静电卡盘工作台的使用方法

    公开(公告)号:CN108511382B

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN201810144755.7

    申请日:2018-02-12

    Abstract: 提供静电卡盘工作台的使用方法,能够抑制加工时的限制。静电卡盘工作台包含:板状的基台部,其对于照射至被加工物的激光光线的波长具有透过性,具有第1面和与该第1面相反的一侧的第2面;以及静电吸附用的电极部,其层叠于该基台部的该第1面,对于该激光光线具有透过性,其中,该静电卡盘工作台的使用方法具有如下的步骤:被加工物保持步骤(ST1),对层叠于第1面的电极部供电而将被加工物吸附保持在第2面侧;以及改质层形成步骤(ST2),从层叠有电极部的第1面侧照射激光光线,利用透过了基台部的激光光线在第2面所吸附的被加工物的内部形成改质层。

    处理衬底的方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116230635A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202310227412.8

    申请日:2018-07-25

    Abstract: 处理衬底的方法。本发明涉及一种处理衬底(2)的方法,该衬底具有第一表面(2a)和与第一表面(2a)相反的第二表面(2b),其中,衬底(2)在第一表面(2a)上具有器件区域(20),该器件区域具有通过多条分割线(22)分隔开的多个器件(21)。方法包括以下步骤:从第一表面(2a)的一侧向具有100μm或更大的厚度的衬底(2)施加用脉冲激光束(LB),其中,在脉冲激光束(LB)的焦点(P)被定位成沿从第一表面(2a)朝向第二表面(2b)的方向与第一表面(2a)隔开距离的情况下,脉冲激光束(LB)至少在沿着各个分割线(22)的多个位置被施加于衬底(2)。

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