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公开(公告)号：CN101426960A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200780014519.3
申请日：2007-04-26
Applicant: 日矿金属株式会社
Inventor： 波多野隆绍
CPC classification number: C25D3/58 , B32B15/01 , C22C9/06 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/50 , C25D7/0614 , Y10T428/12715
Abstract: 在以含有1.0～4.5质量％的Ni和0.2～1.0质量％的Si，其余部分由Cu和不可避免的杂质构成的铜基合金为母材的镀锡条中，将镀层与母材的界面的S浓度和C浓度调整为0.05质量％以下。母材可以进一步含有选自Sn、Zn、Mg、Fe、Mn、Co、Ti、Cr、Zr、Al和Ag中的至少一种总计0.005～3.0质量％。提供镀锡的耐热剥离性得到改善的Cu－Ni－Si类合金镀锡条。
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公开(公告)号：CN100410403C
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200510071221.9
申请日：2005-05-13
Applicant: 日矿金属株式会社
Inventor： 波多野隆绍
IPC: C22C9/06
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有稳定的高强度和良好的缓和特性，而且制造性好的Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条。所述Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条为含有1.0～4.5质量%的Ni、相对Ni的质量%浓度含有1/6～1/4的浓度的Si、进一步含有Mg的铜合金，其特征在于，调整Mg浓度以及O、S、Se、Te、P、As、Sb和Bi的等效浓度(T)在24T+0.01≤[%Mg]≤0.20及T≤0.005的范围。
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公开(公告)号：CN1291052C
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200410036828.9
申请日：2004-04-19
Applicant: 日矿金属株式会社
IPC: C22C9/06
Abstract: 提供一种兼具高强度及高导电性的电子材料用Cu-Ni-Si合金，其特征在于，在含有1.0～4.5质量%(以下为%)的Ni、0.25～1.5%的Si、其余是由Cu及不可避免的杂质构成的铜基合金中，在Ni和Si的质量浓度为[Ni]、[Si]时，Ni与Si的质量浓度比(以下为[Ni]/[Si])为4～6、并且是使(式1)所定义的x为0.1～0.45的[Ni]、[Si]，([Ni]-4x)2([Si]-x)＝1/8……(式1)。
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公开(公告)号：CN1083014C
公开(公告)日：2002-04-17
申请号：CN99127521.7
申请日：1999-12-30
Applicant: 日矿金属株式会社
Inventor： 波多野隆绍
CPC classification number: B21B1/40 , B21B2003/005 , C22C9/00 , C22F1/08 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K2203/0278 , Y10S428/901 , Y10T428/12431
Abstract: 通过提高高弯曲性轧制铜箔的软化温度，消除保管中伴随的软化故障，提供同时具有优良弯曲性和适度软化特性的FPC用轧制铜箔。软性印刷电路基板用轧制铜箔，该轧制铜箔的氧是10ppm(重量)以下，以公式定义的T(参见说明书)是4～34的范围，厚度是5～50μm，具有120～150℃的半软化温度，在30℃持续保持300N/mm2以上的抗拉强度，具有优良的弯曲性和适度的软化特性。
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公开(公告)号：CN101512026A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780032604.2
申请日：2007-09-21
Applicant: 日矿金属株式会社
Inventor： 波多野隆绍
CPC classification number: H01L23/49579 , C21D1/25 , C22C9/06 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种尽量不添加其它合金元素，并且兼具得到改善的电导率、强度、弯曲性及应力松弛特性的电子材料用Cu－Ni－Si系合金。在含有1.2～3.5质量％的Ni、浓度(质量％)为Ni浓度(质量％)的1/6～1/4的Si，其余部分由Cu及总量为0.05质量％以下的杂质组成的Cu－Ni－Si系合金中，可以通过控制固溶处理条件、时效处理条件及轧制加工率，并将晶粒的形状和无析出带的宽度调整至合适范围的方式，来提供一种具有55～62％IACS的电导率、550～700MPa的拉伸强度、180度贴合弯曲下不产生裂纹、150℃下加热1000小时时的应力松弛率在30％以下的铜合金条。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100350064C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200510069761.3
申请日：2005-04-13
Applicant: 日矿金属株式会社
IPC: C22C9/06
Abstract: 本发明提供一种具有优异的强度、导电性、耐应力驰豫特性、弯曲加工性、蚀刻性、润湿性、可镀涂性，并且能够稳定生产的Cu-Ni-Si-Mg系合金。它是一种具有下述组成的铜基合金：含有1.0-4.0质量%的Ni，含有相对于Ni质量%浓度1/6-1/4浓度的Si，含有0.05%-0.3质量%的Mg，余量为Cu和不可避免的杂质；其特征在于，在与轧制方向平行的断面中，Ni-Si系化合物粒子具有下面(1)和(2)的分布状态：(1)粒径是10μm以上且20μm以下的Ni-Si系化合物粒子的个数是2个/mm2以下，(2)在由粒径2μm以上且20μm以下的Ni-Si系化合物粒子构成的Ni-Si系粒子群中，长度0.05mm以上且1.0mm以下的Ni-Si系粒子群的个数是2个/mm2以下。
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公开(公告)号：CN1327077A
公开(公告)日：2001-12-19
申请号：CN01116678.9
申请日：2001-04-19
Applicant: 日矿金属株式会社
CPC classification number: C22C38/004 , C21D8/0205 , C21D8/0226 , C21D8/0236 , C21D8/0278 , C22C38/04 , C22C38/08 , H01J2229/0733
Abstract: 一种铁镍合金荫罩半成品,它表现出蚀刻穿孔形成的电子束通孔具有优秀的孔径均一性,该合金由34－38%Ni,0.05－0.5%Mn,4－20ppmS和余量Fe以及不超过指定极限的C,Si,Al和P组成,直径为50－1000纳米的MnS夹杂物以至少1500个/mm2的密度散布,或是当半成品在20℃3%硝酸－乙醇溶液中浸泡30秒后,具有密度至少为2000个/mm2的直径为0.5－10微米的蚀刻孔。一种制造半成品的方法,该方法包括在下列条件下对铁镍合金板材进行热轧,冷却、重结晶退火、冷轧等:例如在950－1250℃下将板材热轧成厚度为2－6毫米,以0.5℃/秒的速度在900－700℃范围内冷却该轧件,使轧件连续通过850－1100℃的加热炉进行重结晶退火,以便将重结晶晶粒的平均直径调节至5－30微米,在最终重结晶退火前以50－85%的压缩比进行冷轧,并以10－40%的压缩比进行最终的冷轧。
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公开(公告)号：CN1254251A
公开(公告)日：2000-05-24
申请号：CN99118363.0
申请日：1999-09-01
Applicant: 日矿金属株式会社
CPC classification number: B21B3/00 , B21B2003/005 , C22C9/00 , C22F1/08 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K2203/0278 , Y10S428/901
Abstract: 通过适当提高高弯曲性轧制铜箔的软化温度,消除伴随保管中的软化的故障,提供同时保持优良的弯曲性和适宜的软化温度的FPC用轧制铜箔。挠性印刷电路基板用轧制铜箔,该铜箔含有:Ag:0.0100～0.0400重量%、O:0.0100～0.0500重量%、S、As、Sb、Bi、Se、Te、Pb和Sn各成分中的一种以上的合计量:0.0030重量%以下,厚度是5～50μm,具有120～150℃的半软化温度,在室温持续保持300N/mm2以上的抗拉强度,具有优良的弯曲性和适宜的软化特性。
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公开(公告)号：CN101636514A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200880008663.0
申请日：2008-03-21
Applicant: 日矿金属株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , C22C9/04 , H05K3/3447 , H05K2201/10909
Abstract: 本发明提供一种镀锡的铜合金材以及由该材料加工而成的印刷基板端子。该镀锡的铜合金材含有2～12质量％的Zn以及0.1～1.0质量％的Sn，并且根据需要而含有合计为0.005～0.5质量％的Ni、Mg、Fe、P、Mn、Co、Be、Ti、Cr、Zr、Al以及Ag中的一种以上，其余部分由铜以及不可避免的杂质所构成，并且该镀锡的铜合金材具有150～260W/(m·K)的热导率以及120～215的显微维氏硬度，并且表面由平均厚度为0.1～2.0μm的纯Sn相所覆盖；该印刷基板端子是通过对该合金材进行冲压加工而得，并且基板安装部的厚度(t)为0.2～1.0mm、基板安装部的宽度(w)为0.9t～2.0tmm，该印刷基板端子是引脚状构件，从冲压断裂面上露出铜合金母材，并且具有优异的焊接安装性，即使在冲压加工之前进行镀敷处理也可以获得优异的安装性。
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