二氧化硅系复合微粒分散液及其制造方法

    公开(公告)号:CN109155246B

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN201780024719.0

    申请日:2017-04-05

    Abstract: 本发明的目的在于,提供即使是二氧化硅膜、Si晶圆、难加工材料也可以以高速进行研磨,同时可以达成高面精度(低擦痕等),可以优选用于半导体基板、布线基板等半导体装置的表面的研磨的二氧化硅系复合微粒分散液。通过含有二氧化硅系复合微粒的二氧化硅系复合微粒分散液来解决上述问题,所述二氧化硅系复合微粒在将非晶质二氧化硅作为主要成分的母颗粒的表面上具有将结晶性二氧化铈作为主要成分的子颗粒、且具备下述特征。前述二氧化硅系复合微粒的二氧化硅与二氧化铈的质量比为100:11~316。前述二氧化硅系复合微粒供于X射线衍射时,仅检出二氧化铈的结晶相。前述二氧化硅系

    二氧化硅系复合微粒分散液及其制造方法

    公开(公告)号:CN109155246A

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201780024719.0

    申请日:2017-04-05

    Abstract: 本发明的目的在于,提供即使是二氧化硅膜、Si晶圆、难加工材料也可以以高速进行研磨,同时可以达成高面精度(低擦痕等),可以优选用于半导体基板、布线基板等半导体装置的表面的研磨的二氧化硅系复合微粒分散液。通过含有二氧化硅系复合微粒的二氧化硅系复合微粒分散液来解决上述问题,所述二氧化硅系复合微粒在将非晶质二氧化硅作为主要成分的母颗粒的表面上具有将结晶性二氧化铈作为主要成分的子颗粒、且具备下述特征。前述二氧化硅系复合微粒的二氧化硅与二氧化铈的质量比为100:11~316。前述二氧化硅系复合微粒供于X射线衍射时,仅检出二氧化铈的结晶相。前述二氧化硅系复合微粒供于X射线衍射进行测定得到的前述结晶性二氧化铈的微晶粒径为10~25nm。

    二氧化硅系复合微粒分散液、其制造方法以及包含二氧化硅系复合微粒分散液的研磨用浆料

    公开(公告)号:CN107428544A

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201680019610.3

    申请日:2016-03-30

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种即便是二氧化硅膜、Si晶片、难以加工的材料也可以高速研磨,同时可以实现高表面精度(低划痕等),进而由于不含杂质,因此能够在半导体基板、布线基板等的半导体器件的表面的研磨中优选使用的二氧化硅系复合微粒分散液。本发明通过一种二氧化硅系复合微粒分散液来解决上述课题,其包含二氧化硅系复合微粒,该二氧化硅系复合微粒在以无定形二氧化硅为主要成分的母颗粒的表面上结合有以结晶性二氧化铈为主要成分的子颗粒,进而具有覆盖这些颗粒的二氧化硅覆膜,且具备下述特征。母颗粒与子颗粒的质量比为特定范围。当供于X射线衍射时,仅检测到二氧化铈的结晶相。结晶性二氧化铈的(111)面(2θ=28度附近)的微晶直径为特定范围。Na等的含有率低。二氧化硅覆膜的Si原子数%相对于Ce原子数%的比为特定范围。

    氧化铈系复合微粒分散液、其制造方法及包含氧化铈系复合微粒分散液的研磨用磨粒分散液

    公开(公告)号:CN110582465A

    公开(公告)日:2019-12-17

    申请号:CN201880026476.9

    申请日:2018-05-23

    Abstract: 本发明的课题在于提供即使对于二氧化硅膜、Si晶片、难加工材料也能够高速地进行研磨、同时能够实现高面精度的氧化铈系复合粒子分散液。通过氧化铈系复合微粒分散液,从而解决了上述课题,所述氧化铈系复合微粒分散液包含具备下述特征的平均粒径为50~350nm的氧化铈系复合微粒。氧化铈系复合微粒具有母粒、含有铈的二氧化硅层、子粒和包含易溶解性二氧化硅的层,母粒以非晶质二氧化硅作为主成分,子粒以结晶性氧化铈作为主成分。包含易溶解性二氧化硅的层的质量相对于氧化铈系复合微粒的质量而言的比例在特定范围内。就氧化铈系复合微粒而言,二氧化硅与氧化铈的质量比在特定范围内。氧化铈系复合微粒供于X射线衍射时,仅检测到氧化铈的结晶相。氧化铈系复合微粒供于X射线衍射而测得的结晶性氧化铈的平均微晶直径为10~25nm。

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