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公开(公告)号:CN102668381A
公开(公告)日:2012-09-12
申请号:CN201080059060.0
申请日:2010-12-22
申请人: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC分类号: H03K17/687 , H03K17/06
CPC分类号: H03K17/165 , H03K17/687
摘要: 下拉MOSFET (110)耦合在开关类型DC-DC功率转换器中的MOSFET主开关晶体管(102)的漏极和栅极之间。下拉MOSFET (110)的栅极通过电容器(118)耦合到主开关晶体管(102)的漏极,并通过电阻器(120)连接到主开关晶体管(102)的源极。下拉MOSFET(110)由对主开关晶体管(102)的电压降的电容耦合来操作且可以用于将主开关晶体管(102)的栅极保持在其源极电位或接近其源极电位,从而避免或降低主开关晶体管(102)由于密勒效应而造成的无意开启。
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公开(公告)号:CN103681827B
公开(公告)日:2019-04-12
申请号:CN201310414134.3
申请日:2013-09-12
申请人: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC分类号: H01L29/739 , H01L29/08 , H01L21/331 , H01L27/082
摘要: 本发明涉及具有嵌入式发射极短路触点的快速切换IGBT及其制作方法。呈现了具有带一体发射极短路的高压IGBT的集成电路,以及制造工艺,该制造工艺采用晶片接合或者生长外延硅,用于受控的漂移区厚度和较快的切换速度。
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公开(公告)号:CN103681827A
公开(公告)日:2014-03-26
申请号:CN201310414134.3
申请日:2013-09-12
申请人: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC分类号: H01L29/739 , H01L29/08 , H01L21/331 , H01L27/082
CPC分类号: H01L29/66333 , H01L21/02532 , H01L21/02595 , H01L21/32053 , H01L29/0834 , H01L29/7395
摘要: 本发明涉及具有嵌入式发射极短路触点的快速切换IGBT及其制作方法。呈现了具有带一体发射极短路的高压IGBT的集成电路,以及制造工艺,该制造工艺采用晶片接合或者生长外延硅,用于受控的漂移区厚度和较快的切换速度。
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公开(公告)号:CN103782386B
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201280043093.5
申请日:2012-07-05
申请人: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC分类号: H01L27/02 , H01L29/78 , H01L21/336
CPC分类号: H01L27/0629 , H01L27/0727 , H01L29/1083 , H01L29/402 , H01L29/4175 , H01L29/41766 , H01L29/456 , H01L29/66659 , H01L29/7835 , H01L29/861
摘要: 功率MOSFET(202)是在半导体器件(200)中由半导体器件的栅极输入节点(204)与功率MOSFET的栅极(206)之间的分流电阻器(208)和二极管接法MOSFET(210)的并联组合形成的。二极管接法MOSFET的栅极(212)被连接到功率MOSFET的栅极(206)。二极管接法MOSFET的源极节点和漏极节点(216,214)通过二极管(220)连接到功率MOSFET的源极节点(218)。二极管接法MOSFET的漏极节点被连接到半导体器件的栅极输入节点(204)。二极管接法MOSFET的源极节点(216)被连接到功率MOSFET的栅极(206)。功率MOSFET和二极管接法MOSFET被集成到半导体器件的衬底中,以使得二极管接法MOSFET的源极节点和漏极节点(216,214)通过pn结与功率MOSFET的源极节点(218)电隔离。
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公开(公告)号:CN103782386A
公开(公告)日:2014-05-07
申请号:CN201280043093.5
申请日:2012-07-05
申请人: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC分类号: H01L27/02 , H01L29/78 , H01L21/336
CPC分类号: H01L27/0629 , H01L27/0727 , H01L29/1083 , H01L29/402 , H01L29/4175 , H01L29/41766 , H01L29/456 , H01L29/66659 , H01L29/7835 , H01L29/861
摘要: 功率MOSFET(202)是在半导体器件(200)中由半导体器件的栅极输入节点(204)与功率MOSFET的栅极(206)之间的分流电阻器(208)和二极管接法MOSFET(210)的并联组合形成的。二极管接法MOSFET的栅极(212)被连接到功率MOSFET的栅极(206)。二极管接法MOSFET的源极节点和漏极节点(216,214)通过二极管(220)连接到功率MOSFET的源极节点(218)。二极管接法MOSFET的漏极节点被连接到半导体器件的栅极输入节点(204)。二极管接法MOSFET的源极节点(216)被连接到功率MOSFET的栅极(206)。功率MOSFET和二极管接法MOSFET被集成到半导体器件的衬底中,以使得二极管接法MOSFET的源极节点和漏极节点(216,214)通过pn结与功率MOSFET的源极节点(218)电隔离。
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