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公开(公告)号：CN1531472A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN02802032.4
申请日：2002-01-21
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/025 , B23K2101/36 , H05K3/3463
Abstract: 一种具有与传统Pb－Sn钎料合金相当的钎焊性，但不会对环境产生不利影响的钎料合金以及采用该钎料合金的钎焊接头。一种含有4.0～10.0wt％Zn，1.0到15.0wt％In，0.0020到0.0100wt％Al，余者为Sn和不可避免杂质的钎料合金。一种由上述钎料合金构成的电气或电子元件的钎焊接头。
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公开(公告)号：CN103369823A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201210592954.7
申请日：2012-12-31
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 竹居成和
CPC classification number: H05K3/34 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13101 , H01L2224/26155 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/83191 , H01L2224/83385 , H01L2224/92125 , H05K1/181 , H05K3/225 , H05K3/30 , H05K3/3452 , H05K2201/09909 , H05K2201/10977 , H05K2203/0195 , H05K2203/0264 , H05K2203/176 , Y10T29/4913 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板包括：安装板，其正面上有阻焊剂；安装在所述安装板上的部件；将所述部件固定到所述安装板上的底层填充材料；以及点布在所述阻焊剂与所述底层填充材料之间的树脂材料。
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公开(公告)号：CN1188241C
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN01803268.0
申请日：2001-09-26
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/262 , C22C13/02
Abstract: 一种用于焊接的合金，具有下述化学成分：Zn：3.0-14.0wt%，Al：0.0020-0.0080wt%，和余量：锡和不避免的杂质；一种用于焊接的合金，具有下述化学组成：Zn：3.0-14.0wt%，Bi：3.0-6.0wt%，Al：0.0020-0.0100wt%，和余量：锡和不避免的杂质，和一种包含该用于焊接的合金的在电子或电气设备中的焊接。该用于焊接的合金对环境没有不利影响，并且与常规Pb-Sn焊剂相比具有良好的焊接性。
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公开(公告)号：CN103369823B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201210592954.7
申请日：2012-12-31
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 竹居成和
CPC classification number: H05K3/34 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13101 , H01L2224/26155 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/83191 , H01L2224/83385 , H01L2224/92125 , H05K1/181 , H05K3/225 , H05K3/30 , H05K3/3452 , H05K2201/09909 , H05K2201/10977 , H05K2203/0195 , H05K2203/0264 , H05K2203/176 , Y10T29/4913 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板包括：安装板，其正面上有阻焊剂；安装在所述安装板上的部件；将所述部件固定到所述安装板上的底层填充材料；以及点布在所述阻焊剂与所述底层填充材料之间的树脂材料。
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公开(公告)号：CN102098877A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010580625.1
申请日：2010-12-09
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/183 , G06F1/1658 , H01L2224/16227 , H01L2924/15153 , H05K1/111 , H05K1/183 , H05K3/3436 , H05K2201/09709 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及印刷线路板和电子设备。印刷线路板支承位于其上的电子部件。该印刷线路板包括从该印刷线路板的表面凹入的开口部。该开口部具有容纳位于其中的电子部件的尺寸。在所述开口部的底面上设置有多个焊盘。所述多个焊盘相对于所述开口部的内缘呈格子状倾斜排列。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1684573B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200410083327.6
申请日：2004-09-29
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 竹居成和
CPC classification number: H05K3/3452 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/203 , B23K2101/42 , H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13076 , H01L2224/81193 , H01L2224/81385 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2201/0367 , H05K2201/0989 , H05K2201/2081 , H05K2203/048 , H05K2203/0545 , H05K2203/1178 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/81805 , H01L2224/05599
Abstract: 一种安装基片包括：一个接点，该接点通过一个可熔性连接部件与电子元件的一个电极相连接；一个连接部件的流动发生部分，该部分被构造成能够在熔融状的可熔性连接部件中产生流动的结构形式。
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公开(公告)号：CN101213889B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200580050916.7
申请日：2005-06-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/303 , H05K3/3494 , H05K13/0486 , H05K2203/0195 , H05K2203/176 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种超微细部件的拆卸方法及装置，使得能够将超微细部件可靠地拆卸下来，并且不会给钎焊区、基板以及周围的部件带来热损伤，能够对残留在基板上的焊料进行平整。在超微细部件(12)的与基板(11)相反一侧的表面(12a)上设置热固性粘接剂(15)，杆状的部件保持用销(13)具有可被收纳于超微细部件(12)的与基板(11)相反一侧的表面(12a)内的大小的截面面积，使该部件保持用销(13)的前端通过热固性粘接剂(15)并抵接在超微细部件(12)的表面(12a)上。接着，软波束进行点照射对热固性粘接剂(15)进行加热并使其硬化，从而将部件保持用销(13)和超微细部件(12)固定起来。另外，通过对超微细部件(12)和基板(11)间的焊料(16)进行加热，使焊料(16)熔融，使部件保持用销(13)向离开基板(11)的方向移动。由此，超微细部件(12)从基板(11)上被拆卸下来。
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公开(公告)号：CN101213889A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200580050916.7
申请日：2005-06-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/303 , H05K3/3494 , H05K13/0486 , H05K2203/0195 , H05K2203/176 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种超微细部件的拆卸方法及装置，使得能够将超微细部件可靠地拆卸下来，并且不会给钎焊区、基板以及周围的部件带来热损伤，能够对残留在基板上的焊料进行平整。在超微细部件(12)的与基板(11)相反一侧的表面(12a)上设置热固性粘接剂(15)，部件保持用销(13)具有可被收纳于超微细部件(12)的与基板(11)相反一侧的表面(12a)内的大小的截面面积，使该部件保持用销(13)的前端通过热固性粘接剂(15)并抵接在超微细部件(12)的表面(12a)上。接着，对热固性粘接剂(15)进行加热并使其硬化，从而将部件保持用销(13)和超微细部件(12)固定起来。另外，通过对超微细部件(12)和基板(11)间的焊料(16)进行加热，使焊料(16)熔融，使部件保持用销(13)向离开基板(11)的方向移动。由此，超微细部件(12)从基板(11)上被拆卸下来。
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公开(公告)号：CN1254347C
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN02802032.4
申请日：2002-01-21
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/025 , B23K2101/36 , H05K3/3463
Abstract: 一种具有与传统Pb-Sn钎料合金相当的钎焊性，但不会对环境产生不利影响的钎料合金以及采用该钎料合金的钎焊接头。一种含有4.0～10.0wt%Zn，1.0到15.0wt%In，0.0020到0.0100wt%Al，余者为Sn和不可避免杂质的钎料合金。一种由上述钎料合金构成的电气或电子元件的钎焊接头。
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公开(公告)号：CN1684573A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN200410083327.6
申请日：2004-09-29
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 竹居成和
CPC classification number: H05K3/3452 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/203 , B23K2101/42 , H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13076 , H01L2224/81193 , H01L2224/81385 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2201/0367 , H05K2201/0989 , H05K2201/2081 , H05K2203/048 , H05K2203/0545 , H05K2203/1178 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/81805 , H01L2224/05599
Abstract: 一种安装基片包括：一个接点，该接点通过一个可熔性连接部件与电子元件的一个电极相连接；一个连接部件的流动发生部分，该部分被构造成能够在熔融状的可熔性连接部件中产生流动的结构形式。
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