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公开(公告)号：CN100594604C
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200480033610.6
申请日：2004-10-13
申请人： 奥林公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/28
CPC分类号： H01L23/49582 , C23C2/02 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C28/025 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C23C28/3455 , C23C28/347 , C25D5/10 , C25D5/12 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/11849 , H01L2224/119 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45139 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01063 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01R13/03 , H05K3/244 , Y10T428/1259 , Y10T428/12611 , Y10T428/12715 , Y10T428/12896 , H01L2924/00 , H01L2924/207 , H01L2924/00014 , H01L2924/2075 , H01L2924/00012
摘要： 一种有涂层的导电衬底(26)，包括多根密集地间隔开的导线(10)，并且锡晶须可形成短路。衬底(26)包括引线框、接线脚和电路迹线。导电衬底(26)具有以距离(14)隔开的多根导线(16)，距离(14)能够被锡晶须搭接；覆盖至少一个表面的银或银基合金层(28)；直接覆盖银层的精细颗粒锡或锡基合金层(30)。另一种有涂层的导电衬底(26)比如在接插件中具有特殊性能，其中摩擦磨损产生的碎片氧化而使衬底的电阻率增大。在导电衬底(26)上沉积隔离层(32)。随后沉积的层包括沉积在隔离层(32)上用于和锡形成金属间化合物的牺牲层(34)、低电阻率氧化物金属层(40)和锡或锡基合金的最外层(36)。隔离层(32)优选为镍或镍基合金，低电阻率氧化物金属层(40)优选为银或银基合金。
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公开(公告)号：CN101540303A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200910118116.4
申请日：2004-10-13
申请人： 奥林公司
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/495 , H01L23/28 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49582 , C23C2/02 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C28/025 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C23C28/3455 , C23C28/347 , C25D5/10 , C25D5/12 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/11849 , H01L2224/119 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45139 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01063 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01R13/03 , H05K3/244 , Y10T428/1259 , Y10T428/12611 , Y10T428/12715 , Y10T428/12896 , H01L2924/00 , H01L2924/207 , H01L2924/00014 , H01L2924/2075 , H01L2924/00012
摘要： 一种有涂层的导电衬底(26)，包括多根密集地间隔开的导线(10)，并且锡晶须可形成短路。衬底(26)包括引线框、接线脚和电路迹线。导电衬底(26)具有以距离(14)隔开的多根导线(16)，距离(14)能够被锡晶须搭接；覆盖至少一个表面的银或银基合金层(28)；直接覆盖银层的精细颗粒锡或锡基合金层(30)。另一种有涂层的导电衬底(26)比如在接插件中具有特殊性能，其中摩擦磨损产生的碎片氧化而使衬底的电阻率增大。在导电衬底(26)上沉积隔离层(32)。随后沉积的层包括沉积在隔离层(32)上用于和锡形成金属间化合物的牺牲层(34)、低电阻率氧化物金属层(40)和锡或锡基合金的最外层(36)。隔离层(32)优选为镍或镍基合金，低电阻率氧化物金属层(40)优选为银或银基合金。
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公开(公告)号：CN101142674A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200480033610.6
申请日：2004-10-13
申请人： 奥林公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/28
CPC分类号： H01L23/49582 , C23C2/02 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C28/025 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C23C28/3455 , C23C28/347 , C25D5/10 , C25D5/12 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/11849 , H01L2224/119 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45139 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01063 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01R13/03 , H05K3/244 , Y10T428/1259 , Y10T428/12611 , Y10T428/12715 , Y10T428/12896 , H01L2924/00 , H01L2924/207 , H01L2924/00014 , H01L2924/2075 , H01L2924/00012
摘要： 一种有涂层的导电衬底(26)，包括多根密集地间隔开的导线(10)，并且锡晶须可形成短路。衬底(26)包括引线框、接线脚和电路迹线。导电衬底(26)具有以距离(14)隔开的多根导线(16)，距离(14)能够被锡晶须搭接；覆盖至少一个表面的银或银基合金层(28)；直接覆盖银层的精细颗粒锡或锡基合金层(30)。另一种有涂层的导电衬底(26)比如在接插件中具有特殊性能，其中摩擦磨损产生的碎片氧化而使衬底的电阻率增大。在导电衬底(26)上沉积隔离层(32)。随后沉积的层包括沉积在隔离层(32)上用于和锡形成金属间化合物的牺牲层(34)、低电阻率氧化物金属层(40)和锡或锡基合金的最外层(36)。隔离层(32)优选为镍或镍基合金，低电阻率氧化物金属层(40)优选为银或银基合金。
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