公开(公告)号：CN1812081A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200610000339.7

申请日：2006-01-06

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 井上泰造 ,  北崎健三 ,  重谷寿士 ,  麦谷英儿

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有柱状电极的半导体装置，所述柱状电极具有仅与柱状部的上表面接合的球状的低熔点层。当设各低熔点层(24)的体积为A、各柱状部(22)的上表面的面积为B时，通过调整低熔点层(24)的镀敷量和柱状部(22)的截面面积以满足A≤1.3×B1.5的关系，由此，当低熔点层(24)通过软熔形成球状时，可以防止该低熔点层(24)流淌到柱状部(22)的侧表面。

公开(公告)号：CN1331228C

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN99123293.3

申请日：1999-10-26

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 村井田道夫 ,  井口巧一 ,  铃木一高 ,  成田直人 ,  重谷寿士 ,  藤井知德 ,  稻葉一夫

IPC: H01L25/16 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明揭示一种混合型模块，包括电路基板(11)由多个的绝缘体层(14)和电极性所构成的多层印刷电路板形成，在电路基板(11)的主面(16)上形成电极层(15)的散热电极(15a)露出的凹部(17)，不仅将电路元件(13)连接在露出于凹部(17)底面的散热电极(15a)上，并且，在电路基板(11)侧面上形成与散热电极(15a)连接的外部电极(23)，构成混合模块(10)。藉此，发生于电路元件(13)的热量，就不需要经由电路基板(11)的绝缘体层(14)因会从散热电极(15a)及外部电极(23)散热所以变成优于散热性。又，因不会从电路基板(13)的母电路基板施加应力所以可提高其可靠性。并且，因将电路基板13封装于电路基板(11)的凹部(17)，所以可提高封装密度。

公开(公告)号：CN103366954A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310109337.1

申请日：2013-03-29

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 水野高太郎 ,  小西幸宏 ,  谷口克哉 ,  西川润 ,  重谷寿士 ,  粕谷雄一 ,  北村翔平 ,  小和濑裕介 ,  井上真希 ,  加藤洋一

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种可满足小型化及大电容化的需求且可有效地抑制成为鸣响的原因的振动的积层陶瓷电容器。积层陶瓷电容器(10-1)在26层内部电极层(13)中的存在于积层方向中央的14层内部电极层(13)的中央部分，具有第一孤立电极部所有部分(13a)，该第一孤立电极部所有部分(13a)是连续电极部(CEP)、与未和该连续电极部(CEP)电性连续的至少1个孤立电极部(IEP)共存。

公开(公告)号：CN1252682A

公开(公告)日：2000-05-10

申请号：CN99123293.3

申请日：1999-10-26

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 村井田道夫 ,  井口巧一 ,  铃木一高 ,  成田直人 ,  重谷寿士 ,  藤井知德 ,  稻葉一夫

IPC: H05K3/30 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明揭示一种混合型模块,包括电路基板(11)由多个的绝缘体层(14)和电极性所构成的多层印刷电路板形成,在电路基板(11)的主面(16)上形成电极层(15)的散热电极(15a)露出的凹部(17),不仅将电路元件(13)连接在露出于凹部(17)底面的散热电极(15a)上,并且,在电路基板(11)侧面上形成与散热电极(15a)连接的外部电极(23),构成混合模块(10)。藉此,发生于电路元件(13)的热量,就不需要经由电路基板(11)的绝缘体层(14)因会从散热电极(15a)及外部电极(23)散热所以变成优于散热性。又,因不会从电路基板(13)的母电路基板施加应力所以可提高其可靠性。并且,因将电路基板13封装于电路基板(11)的凹部(17),所以可提高封装密度。

公开(公告)号：CN103366954B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201310109337.1

申请日：2013-03-29

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 水野高太郎 ,  小西幸宏 ,  谷口克哉 ,  西川润 ,  重谷寿士 ,  粕谷雄一 ,  北村翔平 ,  小和濑裕介 ,  井上真希 ,  加藤洋一

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种可满足小型化及大电容化的需求且可有效地抑制成为鸣响的原因的振动的积层陶瓷电容器。积层陶瓷电容器(10-1)在26层内部电极层(13)中的存在于积层方向中央的14层内部电极层(13)的中央部分，具有第一孤立电极部所有部分(13a)，该第一孤立电极部所有部分(13a)是连续电极部(CEP)、与未和该连续电极部(CEP)电性连续的至少1个孤立电极部(IEP)共存。

公开(公告)号：CN100423248C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200610000339.7

申请日：2006-01-06

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 井上泰造 ,  北崎健三 ,  重谷寿士 ,  麦谷英儿

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有柱状电极的半导体装置，所述柱状电极具有仅与柱状部的上表面接合的球状的低熔点层。当设各低熔点层(24)的体积为A、各柱状部(22)的上表面的面积为B时，通过调整低熔点层(24)的镀敷量和柱状部(22)的截面面积以满足A≤1.3×B1.5的关系，由此，当低熔点层(24)通过软熔形成球状时，可以防止该低熔点层(24)流淌到柱状部(22)的侧表面。