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公开(公告)号：CN117250685A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202311338208.X
申请日：2017-11-16
申请人： 康宁股份有限公司
IPC分类号： G02B6/00 , G02F1/13357 , F21V8/00
摘要： 本申请涉及微结构化导光板和包含其的装置。本文揭示的导光板包括：具有边缘表面和发光表面的玻璃基材，和布置在发光表面上的包含多个微结构的聚合物膜。可以将至少一个光源耦合到玻璃基材的边缘表面。本文所揭示的光导可以展现出降低的光衰减和/或色移。还揭示了包括此类导光板的显示器装置和发光装置。
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公开(公告)号：CN112582483A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202011049903.0
申请日：2020-09-29
IPC分类号： H01L31/0224 , H01L31/18
摘要： 本申请涉及具有强化的近红外性质的透明导体材料及其形成方法。提供制造包含透明导电材料的制品的方法，其中，通过物理气相沉积在基材(例如，熔凝二氧化硅)上沉积透明导电材料(例如，氧化铟锡)，然后在氮气气氛中，在高温(即，至少450℃)退火。所得到的制品包括的透明导电材料降低了低电阻率(或片电阻)与高近红外透射率之间的平衡。例如，由此获得的透明导电材料可具有1550nm处至少80％的透射率，同时具有小于或等于约5x10‑4欧姆‑cm的电阻率和至少约40x10‑4Ω‑1的哈克品质因子。还提供了通过在高温氮气气氛下对透明导电材料进行退火，来对透明导电材料的电阻率和/或近红外透射率进行调制的方法。
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公开(公告)号：CN108424005A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201810218615.X
申请日：2013-10-14
申请人： 康宁股份有限公司
CPC分类号： C03C17/34 , C03C17/3417 , C03C17/3435 , C03C17/36 , C03C17/38 , C03C17/42 , C03C21/002 , C03C2217/425 , C03C2217/948 , G06F3/03 , Y10T428/24851 , Y10T428/24926 , Y10T428/2495 , Y10T428/24975 , Y10T428/24983 , Y10T428/24996 , Y10T428/24999
摘要： 本发明的一种或更多种方面涉及制品，所述制品包括设置在可为强化的玻璃基片上的膜，其中对膜和玻璃基片之间的界面进行改性,从而制品具有改善的平均挠曲强度,而膜保留用于其应用的关键功能性质。膜的一些关键功能性质包括光学、电学和/或机械性质。在一种或更多种实施方式中,界面呈现小于约4J/m2的有效粘附能。在一些实施方式中,通过在玻璃基片和膜之间包括减缓裂纹的层来对界面进行改性。
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公开(公告)号：CN105848883B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201480067266.6
申请日：2014-10-13
申请人： 康宁股份有限公司
CPC分类号： B32B17/10174 , B32B17/10036 , B32B17/10137 , B32B17/10201 , B32B17/10761 , C03C3/083 , C03C17/3417 , C03C17/3435 , C03C17/3447 , C03C17/3621 , C03C17/3649 , C03C17/38 , C03C21/002 , C03C2217/948
摘要： 本发明的一个或多个方面涉及包括设置在玻璃基材上的膜的制品，所述玻璃基材可是被强化的，改性在所述膜和所述玻璃基材之间的界面从而所述制品具有改善的平均弯曲强度，所述膜保留了对于其应用的主要功能性质。所述膜的一些主要功能性质包括光学性质、电学性质和/或机械性质。在一个或多个实施方式中，所述界面具有小于约4J/m2的有效粘合能。在一些实施方式中，通过在所述玻璃基材和所述膜之间纳入含有无机金属的裂纹减缓层来改性所述界面。
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公开(公告)号：CN105683115A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201380072898.7
申请日：2013-12-13
申请人： 康宁股份有限公司
CPC分类号： B32B7/12 , B32B7/06 , B32B17/06 , C03C17/002 , C03C27/06 , C09J5/06 , Y10T156/10 , Y10T428/24355 , Y10T428/26 , Y10T428/266 , Y10T428/31544 , Y10T428/31612
摘要： 表面改性层(30)和相关的热处理,其可提供在片材(20)和/或载体(10)上，从而同时控制薄片材和载体之间的室温范德华(和/或氢键)结合和高温共价结合。控制室温结合，从而例如在真空加工,湿加工,和/或超声清洁加工过程中，足以将薄片材和载体固定在一起。且同时,控制高温共价结合，从而阻止高温加工时薄片材和载体之间的永久结合,以及保持足够的结合来阻止在高温加工时发生脱层。
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公开(公告)号：CN105658594A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201480027673.4
申请日：2014-03-13
申请人： 康宁股份有限公司
摘要： 可以在片材(20)和/或载体(10)上提供表面改性层(30)和相关的热处理，以同时控制薄片和载体之间的室温范德华(和/或氢)键合以及高温共价键合。控制室温粘结，从而足以在例如真空加工、湿加工和/或超声清洁加工期间，将薄片和载体保持在一起。与此同时，控制高温共价键合，从而防止在高温加工过程中薄片和载体之间的永久粘结，并且维持足够的粘结以防止高温加工过程期间的脱层。
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公开(公告)号：CN105121714A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201380063449.6
申请日：2013-10-03
申请人： 康宁股份有限公司
摘要： 使用一系统形成半导体材料片材的方法。所述系统包括沿着第一轴线延伸且能绕着第一轴线旋转的第一凸面元件，以及与第一凸面元件隔开的沿着第二轴线延伸且能绕着第二轴线旋转的第二凸面元件。第一和第二凸面元件限定了在它们之间的辊隙。所述方法包括在第一和第二凸面元件中的至少一个的外部表面上施加半导体材料熔体以在第一和第二凸面元件中的至少一个的外部表面上形成沉淀物。所述方法还包括以相互相对的方向旋转第一和第二凸面元件以允许沉淀物穿过辊隙,由此形成半导体材料片材。
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公开(公告)号：CN102047384A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980121200.X
申请日：2009-06-01
申请人： 康宁股份有限公司
IPC分类号： H01L21/20
CPC分类号： H01L21/02667 , H01L21/02532 , H01L21/02546
摘要： 本发明揭示了一种处理半导体材料的方法。在所揭示的方法中，提供了一种具有晶体结构的半导体材料，该半导体材料的至少一个部分被暴露于热源中形成熔融池，且随后对半导体材料进行冷却。本发明还揭示了用该方法处理的半导体材料。
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公开(公告)号：CN113646280B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202080025773.9
申请日：2020-01-20
申请人： 康宁股份有限公司
IPC分类号： C03C17/06 , H01L23/15 , H01L23/498 , H01L21/768
摘要： 根据本文所述的各个实施方式，一种制品包括玻璃或玻璃陶瓷基材，其具有第一主表面以及与第一主表面相对的第二主表面；以及在轴向方向上穿过基材而从第一主表面延伸轴向长度到达第二主表面的通孔。所述制品还包括设置在内表面上的氦气气密性粘附层；以及设置在通孔内的金属连接件，其中，所述金属连接件粘附于氦气气密性粘附层。所述金属连接件沿着通孔的轴向长度涂覆通孔的内表面，以限定从第一主表面到第一腔体长度的第一腔体，所述金属连接件在第一主表面处包括小于12μm的涂层厚度。另外，所述金属连接件沿着通孔的轴向长度涂覆通孔的内表面，以限定从第二主表面到第二腔体长度的第二腔体，所述金属连接件在第二主表面处包括小于12μm的涂层厚度，并且完全填充第一腔体与第二腔体之间的通孔。
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