一种砷化镓多晶合成方法

    公开(公告)号:CN108866630A

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201810827502.X

    申请日:2018-07-25

    IPC分类号: C30B29/42 C30B28/06

    CPC分类号: C30B29/42 C30B28/06

    摘要: 本发明提供了一种砷化镓多晶合成方法,包括以下步骤:提供具有相连通的上腔和下腔的反应容器,在下腔内填装砷,在上腔内安装承装容器,且承装容器内填装有镓;然后密封并抽真空反应容器;随后对反应容器进行升温处理,以使砷和镓进行合成反应;最后,对反应容器进行降温处理,并将合成的砷化镓多晶体取出。本发明采用垂直布里奇曼法进行多晶合成,生产量高;多晶料在承装容器内成型,因此在单晶装料时,可与承装容器完全匹配,提高每炉次的投料量并降低单晶生产成本;由于反应容器垂直设置并具有上腔和下腔,反应容器热场的温度梯度分布均匀,合成的多晶料致密、无孔洞,无富镓,合成比例较之前有比较大的改善。

    一种水平法砷化镓单晶拉制过程中接籽晶的方法

    公开(公告)号:CN106894092A

    公开(公告)日:2017-06-27

    申请号:CN201510962460.7

    申请日:2015-12-21

    IPC分类号: C30B29/42 C30B15/00

    CPC分类号: C30B29/42 C30B15/00

    摘要: 本发明公开了一种水平法砷化镓单晶拉制过程中接籽晶的方法,包括以下步骤:(1)将封装好砷化镓多晶料的石英管装入十二段加热区水平单晶炉加热体,以0.5-50℃/min的速率使各温区升温;(2)当各温区温度达到1100℃-1450℃时,停止升温,保持加热体各区温度化料1-30小时;(3)当料化后固液界面从右向左进入界面区(VII区)5-20mm时,保持VI区温度,迅速将除VI区以外的各高温区温度调至1100-1300℃;(4)当熔融的料将籽晶熔掉2-20mm时,用1-35℃/h的速率降VI区温度,至晶体长出后,保持VI区温度开始拉晶。本发明的方法操作简单,可以有效的减少籽晶熔尽,籽晶被熔融的料淹没情况出现给生产带来的损失的几率,提高单晶成品率。

    一种GaAs/Si外延材料制备方法

    公开(公告)号:CN106435721A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201610844357.7

    申请日:2016-09-22

    发明人: 王文庆

    IPC分类号: C30B25/18 C30B29/42 H01L21/02

    摘要: 本发明涉及半导体制造及设计技术领域,特别涉及一种GaAs/Si外延材料制备方法,包括:选取单晶Si衬底,并对单晶Si衬底清洗;在所述单晶Si衬底上形成凹层;在所述凹层上形成Si薄膜层,Si薄膜层在凹层的凹槽处悬空设置;在所述Si薄膜层上形成GaAs种子层;在所述GaAs种子层上形成GaAs第一缓冲层;在所述GaAs第一缓冲层上形成GaAs第二缓冲层;在所述GaAs第二缓冲层上形成GaAs外延层。本发明实现了在价格便宜的单晶Si衬底上制备高质量的GaAs晶体薄膜,并且未引入附加应力场,在后续的器件制作中对器件品质不会产生附加的不良影响。

    单晶制造装置、单晶的制造方法及单晶

    公开(公告)号:CN104109906A

    公开(公告)日:2014-10-22

    申请号:CN201410171993.9

    申请日:2010-01-08

    IPC分类号: C30B29/42 C30B11/00

    CPC分类号: C30B29/42 C30B11/00

    摘要: 提供一种可通过较简单的构造获得良好品质的单晶的单晶制造装置、单晶的制造方法及单晶,单晶制造装置(1)将坩埚(4)中保持的原料加热熔化后,使其从一个方向凝固,从而制造出单晶,具有安瓿(3)及坩埚(4)、底座(2)、加热器(5),底座(2)支撑安瓿(3),加热器(5)用于加热安瓿(3)及坩埚(4),构成底座(2)的材料的导热率为0.5W/(m·K)以上、应形成的单晶的导热率的值以下,构成底座(2)的材料中,波长为1600nm以上、2400nm以下的光相对于厚4mm的该材料的透光率为10%以下。

    GaAs晶片及GaAs晶片的制造方法

    公开(公告)号:CN102465344A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201110375181.2

    申请日:2011-11-17

    发明人: 木村健

    IPC分类号: C30B29/42 C30B15/20

    摘要: 本发明的课题在于提供即使大口径化也可抑制滑移不良的发生的GaAs晶片及其制造方法。本发明的解决课题的方法为GaAs晶片的制造方法,其具有以下工序:通过LEC法生长GaAs单晶的生长工序、和将生长工序中得到的GaAs单晶进行切片来制作GaAs晶片的晶片制作工序;在生长工序中,GaAs单晶与原料熔液之间的固液界面的形状在上述原料熔液侧成为凸状,由原料熔液与液体密封材之间的界面到原料熔液中的GaAs单晶的顶端部的长度T1、与GaAs单晶的外径T2之比T1/T2为0.25≤T1/T2≤0.45,在晶片制作工序中得到的GaAs晶片的通用硬度在晶片面内一样为4000N/mm2以上4850N/mm2以下。

    单晶制造装置、单晶的制造方法及单晶

    公开(公告)号:CN102272359A

    公开(公告)日:2011-12-07

    申请号:CN201080004316.8

    申请日:2010-01-08

    IPC分类号: C30B11/00 C30B29/42

    CPC分类号: C30B29/42 C30B11/00

    摘要: 提供一种可通过较简单的构造获得良好品质的单晶的单晶制造装置、单晶的制造方法及单晶,单晶制造装置(1)将坩埚(4)中保持的原料加热熔化后,使其从一个方向凝固,从而制造出单晶,具有安瓿(3)及坩埚(4)、底座(2)、加热器(5),底座(2)支撑安瓿(3),加热器(5)用于加热安瓿(3)及坩埚(4),构成底座(2)的材料的导热率为0.5W/(m·K)以上、应形成的单晶的导热率的值以下,构成底座(2)的材料中,波长为1600nm以上、2400nm以下的光相对于厚4mm的该材料的透光率为10%以下。