路基板(11)侧面上形成与散热电极(15a)连接的外部电极(23),构成混合模块(10)。藉此,发生于电路元件(13)的热量,就不需要经由电路基板(11)的绝缘体层(14)因会从散热电极(15a)及外部电极(23)散热所以变成优于散热性。又,因不会从电路基板(13)的母电路基板施加应力所以可提高其可靠性。并且,因将电路基板13封装于电路基板(11)的凹部(17),所以可提高封装密度。

公开(公告)号：CN1331228C

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN99123293.3

申请日：1999-10-26

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 村井田道夫 ,  井口巧一 ,  铃木一高 ,  成田直人 ,  重谷寿士 ,  藤井知德 ,  稻葉一夫

IPC: H01L25/16 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明揭示一种混合型模块，包括电路基板(11)由多个的绝缘体层(14)和电极性所构成的多层印刷电路板形成，在电路基板(11)的主面(16)上形成电极层(15)的散热电极(15a)露出的凹部(17)，不仅将电路元件(13)连接在露出于凹部(17)底面的散热电极(15a)上，并且，在电路基板(11)侧面上形成与散热电极(15a)连接的外部电极(23)，构成混合模块(10)。藉此，发生于电路元件(13)的热量，就不需要经由电路基板(11)的绝缘体层(14)因会从散热电极(15a)及外部电极(23)散热所以变成优于散热性。又，因不会从电路基板(13)的母电路基板施加应力所以可提高其可靠性。并且，因将电路基板13封装于电路基板(11)的凹部(17)，所以可提高封装密度。