-
公开(公告)号:CN108735883A
公开(公告)日:2018-11-02
申请号:CN201810366042.5
申请日:2018-04-23
申请人: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
CPC分类号: H01L27/14685 , G02B6/4206 , G02B6/43 , G02B7/025 , H01L27/14627
摘要: 本发明提供用于制造光电子组件的方法。本发明涉及一种光电子组件和一种用于制造光电子组件的方法,其中提供具有光学透镜并且具有框架的光学元件,其中所述框架以容纳区段突出透镜的第一侧之外,其中所述框架的容纳区段包围容纳空间,其中所述框架的容纳区段在内侧具有支持面,其中将所述光电子器件和透明的中间元件引进所述容纳空间中,其中将所述中间元件放置到所述支持面上,其中将所述器件和所述中间元件固定在所述框架上。
-
公开(公告)号:CN108735883B
公开(公告)日:2021-09-24
申请号:CN201810366042.5
申请日:2018-04-23
申请人: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
摘要: 本发明提供用于制造光电子组件的方法。本发明涉及一种光电子组件和一种用于制造光电子组件的方法,其中提供具有光学透镜并且具有框架的光学元件,其中所述框架以容纳区段突出透镜的第一侧之外,其中所述框架的容纳区段包围容纳空间,其中所述框架的容纳区段在内侧具有支持面,其中将所述光电子器件和透明的中间元件引进所述容纳空间中,其中将所述中间元件放置到所述支持面上,其中将所述器件和所述中间元件固定在所述框架上。
-
公开(公告)号:CN104380488B
公开(公告)日:2017-04-26
申请号:CN201380034052.4
申请日:2013-06-18
申请人: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
CPC分类号: H01L33/54 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L23/29 , H01L23/49811 , H01L23/49861 , H01L33/486 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2933/005 , H01L2924/00014
摘要: 电构件,具有:具有贯通开口(3)的闭合的导体框(2);至少一个布置在贯通开口(3)中的电器件(5),其中电器件(5)在电子器件(5)的第一侧(11)上具有第一连接面(6)并且在电器件(5)的第二侧(12)上具有第二连接面(7),所述第二侧与所述第一侧(11)相对置;其中第二连接面(7)与导体框(2)电耦合;和封装件(9),所述封装件将电器件(5)与导体框(2)机械耦合。
-
公开(公告)号:CN104380488A
公开(公告)日:2015-02-25
申请号:CN201380034052.4
申请日:2013-06-18
申请人: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
CPC分类号: H01L33/54 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L23/29 , H01L23/49811 , H01L23/49861 , H01L33/486 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2933/005 , H01L2924/00014
摘要: 电构件,具有:具有贯通开口(3)的闭合的导体框(2);至少一个布置在贯通开口(3)中的电器件(5),其中电器件(5)在电子器件(5)的第一侧(11)上具有第一连接面(6)并且在电器件(5)的第二侧(12)上具有第二连接面(7),所述第二侧与所述第一侧(11)相对置;其中第二连接面(7)与导体框(2)电耦合;和封装件(9),所述封装件将电器件(5)与导体框(2)机械耦合。
-
公开(公告)号:CN103688378A
公开(公告)日:2014-03-26
申请号:CN201280036828.1
申请日:2012-05-23
申请人: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
CPC分类号: H01L33/50 , B29C43/021 , B29C43/20 , B29D11/0073 , B29D11/00807 , F21K9/60 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L33/58 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2933/0041 , H01L2933/0058 , H01L2933/0091 , H01L2924/00
摘要: 说明一种用于对来自发光半导体芯片(5)的光进行光耦合输出和/或变换的光学元件,具有选自波长变换层(1)、散射层(2)、光耦合输出层(3)和透镜层(7)的至少一个层,这些层分别具有能够在模压方法中处理的合成材料。此外,还说明一种具有带发光半导体芯片(5)和光学元件的载体(4)的光电子器件以及用于制造光学元件和光电子器件的方法。
-
公开(公告)号:CN109476101B
公开(公告)日:2021-06-29
申请号:CN201780045243.9
申请日:2017-07-18
申请人: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
IPC分类号: B29D11/00
摘要: 本发明涉及一种用于生产光学部件(100)的方法。该方法包括提供具有凹部(116)的初始支撑件(110)。进一步的步骤包括执行模制过程,以便形成布置在初始支撑件(110)的开口(116)中的透明的光学成形部分(124)。模制料(120)被引入到初始支撑件(110)的凹部(116)中,并且模制料(120)被成形和固化。该方法还包括借助于光学模制部分(124)挑出输出载体(110),使得形成分开的光学部件(100)。该光学部件(100)各自具有:支撑件(114),其源自于初始支撑件(110)并且具有凹部(116);以及布置在该凹部(116)中的光学成形部分(124)。
-
公开(公告)号:CN109476101A
公开(公告)日:2019-03-15
申请号:CN201780045243.9
申请日:2017-07-18
申请人: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
IPC分类号: B29D11/00
摘要: 本发明涉及一种用于生产光学部件(100)的方法。该方法包括提供具有凹部(116)的初始支撑件(110)。进一步的步骤包括执行模制过程,以便形成布置在初始支撑件(110)的开口(116)中的透明的光学成形部分(124)。模制料(120)被引入到初始支撑件(110)的凹部(116)中,并且模制料(120)被成形和固化。该方法还包括借助于光学模制部分(124)挑出输出载体(110),使得形成分开的光学部件(100)。该光学部件(100)各自具有:支撑件(114),其源自于初始支撑件(110)并且具有凹部(116);以及布置在该凹部(116)中的光学成形部分(124)。
-
公开(公告)号:CN103688378B
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201280036828.1
申请日:2012-05-23
申请人: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
CPC分类号: H01L33/50 , B29C43/021 , B29C43/20 , B29D11/0073 , B29D11/00807 , F21K9/60 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L33/58 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2933/0041 , H01L2933/0058 , H01L2933/0091 , H01L2924/00
摘要: 说明一种用于对来自发光半导体芯片(5)的光进行光耦合输出和/或变换的光学元件,具有选自波长变换层(1)、散射层(2)、光耦合输出层(3)和透镜层(7)的至少一个层,这些层分别具有能够在模压方法中处理的合成材料。此外,还说明一种具有带发光半导体芯片(5)和光学元件的载体(4)的光电子器件以及用于制造光学元件和光电子器件的方法。
-
-
-
-
-
-
-