公开(公告)号：CN112714948A

公开(公告)日：2021-04-27

申请号：CN201980060100.4

申请日：2019-08-20

Applicant: 应用材料公司

Inventor： P·达舍 ,  蒋志钧 ,  G·巴拉苏布拉马尼恩 ,  Q·马 ,  K·高希 ,  K·阿拉亚瓦里 ,  张宇星 ,  D·黄 ,  S·贾法里

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 本文中讨论了用于工艺腔室的系统和方法，所述系统和方法降低了由于松动的积垢而导致的基板缺陷的严重性和发生。气体分配组件设置在工艺腔室中，并包括面板和第二构件，面板具有穿过面板形成的多个孔。面板耦接至第二构件，第二构件被配置成耦接至面板以减小面板的暴露面积并使在向工艺腔室中释放气体期间用于材料积聚的可用面积最小化。第二构件被进一步配置成改善前驱物到工艺腔室中的辉光。气体分配组件可在工艺腔室操作之前和期间被加热，并且可在工艺腔室操作之间保持加热。

公开(公告)号：CN110808201A

公开(公告)日：2020-02-18

申请号：CN201910717559.9

申请日：2019-08-05

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·黄 ,  张宇星 ,  K·高希 ,  K·阿拉亚瓦里 ,  A·K·班塞尔

IPC: H01J37/32

Abstract: 公开了一种用于处理腔室的面板。所述面板具有主体，所述主体具有多个孔隙，所述多个孔隙穿过所述主体形成。挠曲件形成在所述主体中，部分地包围所述多个孔隙。切口在与所述挠曲件的公共半径上穿过所述主体形成。一个或多个孔口从所述切口的径向内表面延伸到所述主体的外表面。加热器设置在所述挠曲件与所述多个孔隙之间。所述挠曲件和所述切口是限制来自所述加热器的热传递从其经过的热扼流器。

公开(公告)号：CN110071057A

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201910064123.4

申请日：2019-01-23

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 张宇星 ,  K·阿拉亚瓦里 ,  K·高希 ,  S·巴录佳 ,  D·黄

IPC: H01L21/67 ,  C23C16/455

Abstract: 本文的实施方式涉及用于处理腔室中的气体分配的设备。更具体地，本公开内容的方面涉及一种陶瓷面板。所述面板一般具有陶瓷主体。在所述面板主体的上表面中形成凹槽。多个孔隙穿过面板在所述凹槽中形成。在所述凹槽中可选地设置加热器以加热所述面板。

公开(公告)号：CN210182327U

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201921254411.8

申请日：2019-08-05

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·黄 ,  张宇星 ,  K·高希 ,  K·阿拉亚瓦里 ,  A·K·班塞尔

IPC: H01J37/32

Abstract: 公开了一种用于处理腔室的面板。所述面板具有主体，所述主体具有多个孔隙，所述多个孔隙穿过所述主体形成。挠曲件形成在所述主体中，部分地包围所述多个孔隙。切口在与所述挠曲件的公共半径上穿过所述主体形成。一个或多个孔口从所述切口的径向内表面延伸到所述主体的外表面。加热器设置在所述挠曲件与所述多个孔隙之间。所述挠曲件和所述切口是限制来自所述加热器的热传递从其经过的热扼流器。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN209389011U

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201920113118.3

申请日：2019-01-23

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 张宇星 ,  K·阿拉亚瓦里 ,  K·高希 ,  S·巴录佳 ,  D·黄

IPC: H01L21/67 ,  C23C16/455

Abstract: 本文的实施方式涉及用于处理腔室中的气体分配的设备。更具体地，本公开内容的方面涉及一种陶瓷面板。所述面板一般具有陶瓷主体。在所述面板主体的上表面中形成凹槽。多个孔隙穿过面板在所述凹槽中形成。在所述凹槽中可选地设置加热器以加热所述面板。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利