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公开(公告)号：CN102176438A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201110056841.0
申请日：2011-03-01
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
CPC分类号： H01L23/552 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/16153 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明关于一种双面封装结构，其包括一基板、至少一第一电性组件、一第二晶粒、一阻隔坝及一填料。该第一电性组件邻接于该基板的第一表面。该第二晶粒位于与该基板的该第一表面相对的第二表面。该阻隔坝环绕该第二晶粒。该填料位于该阻隔坝所定义的空间中且包覆该第二晶粒。藉此，该第二晶粒及该第一电性组件间可减少电性噪声干扰，而且该阻隔坝及该填料的使用可以保护该第二晶粒。
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公开(公告)号：CN104851878B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201410051003.8
申请日：2014-02-14
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2224/81
摘要： 本发明涉及一种具有天线的半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构包含衬底、至少一个电元件、芯片、天线及模制化合物。所述电元件及所述芯片与所述衬底电连接。所述天线具有天线本体及馈入部分，所述天线本体位于所述电元件及所述芯片的上方，且所述馈入部分与所述衬底电连接。所述模制化合物覆盖所述电元件及所述芯片。所述天线嵌于所述模制化合物中，且从所述模制化合物的上表面显露。
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公开(公告)号：CN104851878A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201410051003.8
申请日：2014-02-14
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2224/81
摘要： 本发明涉及一种具有天线的半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构包含衬底、至少一个电元件、芯片、天线及模制化合物。所述电元件及所述芯片与所述衬底电连接。所述天线具有天线本体及馈入部分，所述天线本体位于所述电元件及所述芯片的上方，且所述馈入部分与所述衬底电连接。所述模制化合物覆盖所述电元件及所述芯片。所述天线嵌于所述模制化合物中，且从所述模制化合物的上表面显露。
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公开(公告)号：CN102306645A
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN201110293458.7
申请日：2011-09-29
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/552 , H05K9/00 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/561 , H01L23/552 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19105 , H01L2224/81 , H01L2924/00
摘要： 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、半导体装置、电路元件、封装体及电磁干扰屏蔽膜。基板具有上表面且包括接地元件。半导体装置设于基板的上表面。电路元件设于基板的上表面且具有一接地部，接地部电性连接于基板的接地元件。封装体包覆半导体装置及电路元件且具有一开孔，开孔露出电路元件的接地部。电磁干扰屏蔽膜覆盖封装体且经由开孔电性接触电路元件的接地部。
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公开(公告)号：CN101937905A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201010267031.5
申请日：2010-08-23
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/552 , H01L21/50
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2224/81 , H01L2924/00012
摘要： 一种半导体封装件与其制造方法。半导体封装件包括基板单元、多个半导体组件、连接框脚、封装单元及电磁干扰防护膜。基板单元具有接地单元及接地部。半导体组件设于基板单元上。连接框脚设于接地部上并分隔此些半导体组件。封装单元包覆半导体组件及连接框脚并具有狭缝，狭缝露出连接框脚的一部分。EMI防护膜覆盖封装单元、连接框脚的露出部分及接地单元。
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公开(公告)号：CN102176438B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201110056841.0
申请日：2011-03-01
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
CPC分类号： H01L23/552 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/16153 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明关于一种双面封装结构，其包括一基板、至少一第一电性组件、一第二晶粒、一阻隔坝及一填料。该第一电性组件邻接于该基板的第一表面。该第二晶粒位于与该基板的该第一表面相对的第二表面。该阻隔坝环绕该第二晶粒。该填料位于该阻隔坝所定义的空间中且包覆该第二晶粒。藉此，该第二晶粒及该第一电性组件间可减少电性噪声干扰，而且该阻隔坝及该填料的使用可以保护该第二晶粒。
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公开(公告)号：CN101937905B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201010267031.5
申请日：2010-08-23
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/552 , H01L21/50
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2224/81 , H01L2924/00012
摘要： 一种半导体封装件与其制造方法。半导体封装件包括基板单元、多个半导体组件、连接框脚、封装单元及电磁干扰防护膜。基板单元具有接地单元及接地部。半导体组件设于基板单元上。连接框脚设于接地部上并分隔此些半导体组件。封装单元包覆半导体组件及连接框脚并具有狭缝，狭缝露出连接框脚的一部分。EMI防护膜覆盖封装单元、连接框脚的露出部分及接地单元。
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