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公开(公告)号：CN109815535A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201811550831.0
申请日：2018-12-18
申请人： 北京金百泽科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G06F17/50
摘要： 本发明提供了一种PCB素材图形对象整体对齐方法，能在接收到外部的触发时自动将选定的PCB素材图形对象对齐至选定的方向，再后通过人工的方式逐个进行检测，提高了检测效率，能够缩短检测PCB素材图形的时间。
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公开(公告)号：CN110213886A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201811554788.5
申请日：2018-12-18
申请人： 北京金百泽科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K1/18
摘要： 本发明涉及一种应用于BGA下0402电容封装的焊盘，焊盘采用圆弧的形状，其结构简单且增加了焊盘与过孔之间布局布线的有效空间，加大了内部的安全间隙，使BGA下有限空间内能够放置更多的阻容器件，能够保证BGA下电源PIN脚的滤波效果及载流能力，避免了现有技术中依靠强制删去过孔的方式来增加0402阻容器件而影响BGA的滤波及散热效果，同时增大了焊盘的有效焊接面积，有助于提高焊接的可靠性，焊盘出线方式的优化可提高阻抗的精度及信号完整性。
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公开(公告)号：CN109815535B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN201811550831.0
申请日：2018-12-18
申请人： 北京金百泽科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G06F30/398 , H05K3/00 , G06F115/12
摘要： 本发明提供了一种PCB素材图形对象整体对齐方法，能在接收到外部的触发时自动将选定的PCB素材图形对象对齐至选定的方向，再后通过人工的方式逐个进行检测，提高了检测效率，能够缩短检测PCB素材图形的时间。
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公开(公告)号：CN219046556U
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：CN202223223208.9
申请日：2022-12-02
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司
IPC分类号： H05K1/18
摘要： 本实用新型涉及一种元器件插件引脚支撑封装结构,包括元器件，所述元器件设有引脚；电路板，所述电路板设有插件孔；插件引脚支撑结构，为金属材质，中部设有通孔；所述元器件引脚在插件引脚支撑结构通孔位置与插件引脚支撑结构固定，插件引脚支撑结构下端插入电路板的插件孔中，将元器件的引脚插入插件引脚支撑结构的通孔之后，然后将元器件引脚与电路板焊接连通，此时，由于插件引脚支撑结构具有一定的长度，因此可以将元器件设置在一定的高度位置，通过改变插件引脚支撑结构的长度，从而将元器件设置在指定的高度位置，固定后的元器件引脚外侧被插件引脚支撑结构包裹，元器件稳定性增加。
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公开(公告)号：CN218771772U
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202222903289.0
申请日：2022-11-02
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种高压直流取能稳压电路，涉及电路领域，包括供电输入端、直流输出端、分压模块、稳压模块、第一钳位模块、第二钳位模块，直流输出端的正极连接负载，稳压模块的输入端连接供电输入端的正极，稳压模块的输出端连接直流输出端的正极，分压模块连接于供电输入端的正极与稳压模块的控制端之间，第一钳位模块连接于稳压模块的控制端与稳压模块的输出端之间，第二钳位模块连接于稳压模块的控制端与直流输出端的负极之间。采用分压模块、稳压模块、第一钳位模块与第二钳位模块的组合实现大范围稳定输出可调电压，满足直流高压强电的供电要求，有效保障直流输电系统正常功率传输并为换流阀提供可靠的控制和保护。
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公开(公告)号：CN218603362U
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202223121861.4
申请日：2022-11-24
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种脉冲点火系统的耗能电路，涉及脉冲点火领域，包括控制模块、电源模块、检测模块、升压模块、脉冲输出模块与耗能模块，电源模块经耗能模块连接控制模块，耗能模块包括开关模块、负载模块与指示模块，电源模块并联有指示模块，开关模块的阳极连接电源模块，开关模块的阴极连接负载模块，负载模块与控制模块连接，防浪涌模块连接于开关模块的控制端与控制模块的输出端之间。控制模块将控制开关模块使开关模块导通，开关模块与负载模块持续消耗电源模块的电量，最终使电源模块电量过低而无法支撑系统运作，且系统无法再次启动，从而有效避免点火设备延时启动或二次启动，且通过指示模块可以直观观察电源模块的电量是否耗尽。
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公开(公告)号：CN210351783U
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201822126770.7
申请日：2018-12-18
申请人： 北京金百泽科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K1/18
摘要： 本实用新型涉及一种应用于BGA下0402电容封装的焊盘，焊盘采用圆弧的形状，其结构简单且增加了焊盘与过孔之间布局布线的有效空间，加大了内部的安全间隙，使BGA下有限空间内能够放置更多的阻容器件，能够保证BGA下电源PIN脚的滤波效果及载流能力，避免了现有技术中依靠强制删去过孔的方式来增加0402阻容器件而影响BGA的滤波及散热效果，同时增大了焊盘的有效焊接面积，有助于提高焊接的可靠性，焊盘出线方式的优化可提高阻抗的精度及信号完整性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN116916525A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202311184011.5
申请日：2023-09-14
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市造物工场科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种具有内层传输线测试结构的PCB及PCB制作方法，具有内层传输线测试结构的PCB包括第一外层芯板、第二外层芯板及设置在第一外层芯板、第二外层芯板之间的内层线路，相邻的芯板之间经半固化片连接；内层线路具有若干内焊盘；半固化片上设置有漏出内焊盘的测试口；第一外层芯板或第二外层芯板上开设有连通测试口的测试通道；测试通道与测试口一一对应设置，可以在内层线路制作完成并叠板压合后，通过开设测试通道，以直接通过内层线路焊盘进行内层传输线测试，以去除外层测试时过孔造成的测试偏差，提升测试结果精确度，同时，测试完成后，通过树脂填充测试通道，不影响后续外层线路的加工制作。
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公开(公告)号：CN112216616A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202011007591.7
申请日：2020-09-23
申请人： 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 北京金百泽科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H01L21/48
摘要： 本发明公开了一种QFN芯片散热焊盘钢网的设计方法，包括S1、获取QFN芯片焊盘信息，所述QFN芯片要素信息包括芯片焊盘的尺寸，芯片焊盘的间距，芯片焊盘的阻焊信息；S2、根据QFN芯片焊盘信息设置钢网的形状、阵列方式及间距；S3、在所述QFN芯片焊盘上创建阵列式钢网；QFN芯片钢网进行阵列式分块设计，中间留有覆盖阻焊油的通道，焊接时助焊剂产生的气体可以从通道中排出，减少因气体排出受阻而造成的焊接不良问题；由于QFN芯片散热焊盘焊接点在器件底部，阵列式钢网设计可有效避免和周边器件的桥接，开路；在满足电气性能的同时可增加QFN芯片的使用寿命，节约生产成本。
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公开(公告)号：CN115866897A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211549679.0
申请日：2022-12-05
申请人： 深圳市金百泽科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及一种智能化快速移动电路器件到达捕捉对象位置的方法，包括，选择目标区域，在目标区域内捕捉管脚焊盘或过孔或走线线段或丝印；将捕捉到的对象进行坐标解析，并记录为目标坐标；选择需要移动的器件，将器件管脚坐标记录为器件坐标；将目标坐标与器件坐标进行差值计算，将差值设定为器件的移动距离；器件移动，并进入下一个目标选择，在具体的操作过程中，只需要选择相对应的对象（管脚焊盘或过孔或走线线段或丝印）以及需要移动的器件之后，需要移动的器件自动移动到选择的对象位置，不需要再将捕捉对象的坐标复制以及粘贴，操作更加简单方便，从而提高产品设计效率。
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