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公开(公告)号：CN103283007B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201180063433.6
申请日：2011-10-27
申请人： 德塞拉股份有限公司
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/1601 , H01L2224/1605 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81143 , H01L2224/81193 , H01L2224/814 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8349 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 制造微电子组件的方法包括，提供具有第一导电元件的微电子元件(30)和具有第二导电元件的介电元件(50)。第一导电元件或第二导电元件中至少一些可为导电柱(40)，而其他的第一导电元件或第二导电元件可包括位于一些导电柱(40)之间的结合金属(10)。底充胶层(60)可覆盖一些第一导电元件或第二导电元件。至少一个第一导电元件可朝另一第二导电元件移动，使得柱刺穿底充胶层(60)并至少使结合金属(10)变形。可加热微电子元件(30)和介电元件(50)，以使其接合在一起。柱(40)在表面上方的高度可为微电子元件(30)与介电元件(50)的表面之间距离的至少百分至四十。
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公开(公告)号：CN103283007A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201180063433.6
申请日：2011-10-27
申请人： 德塞拉股份有限公司
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/1601 , H01L2224/1605 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81143 , H01L2224/81193 , H01L2224/814 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8349 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 制造微电子组件的方法包括，提供具有第一导电元件的微电子元件(30)和具有第二导电元件的介电元件(50)。第一导电元件或第二导电元件中至少一些可为导电柱(40)，而其他的第一导电元件或第二导电元件可包括位于一些导电柱(40)之间的结合金属(10)。底充胶层(60)可覆盖一些第一导电元件或第二导电元件。至少一个第一导电元件可朝另一第二导电元件移动，使得柱刺穿底充胶层(60)并至少使结合金属(10)变形。可加热微电子元件(30)和介电元件(50)，以使其接合在一起。柱(40)在表面上方的高度可为微电子元件(30)与介电元件(50)的表面之间距离的至少百分至四十。
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