-
公开(公告)号：CN110383515B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201880016837.1
申请日：2018-03-08
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
摘要： 本发明涉及一种发光组件，其包括发光元件和具有空腔的外壳。外壳包括外壳材料，其吸收可见光范围内的光的至少80％。空腔由限制壁和元件的平面形成，限制壁由外壳表面形成。发光元件布置在外壳的空腔内并且定位在元件平面上方。发光元件包括与元件平面相对定位的发射侧。空腔至少部分地填充有透明材料。透明材料由第一材料和第二材料组成，其中第一材料至少部分地覆盖限制壁，并且其中第二材料至少部分地覆盖发射侧。在第一材料和第二材料之间形成边界表面。第一材料的第一折射率小于第二材料的第二折射率。
-
公开(公告)号：CN108735883B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201810366042.5
申请日：2018-04-23
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
摘要： 本发明提供用于制造光电子组件的方法。本发明涉及一种光电子组件和一种用于制造光电子组件的方法，其中提供具有光学透镜并且具有框架的光学元件，其中所述框架以容纳区段突出透镜的第一侧之外，其中所述框架的容纳区段包围容纳空间，其中所述框架的容纳区段在内侧具有支持面，其中将所述光电子器件和透明的中间元件引进所述容纳空间中，其中将所述中间元件放置到所述支持面上，其中将所述器件和所述中间元件固定在所述框架上。
-
公开(公告)号：CN108604767A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780009786.5
申请日：2017-02-03
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
摘要： 本发明涉及一种用于制造光电子照明装置的方法，包括以下步骤：提供激光器芯片载体，在其上安装了两个边缘发射激光器芯片，每一个具有激光刻面并且它们相应的激光刻面彼此相对；将具有两个彼此相对的光学元件的载体安装在两个激光刻面之间的激光器芯片载体上，使得在安装之后，两个光学元件中的每一个面向两个激光刻面中的一个；使用每个激光刻面与其相应的光学元件之间的光学材料来产生相应的光学连接；通过在两个激光器芯片之间切割激光器芯片载体来单体化两个激光器芯片，以便产生两个分开的激光器芯片载体部件，切割过程包括在两个光学元件之间切割载体，以便形成两个分开的载体部件，每个载体部件包括两个光学元件中的一个；使得形成两个单体化激光器芯片，每个切割的激光器芯片载体部件上一个，并且每个激光器芯片的激光刻面通过光学材料光学连接到相应载体部件上的光学元件。本发明还涉及一种光电子照明装置。
-
公开(公告)号：CN110383515A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201880016837.1
申请日：2018-03-08
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
摘要： 本发明涉及一种发光组件，其包括发光元件和具有空腔的外壳。外壳包括外壳材料，其吸收可见光范围内的光的至少80％。空腔由限制壁和元件的平面形成，限制壁由外壳表面形成。发光元件布置在外壳的空腔内并且定位在元件平面上方。发光元件包括与元件平面相对定位的发射侧。空腔至少部分地填充有透明材料。透明材料由第一材料和第二材料组成，其中第一材料至少部分地覆盖限制壁，并且其中第二材料至少部分地覆盖发射侧。在第一材料和第二材料之间形成边界表面。第一材料的第一折射率小于第二材料的第二折射率。
-
公开(公告)号：CN103688378B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201280036828.1
申请日：2012-05-23
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
CPC分类号： H01L33/50 , B29C43/021 , B29C43/20 , B29D11/0073 , B29D11/00807 , F21K9/60 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L33/58 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2933/0041 , H01L2933/0058 , H01L2933/0091 , H01L2924/00
摘要： 说明一种用于对来自发光半导体芯片（5）的光进行光耦合输出和/或变换的光学元件，具有选自波长变换层（1）、散射层（2）、光耦合输出层（3）和透镜层（7）的至少一个层，这些层分别具有能够在模压方法中处理的合成材料。此外，还说明一种具有带发光半导体芯片（5）和光学元件的载体（4）的光电子器件以及用于制造光学元件和光电子器件的方法。
-
-
公开(公告)号：CN105684168A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201480061134.2
申请日：2014-11-04
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及一种光电子组件，该光电子组件包括具有上表面的壳体。将被设计成阳型凸起的锚固结构布置在该上表面上。将覆盖元件布置在上表面上并且锚固到锚固结构。覆盖元件完全地覆盖壳体的上表面。
-
公开(公告)号：CN110199397B
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN201880008328.4
申请日：2018-01-24
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
摘要： 光电子组件包括壳体，该壳体具有由壁界定的腔体。在壁的内侧上布置围绕腔体延伸的倾斜形成的台阶，其中至少部分地以锐角的形式形成台阶。布置在腔体中并嵌入了光电子半导体芯片的灌封材料从腔体的底部延伸直到倾斜形成的台阶并且其本身以与台阶的倾斜角度相对应的方式倾斜地形成，并且还能够折射由光电子半导体芯片发射的电磁辐射。
-
公开(公告)号：CN109417109A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780041849.5
申请日：2017-07-05
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
摘要： 一种用于生产光电子组件的方法包括：用于提供载体的步骤；用于在载体的顶侧上方布置被结构化的反射器的步骤；用于在反射器的开口中布置具有顶侧和与顶侧相对的底侧的光电子半导体芯片的步骤，其中光电子半导体芯片的底侧面对载体的顶侧；用于在载体的顶侧上方布置嵌入材料的步骤，其中光电子半导体芯片至少部分地嵌入到嵌入材料中，作为其结果形成包括光电子半导体芯片、反射器和嵌入材料的合成主体；以及用于将合成主体从载体卸除的步骤。
-
公开(公告)号：CN108735883A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810366042.5
申请日：2018-04-23
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
CPC分类号： H01L27/14685 , G02B6/4206 , G02B6/43 , G02B7/025 , H01L27/14627
摘要： 本发明提供用于制造光电子组件的方法。本发明涉及一种光电子组件和一种用于制造光电子组件的方法，其中提供具有光学透镜并且具有框架的光学元件，其中所述框架以容纳区段突出透镜的第一侧之外，其中所述框架的容纳区段包围容纳空间，其中所述框架的容纳区段在内侧具有支持面，其中将所述光电子器件和透明的中间元件引进所述容纳空间中，其中将所述中间元件放置到所述支持面上，其中将所述器件和所述中间元件固定在所述框架上。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
24 条记录 (耗时 0.036 秒)
