公开(公告)号：CN101390174A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200780006726.4

申请日：2007-02-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 白川哲之 ,  竹田津润 ,  田中胜

IPC: H01B1/20 ,  H01B5/00 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电路连接材料，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，在使第一和第二电路电极对向的状态下进行连接的电路连接材料，其含有粘接剂组合物、导电性粒子的部分表面被绝缘性微粒被覆的被覆粒子和由整个表面与粘接剂组合物接触的导电性粒子构成的未被覆粒子。

公开(公告)号：CN102942881A

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN201210421106.X

申请日：2007-05-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 佐藤和也 ,  藤井正规 ,  白川哲之

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/0156 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种粘接片、使用其的电路构件的连接结构及半导体器件。本发明提供一种粘接片在制造电路连接用片中的应用，该粘接片具有支承基材和设置于该支承基材上且包含粘接剂组合物的粘接层，其特征在于，所述支承基材的厚度Ts和所述粘接层的厚度Ta满足下述式（1）表示的条件，并且，所述厚度Ts为42μm以下。0.40≤Ta/Ts≤0.65（1）。

公开(公告)号：CN101437914B

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN200780016652.2

申请日：2007-05-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 佐藤和也 ,  藤井正规 ,  白川哲之

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/0156 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供了一种粘接片，该粘接片具有支承基材和设置于该支承基材上且包含粘接剂组合物的粘接层，所述支承基材的厚度Ts和所述粘接层的厚度Ta满足下述式(1)所示的条件，并且所述厚度Ts为42μm以下。0.40≤Ta/Ts≤0.65 (1)

公开(公告)号：CN101437914A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200780016652.2

申请日：2007-05-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 佐藤和也 ,  藤井正规 ,  白川哲之

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/0156 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供了一种粘接片，该粘接片具有支承基材和设置于该支承基材上且包含粘接剂组合物的粘接层，所述支承基材的厚度Ts和所述粘接层的厚度Ta满足下述式(1)所示的条件，并且所述厚度Ts为42μm以下。0.40≤Ta/Ts≤0.65 (1)