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公开(公告)号：CN102037546B
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN200980115726.7
申请日：2009-02-27
申请人： 康宁股份有限公司
IPC分类号： H01L21/208 , C30B15/00 , C30B28/04 , C30B29/06
CPC分类号： C30B29/06 , C30B15/007 , C30B28/04
摘要： 本发明涉及制造半导体材料的制品的方法，以及由此形成的半导体材料制品，例如可用于制造光伏电池的半导体材料制品。
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公开(公告)号：CN116583487A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202180080008.1
申请日：2021-09-30
申请人： 康宁股份有限公司
发明人： R·K·阿卡拉普 , J·P·卡百瑞 , D·A·德内卡 , S·A·邓伍迪 , K·E·赫尔迪那 , J·M·杰维尔 , 蒋元洁 , N·P·克拉迪亚斯 , 李明军 , B·K·纳亚克 , D·R·保德思 , V·M·塔利亚蒙蒂 , C·S·托马斯 , 周春锋
IPC分类号： C03B37/027
摘要： 在一些实施方式中，光纤的加工方法包括：拉制光纤通过拉制炉(110)，传递光纤通过拉制炉下游的火焰再加热装置(130)，其中，火焰再加热装置包含一个或多个燃烧器，每个包括：具有顶表面和相对底表面的主体，主体内从顶表面延伸穿过主体到底表面的开口，其中，光纤穿过开口，以及主体内的一个或多个气体出口；以及点燃通过所述一个或多个气体出口提供的可燃气体，从而形成围绕穿过开口的光纤的火焰，其中，火焰以超过10,000摄氏度/秒的加热速率将光纤加热了至少100摄氏度。
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公开(公告)号：CN104045232A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410288868.6
申请日：2009-10-30
申请人： 康宁股份有限公司
IPC分类号： C03B37/012
CPC分类号： C03B37/01282
摘要： 提供了一种形成光纤预制组件包覆部分的方法，该方法包括将玻璃芯坯棒置于模腔中和用二氧化硅玻璃烟炱装填模腔。在对模具主体施加振动能时，沿轴向压实二氧化硅玻璃烟炱，以形成围绕所述玻璃芯坯棒的烟炱压实体，其中所述烟炱压实体是所述光纤预制组件的包覆部分，而所述玻璃芯坯棒是所述光纤预制组件的芯体部分。
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公开(公告)号：CN103635614A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201280020156.5
申请日：2012-03-27
申请人： 康宁股份有限公司
CPC分类号： C30B28/06 , C30B29/06 , C30B35/002
摘要： 本发明涉及构造成装纳熔融半导体材料的容器。所述容器包括高纯度熔凝二氧化硅内衬和靠近内衬外表面的熔凝二氧化硅背衬，所述高纯度熔凝二氧化硅内衬具有限定了内部空间的基底和侧壁。
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公开(公告)号：CN104016579A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410288690.5
申请日：2009-10-30
申请人： 康宁股份有限公司
IPC分类号： C03B37/012
CPC分类号： C03B37/01282
摘要： 提供了一种形成光纤预制组件包覆部分的方法，该方法包括将玻璃芯坯棒置于模腔中和用二氧化硅玻璃烟炱装填模腔。在对模具主体施加振动能时，沿轴向压实二氧化硅玻璃烟炱，以形成围绕所述玻璃芯坯棒的烟炱压实体，其中所述烟炱压实体是所述光纤预制组件的包覆部分，而所述玻璃芯坯棒是所述光纤预制组件的芯体部分。
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公开(公告)号：CN102597335A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080021464.0
申请日：2010-05-13
申请人： 康宁股份有限公司
IPC分类号： C30B15/00 , C30B19/06 , C30B29/06 , C30B29/40 , C30B29/08 , B22D23/04 , C23C2/02 , C30B19/12
CPC分类号： C30B29/06 , B22D23/04 , C23C4/185 , C30B15/007 , C30B19/062 , C30B19/12 , C30B29/08 , C30B29/40
摘要： 本发明涉及在包括半导体材料的模具上制造半导体材料制品的方法以及由此形成的半导体材料制品，例如可以用来制造光生伏打电池的半导体材料制品。
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公开(公告)号：CN102047384A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980121200.X
申请日：2009-06-01
申请人： 康宁股份有限公司
IPC分类号： H01L21/20
CPC分类号： H01L21/02667 , H01L21/02532 , H01L21/02546
摘要： 本发明揭示了一种处理半导体材料的方法。在所揭示的方法中，提供了一种具有晶体结构的半导体材料，该半导体材料的至少一个部分被暴露于热源中形成熔融池，且随后对半导体材料进行冷却。本发明还揭示了用该方法处理的半导体材料。
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公开(公告)号：CN115605444A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202180035548.8
申请日：2021-05-12
申请人： 康宁股份有限公司(US)
IPC分类号： C03B37/029 , C03B37/012 , G02B6/02
摘要： 一种光纤形成设备，其包括：拉制炉，所述拉制炉包括：(i)具有内表面的马氟炉，(ii)在马氟炉下方的轴向开口，所述马氟炉的内表面限定了延伸通过轴向开口的通道，和(iii)进入到通道中的上入口；以及延伸到轴向开口上方的拉制炉的通道中的管，所述管具有(i)外表面，并且马氟炉的内表面包围管的外表面，并具有将管的外表面与马氟炉的内表面分开的空间，(ii)内表面，其限定了延伸通过管的第二通道，(iii)进入到管的第二通道中的入口，(iii)从管的第二通道离开的出口。
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公开(公告)号：CN102782194A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201080049657.7
申请日：2010-10-26
申请人： 康宁股份有限公司
CPC分类号： C30B15/007 , C30B19/062 , C30B29/06
摘要： 一种制造半导体材料制品的方法包括：将固体模具从熔融半导体材料的熔体中取出，所述固体模具的外表面上已经形成了半导体材料的固体层。在取出操作过程中，对温度、作用力以及取出相对速率中的一种或多种进行控制，从而使得在取出过程中在固体层上形成的半导体材料的固体外覆层中获得一种或多种所需的属性。
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公开(公告)号：CN102203022A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200980143957.9
申请日：2009-10-30
申请人： 康宁股份有限公司
IPC分类号： C03B37/012
CPC分类号： C03B37/01282
摘要： 提供了一种形成光纤预制组件包覆部分的方法，该方法包括将玻璃芯坯棒置于模腔中和用二氧化硅玻璃烟炱装填模腔。在对模具主体施加振动能时，沿轴向压实二氧化硅玻璃烟炱，以形成围绕所述玻璃芯坯棒的烟炱压实体，其中所述烟炱压实体是所述光纤预制组件的包覆部分，而所述玻璃芯坯棒是所述光纤预制组件的芯体部分。
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