公开(公告)号：CN102270624B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201110143968.6

申请日：2011-05-31

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中村顺一 ,  近藤人资 ,  下平朋幸 ,  田边胜利

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81026 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/814 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09472 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明涉及配线基板及其制造方法，配线基板包括：交替地层压的多个绝缘层和多个配线层，其中，在最外侧绝缘层中形成有开口部分，以将最外侧配线层的一部分暴露至外部；所述开口部分的侧壁的截面形状是凹入且弯曲的，并且所述最外侧配线层在暴露至外部的一侧上具有凹部。

公开(公告)号：CN102270624A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201110143968.6

申请日：2011-05-31

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中村顺一 ,  近藤人资 ,  下平朋幸 ,  田边胜利

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81026 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/814 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09472 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明涉及配线基板及其制造方法，配线基板包括：交替地层压的多个绝缘层和多个配线层，其中，在最外侧绝缘层中形成有开口部分，以将最外侧配线层的一部分暴露至外部；所述开口部分的侧壁的截面形状是凹入且弯曲的，并且所述最外侧配线层在暴露至外部的一侧上具有凹部。