公开(公告)号：CN107534036A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680028357.8

申请日：2016-04-11

申请人： 德克萨斯仪器股份有限公司

发明人： A·F·斌阿卜杜勒阿齐兹 ,  S·L·W·芬 ,  L·H·M·尤金李

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L25/00 ,  H01L21/00

摘要： 在所描述的示例中，一种用于电子系统的引线框架(100)包括通过链路(150)连接到第二子引线框架(120)的第一子引线框架(110)。第一和第二子引线框架(110,120)通过连接杆(111,121)连接到框架(130)。每个链路(150)具有适用于弯曲链路(150)的颈(151)，颈(151)排列成线(170)，其可操作为用于朝向第一子引线框架(110)弯曲第二子引线框架(120)的轴，其中颈(151)可操作为旋转枢轴。

公开(公告)号：CN108886033B

公开(公告)日：2022-05-31

申请号：CN201780007264.1

申请日：2017-01-23

申请人： 德克萨斯仪器股份有限公司

发明人： L·H·李 ,  A·F·宾阿卜杜勒阿齐兹 ,  S·L·W·芬

IPC分类号： H01L23/495

摘要： 在所描述的示例中，用于制造引线集成电路封装的引线框条带(110)包括：整体连接的引线框(118)，每个引线框(118)具有管芯附接垫(120)以及分别邻近管芯附接垫(120)的相对的第一侧和第二侧定位的第一挡杆(124)和第二挡杆(126)。连续引线结构(122)在水平邻近的引线框(118)的挡杆(124、126)的相对的档杆之间不受其它结构干扰地延伸。整体连接的引线框(118)布置在竖直列(131、132、133)中。一个竖直列(132)中的管芯附接垫(120)与邻近的竖直列(131、133)中的管芯附接垫(120)竖直偏移。

公开(公告)号：CN108886033A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780007264.1

申请日：2017-01-23

申请人： 德克萨斯仪器股份有限公司

发明人： L·H·李 ,  A·F·宾阿卜杜勒阿齐兹 ,  S·L·W·芬

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49565 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： 在所描述的示例中，用于制造引线集成电路封装的引线框条带(110)包括：整体连接的引线框(118)，每个引线框(118)具有管芯附接垫(120)以及分别邻近管芯附接垫(120)的相对的第一侧和第二侧定位的第一挡杆(124)和第二挡杆(126)。连续引线结构(122)在水平邻近的引线框(118)的挡杆(124、126)的相对的档杆之间不受其它结构干扰地延伸。整体连接的引线框(118)布置在竖直列(131、132、133)中。一个竖直列(132)中的管芯附接垫(120)与邻近的竖直列(131、133)中的管芯附接垫(120)竖直偏移。

公开(公告)号：CN107534036B

公开(公告)日：2021-01-22

申请号：CN201680028357.8

申请日：2016-04-11

申请人： 德克萨斯仪器股份有限公司

发明人： A·F·斌阿卜杜勒阿齐兹 ,  S·L·W·芬 ,  L·H·M·尤金李

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L25/00 ,  H01L21/00

摘要： 在所描述的示例中，一种用于电子系统的引线框架(100)包括通过链路(150)连接到第二子引线框架(120)的第一子引线框架(110)。第一和第二子引线框架(110,120)通过连接杆(111,121)连接到框架(130)。每个链路(150)具有适用于弯曲链路(150)的颈(151)，颈(151)排列成线(170)，其可操作为用于朝向第一子引线框架(110)弯曲第二子引线框架(120)的轴，其中颈(151)可操作为旋转枢轴。

公开(公告)号：CN107148671B

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201580058838.9

申请日：2015-11-04

申请人： 德克萨斯仪器股份有限公司

发明人： L·H·M·李尤金 ,  A·F·宾阿卜杜勒阿齐兹 ,  S·L·W·芬

IPC分类号： H01L27/085

摘要： 在所描述示例中，用于形成堆叠半导体封装的方法(100)包括提供底部引线框(LF)板，该底部引线框(LF)板包括每个均包括端子的向下设置LF(101)。将低压侧(LS)晶体管附接到第一管芯附接区域(102)。将包括向下设置并互连的第一夹的第一夹板放置在底部LF板上(103)。将介电中介层附接在LS晶体管之上的第一夹上(104)。将高压侧(HS)晶体管附接在中介层上(105)。使包括第二夹的第二夹板紧密配合以互连到HS晶体管，这包括将第二夹板、第一夹板和底部LF板紧密配合在一起(106)。LF能够包括第二管芯附接区域，以及控制器管芯，该控制器管芯附接在第二管芯附接区域上，并然后控制器管芯的焊盘丝焊至端子。

公开(公告)号：CN107148671A

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201580058838.9

申请日：2015-11-04

申请人： 德克萨斯仪器股份有限公司

发明人： L·H·M·李尤金 ,  A·F·宾阿卜杜勒阿齐兹 ,  S·L·W·芬

IPC分类号： H01L27/085

摘要： 在所描述示例中，用于形成堆叠半导体封装的方法(100)包括提供底部引线框(LF)板，该底部引线框(LF)板包括每个均包括端子的向下设置LF(101)。将低压侧(LS)晶体管附接到第一管芯附接区域(102)。将包括向下设置并互连的第一夹的第一夹板放置在底部LF板上(103)。将介电中介层附接在LS晶体管之上的第一夹上(104)。将高压侧(HS)晶体管附接在中介层上(105)。使包括第二夹的第二夹板紧密配合以互连到HS晶体管，这包括将第二夹板、第一夹板和底部LF板紧密配合在一起(106)。LF能够包括第二管芯附接区域，以及控制器管芯，该控制器管芯附接在第二管芯附接区域上，并然后控制器管芯的焊盘丝焊至端子。