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公开(公告)号：CN101741314B
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN200910210969.0
申请日：2009-11-12
申请人： 日本电波工业株式会社
发明人： 笠原宪司
CPC分类号： H03B1/02 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H03L1/023 , H03L1/028 , H03L1/04 , H05K1/0201 , H05K1/0212 , H05K1/181 , H05K2201/10022 , H05K2201/10075 , H05K2201/10151 , H05K2203/165 , H01L2224/0401
摘要： 一种恒温型晶体振荡器，包括：晶体单元，其包括：包括用于表面安装的第一安装端子的外壳主体，该第一安装端子包括在该外壳主体的外底面上的第一电源端子；表面安装振荡器；包括加热电阻器和温度传感器的温度控制电路；以及包括第二电源端子的电路基板。表面安装振荡器的第一电源端子以及加热电阻器和温度传感器的一端电连接于电路基板的第二电源端子。表面安装振荡器的第一电源端子经由导电路径至少直接连接且电连接于温度传感器的一端。
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公开(公告)号：CN102447439A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110300095.5
申请日：2011-09-28
申请人： 日本电波工业株式会社
IPC分类号： H03B5/04
CPC分类号： H03L1/028 , H05K1/0271 , H05K3/3442 , H05K2201/09063 , H05K2201/10083 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要： 本发明提供一种能够减少在大型电路部件的安装焊锡中产生断裂、提高可靠性的带恒温槽的晶体振荡器。该带恒温槽的晶体振荡器，在形成于基板(1)上的大型电路部件(2)的周边或者下面形成狭缝(3)，并根据需要在大型电路部件(2)的周围配置多个比该大型电路部件(2)小的小型电路部件(4)，所配置的多个的小型电路部件(4)使用了进行电连接的电子部件和不进行电连接的虚拟的电子部件。
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公开(公告)号：CN102158194A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110035426.7
申请日：2011-01-28
申请人： 日本电波工业株式会社
发明人： 笠原宪司
IPC分类号： H03H9/05
CPC分类号： H03H9/0552 , H03H9/02102 , H03H9/0542 , H03H9/1021 , H03H9/105
摘要： 一种减小了高度尺寸(低背化)的表面安装用的恒温型水晶振荡器。其具有：平板状的第1基板，由陶瓷制成，配设有水晶装置和发热用电阻体；从平面观看为矩形状的第2基板，由玻璃环氧树脂制成，与第1基板相对向，并且平面外形尺寸比第1基板大。第2基板在中央区域具有水晶装置所插入的开口部，在第1基板的表面外周及第2基板的开口部的周边表面分别对应的4个地方具有端子部，第1基板及第2基板的端子部之间通过焊锡连接，在表面安装用的恒温型水晶振荡器中，插入第2基板的开口部的水晶装置的前端侧头部位于开口部的开口面内，从形成在第2基板的4个地方的端子部分别延伸出导电通路，经由第2基板的外侧面，在第2基板的外底面形成外部端子。
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公开(公告)号：CN102447439B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201110300095.5
申请日：2011-09-28
申请人： 日本电波工业株式会社
IPC分类号： H03B5/04
CPC分类号： H03L1/028 , H05K1/0271 , H05K3/3442 , H05K2201/09063 , H05K2201/10083 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要： 本发明提供一种能够减少在大型电路部件的安装焊锡中产生断裂、提高可靠性的带恒温槽的晶体振荡器。该带恒温槽的晶体振荡器，在形成于基板(1)上的大型电路部件(2)的周边或者下面形成狭缝(3)，并根据需要在大型电路部件(2)的周围配置多个比该大型电路部件(2)小的小型电路部件(4)，所配置的多个的小型电路部件(4)使用了进行电连接的电子部件和不进行电连接的虚拟的电子部件。
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公开(公告)号：CN102447453A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110305072.3
申请日：2011-09-30
申请人： 日本电波工业株式会社
CPC分类号： H05K3/3447
摘要： 提供一种当在基板上锡焊了金属引线的情况下，即使在该焊锡上产生裂纹，也不会降低可靠性的带恒温槽晶体振荡器及其制造方法。是在形成有让金属引线(3)贯通的贯通孔的基板(1)的表面和背面上的开口部的周边形成预备焊锡(2)，在将在表面上形成有焊锡层(预备焊锡)(4)的金属引线(3)插入到基板(1)的贯通孔中的状态下，对基板(1)的表面以及背面上的开口部和从该开口部延伸的金属引线(3)进行锡焊形成正式焊锡(5)的带恒温槽晶体振荡器及其制造方法。
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公开(公告)号：CN101800523A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN201010113025.4
申请日：2010-02-08
申请人： 日本电波工业株式会社
发明人： 笠原宪司
IPC分类号： H03H9/02
CPC分类号： H05K1/141 , H05K3/305 , H05K3/306 , H05K3/3442 , H05K3/3447 , H05K2201/049 , H05K2201/09036 , H05K2201/09181 , H05K2201/09845 , H05K2201/10075 , H05K2201/2036 , H05K2203/0195 , H05K2203/1446
摘要： 本发明的目的在于提供一种焊接操作容易并且生产率较高的具有底座的振荡器。本发明的表面安装用具有底座的晶体振荡器包括：晶体振荡器(1)，具有从金属基底(3)的底面导出的引线(6)；以及底座(2)，平面外形大致为矩形，具有引线(6)贯通的插通孔(9)，并安装于晶体振荡器(1)的底面，并且在底面上形成与引线(6)电连接的安装端子(12)，其中，插通孔(9)设置在底座(2)的四角部，在底座(2)的底面中形成有插通孔(9)的四角部，具有外缘部开放的凹槽(16)，引线(6)通过焊料(13)连接于形成在凹槽(16)内的端子电极(11)。
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公开(公告)号：CN102629851B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201210025887.0
申请日：2012-02-07
申请人： 日本电波工业株式会社
CPC分类号： H03H9/10 , H03H9/13 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09781 , H05K2201/10075 , H05K2201/2036 , Y10T29/42 , Y10T29/49144
摘要： 本发明提供一种振荡器，能够通过简易的结构廉价地抑制与温度变化相伴的焊锡裂纹的产生，能够提高耐热循环性能。本发明的振荡器，具备环氧树脂的基板(1)和搭载于基板(1)上的电子部件(2)，其中，通过焊锡(5)连接到电子部件(2)的端子电极(3)的两端子的电极图案(4)形成于基板(1)上，在电极图案(4)的与端子电极(3)连接的部分形成突起部(6)，在端子电极(3)与电极图案(4)之间形成空间，在该空间形成焊锡(5)的倒角形状，所以能够提高焊锡(5)的粘接强度。
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公开(公告)号：CN102629851A
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201210025887.0
申请日：2012-02-07
申请人： 日本电波工业株式会社
CPC分类号： H03H9/10 , H03H9/13 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09781 , H05K2201/10075 , H05K2201/2036 , Y10T29/42 , Y10T29/49144
摘要： 本发明提供一种振荡器，能够通过简易的结构廉价地抑制与温度变化相伴的焊锡裂纹的产生，能够提高耐热循环性能。本发明的振荡器，具备环氧树脂的基板(1)和搭载于基板(1)上的电子部件(2)，其中，通过焊锡(5)连接到电子部件(2)的端子电极(3)的两端子的电极图案(4)形成于基板(1)上，在电极图案(4)的与端子电极(3)连接的部分形成突起部(6)，在端子电极(3)与电极图案(4)之间形成空间，在该空间形成焊锡(5)的倒角形状，所以能够提高焊锡(5)的粘接强度。
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公开(公告)号：CN101741314A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910210969.0
申请日：2009-11-12
申请人： 日本电波工业株式会社
发明人： 笠原宪司
CPC分类号： H03B1/02 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H03L1/023 , H03L1/028 , H03L1/04 , H05K1/0201 , H05K1/0212 , H05K1/181 , H05K2201/10022 , H05K2201/10075 , H05K2201/10151 , H05K2203/165 , H01L2224/0401
摘要： 一种恒温型晶体振荡器，包括：晶体单元，其包括：包括用于表面安装的第一安装端子的外壳主体，该第一安装端子包括在该外壳主体的外底面上的第一电源端子；表面安装振荡器；包括加热电阻器和温度传感器的温度控制电路；以及包括第二电源端子的电路基板。表面安装振荡器的第一电源端子以及加热电阻器和温度传感器的一端电连接于电路基板的第二电源端子。表面安装振荡器的第一电源端子经由导电路径至少直接连接且电连接于温度传感器的一端。
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