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公开(公告)号:CN104185666A
公开(公告)日:2014-12-03
申请号:CN201280070496.9
申请日:2012-10-01
申请人: 日立化成株式会社
IPC分类号: C09J163/00 , C09J7/00 , C09J11/06 , H01L21/60
CPC分类号: H01L23/293 , C08K5/092 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01L21/56 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L2224/03825 , H01L2224/0401 , H01L2224/051 , H01L2224/05111 , H01L2224/05116 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05575 , H01L2224/0558 , H01L2224/056 , H01L2224/05611 , H01L2224/05616 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/11825 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13575 , H01L2224/1358 , H01L2224/136 , H01L2224/13611 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/16145 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/17181 , H01L2224/271 , H01L2224/27416 , H01L2224/27436 , H01L2224/27848 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/73104 , H01L2224/81011 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/81895 , H01L2224/81907 , H01L2224/831 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/8349 , H01L2224/83862 , H01L2224/9205 , H01L2224/92122 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/10253 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K2201/0367 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/27 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01029 , H01L2224/11
摘要: 本发明涉及一种半导体用粘接剂,其含有环氧树脂、固化剂和具有下述式(1-1)或(1-2)所示基团的化合物。式中,R1表示供电子性基团、多个存在的R1相互可以相同也可以不同。
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公开(公告)号:CN103283007B
公开(公告)日:2016-02-03
申请号:CN201180063433.6
申请日:2011-10-27
申请人: 德塞拉股份有限公司
IPC分类号: H01L21/56
CPC分类号: H01L23/49811 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/1601 , H01L2224/1605 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81143 , H01L2224/81193 , H01L2224/814 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8349 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 制造微电子组件的方法包括,提供具有第一导电元件的微电子元件(30)和具有第二导电元件的介电元件(50)。第一导电元件或第二导电元件中至少一些可为导电柱(40),而其他的第一导电元件或第二导电元件可包括位于一些导电柱(40)之间的结合金属(10)。底充胶层(60)可覆盖一些第一导电元件或第二导电元件。至少一个第一导电元件可朝另一第二导电元件移动,使得柱刺穿底充胶层(60)并至少使结合金属(10)变形。可加热微电子元件(30)和介电元件(50),以使其接合在一起。柱(40)在表面上方的高度可为微电子元件(30)与介电元件(50)的表面之间距离的至少百分至四十。
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公开(公告)号:CN102473655A
公开(公告)日:2012-05-23
申请号:CN201080031710.0
申请日:2010-07-09
申请人: 住友电木株式会社
IPC分类号: H01L21/60
CPC分类号: C09D163/00 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81091 , H01L2224/81093 , H01L2224/81097 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81204 , H01L2224/81209 , H01L2224/81211 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8349 , H01L2224/83862 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
摘要: 本发明的电子部件制造方法是将具有连接用金属电极的第1电子部件和具有连接用焊接电极的第2电子部件接合的焊接接合方法,其特征在于,顺次进行下述工序:在上述第1电子部件及上述第2电子部件的焊接接合面中的至少一方形成含有热固性树脂的树脂层的第1工序;形成上述含有热固性树脂的树脂层后,将上述第1电子部件的连接用金属电极和上述第2电子部件的连接用焊接电极以对置方式对位,在比上述连接用焊接电极的焊料的熔点低的温度下进行加热及加压,由此使上述连接用金属电极和上述连接用焊接电极对接的第2工序;将上述对接的第1电子部件和第2电子部件边通过加压流体进行加压,边在比上述连接用焊接电极的焊料的熔点高的温度下进行加热,使上述连接用焊接电极的焊料与上述连接用金属电极熔融接合的第3工序;将上述含有热固性树脂的树脂层在比上述连接用焊接电极的焊料的熔点低的温度下进行加热,由此使其固化的第4工序。
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公开(公告)号:CN107660308A
公开(公告)日:2018-02-02
申请号:CN201680031979.6
申请日:2016-05-23
申请人: 西门子公司
IPC分类号: H01L21/60 , H01L23/49 , H01L23/485
CPC分类号: H01L23/49 , C25D3/38 , C25D5/18 , C25D21/14 , H01L23/3733 , H01L23/3735 , H01L23/4922 , H01L23/49513 , H01L23/49537 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49811 , H01L23/50 , H01L24/05 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/75 , H01L24/77 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/24105 , H01L2224/24227 , H01L2224/24245 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/3207 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37005 , H01L2224/37111 , H01L2224/37124 , H01L2224/37139 , H01L2224/37144 , H01L2224/37147 , H01L2224/37155 , H01L2224/37166 , H01L2224/3719 , H01L2224/37211 , H01L2224/37224 , H01L2224/37239 , H01L2224/37244 , H01L2224/37247 , H01L2224/37255 , H01L2224/37266 , H01L2224/3729 , H01L2224/373 , H01L2224/37395 , H01L2224/376 , H01L2224/4007 , H01L2224/40227 , H01L2224/40499 , H01L2224/756 , H01L2224/75703 , H01L2224/776 , H01L2224/77703 , H01L2224/821 , H01L2224/82101 , H01L2224/83007 , H01L2224/831 , H01L2224/834 , H01L2224/83411 , H01L2224/83424 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83466 , H01L2224/8349 , H01L2224/83511 , H01L2224/83524 , H01L2224/83539 , H01L2224/83544 , H01L2224/83547 , H01L2224/83555 , H01L2224/83566 , H01L2224/8359 , H01L2224/836 , H01L2224/83695 , H01L2224/8385 , H01L2224/83907 , H01L2224/84007 , H01L2224/841 , H01L2224/8485 , H01L2224/8492 , H01L2224/84951 , H01L2224/9201 , H01L2224/9205 , H01L2224/9221 , H01L2224/97 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H05K3/424 , H01L2924/00012 , H05K3/4661 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/0105 , H01L2224/83 , H01L2224/84 , H01L2224/82 , H01L2924/01014 , H01L23/485
摘要: 在用于使具有至少一个接触部的组件电接触的方法中,至少一个开孔接触件电镀式连接到至少一个接触部。因此构成组件模块。接触部优选是平面部分或者具有以下接触面:所述接触面的最大的平面延伸比接触部垂直于所述接触面的延伸更大。电镀式连接的温度为最高100℃、优选地最高60℃、适宜地最高20℃并且理想地最高5℃和/或与所述组件的运行温度偏差最高50℃、优选地最高20℃,尤其最高10℃并且理想地最高5℃、优选地最高2℃。组件可以借助所述接触件与另外的组件和/或导电体和/或衬底接触。优选地,考虑具有两个接触部的组件,所述两个接触部在所述组件的相互背离的侧上,其中,对于各个接触部,至少一个开孔接触件在所述接触部上电镀式连接。
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公开(公告)号:CN104064527A
公开(公告)日:2014-09-24
申请号:CN201310272492.5
申请日:2013-03-19
申请人: 飞思卡尔半导体公司
CPC分类号: H01L23/49513 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83447 , H01L2224/8349 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2924/01322 , H01L2924/07802 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/0665
摘要: 本发明涉及半导体装置管芯附接。一种半导体装置具有第一和第二半导体管芯,该第一和第二半导体管芯具有存在电接触元件的有源面和背面,背面附接到导电管芯支撑体上并排的第一和第二接合区域。电绝缘材料层被施加到管芯支撑体的第一接合区域。电绝缘的粘附接合材料层将第一半导体管芯的背面通过电绝缘材料层附接到管芯支撑体的第一接合区域。导电的粘附接合材料层将第二半导体管芯的背面粘附到管芯支撑体的第二接合区域。
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公开(公告)号:CN102473655B
公开(公告)日:2014-08-13
申请号:CN201080031710.0
申请日:2010-07-09
申请人: 住友电木株式会社
IPC分类号: H01L21/60
CPC分类号: C09D163/00 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81091 , H01L2224/81093 , H01L2224/81097 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81204 , H01L2224/81209 , H01L2224/81211 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8349 , H01L2224/83862 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
摘要: 本发明的电子部件制造方法是将具有连接用金属电极的第1电子部件和具有连接用焊接电极的第2电子部件接合的焊接接合方法,其特征在于,顺次进行下述工序:在上述第1电子部件及上述第2电子部件的焊接接合面中的至少一方形成含有热固性树脂的树脂层的第1工序;形成上述含有热固性树脂的树脂层后,将上述第1电子部件的连接用金属电极和上述第2电子部件的连接用焊接电极以对置方式对位,在比上述连接用焊接电极的焊料的熔点低的温度下进行加热及加压,由此使上述连接用金属电极和上述连接用焊接电极对接的第2工序;将上述对接的第1电子部件和第2电子部件边通过加压流体进行加压,边在比上述连接用焊接电极的焊料的熔点高的温度下进行加热,使上述连接用焊接电极的焊料与上述连接用金属电极熔融接合的第3工序;将上述含有热固性树脂的树脂层在比上述连接用焊接电极的焊料的熔点低的温度下进行加热,由此使其固化的第4工序。
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公开(公告)号:CN103283007A
公开(公告)日:2013-09-04
申请号:CN201180063433.6
申请日:2011-10-27
申请人: 德塞拉股份有限公司
IPC分类号: H01L21/56
CPC分类号: H01L23/49811 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/1601 , H01L2224/1605 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81143 , H01L2224/81193 , H01L2224/814 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8349 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 制造微电子组件的方法包括,提供具有第一导电元件的微电子元件(30)和具有第二导电元件的介电元件(50)。第一导电元件或第二导电元件中至少一些可为导电柱(40),而其他的第一导电元件或第二导电元件可包括位于一些导电柱(40)之间的结合金属(10)。底充胶层(60)可覆盖一些第一导电元件或第二导电元件。至少一个第一导电元件可朝另一第二导电元件移动,使得柱刺穿底充胶层(60)并至少使结合金属(10)变形。可加热微电子元件(30)和介电元件(50),以使其接合在一起。柱(40)在表面上方的高度可为微电子元件(30)与介电元件(50)的表面之间距离的至少百分至四十。
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