公开(公告)号：CN102838838B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201210280917.2

申请日：2008-09-25

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小谷勇人 ,  浦崎直之 ,  水谷真人

IPC: C08L63/00 ,  C08L83/10 ,  C08G59/32 ,  H01L33/48 ,  H01L33/56

CPC classification number: C08G59/3245 ,  C08G77/445 ,  C08L63/00 ,  C08L83/10 ,  H01L33/483 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  Y10T428/1068 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供热固性光反射用树脂组合物、光半导体元件搭载用基板及其制造方法、及光半导体装置。所述树脂组合物包括（A）环氧树脂、（B）固化剂、（C）固化催化剂、（D）无机填充剂、（E）白色颜料、（F）添加剂及（G）脱模剂，该树脂组合物固化后在400nm的光扩散反射率为80%以上，传递成型中的可连续成型次数为100次以上，（G）脱模剂包含具有下述通式（1-1）所示的金属皂；(R0-COO)qM1(1-1)R0为选自碳原子数3~50的烷基、芳基、烷氧基、具有环氧基的1价有机基团，碳原子数3~50的具有羧基的1价有机基团和碳原子数3~500的聚亚烷基醚基中的取代基；M1为选自第3周期的金属元素，IIA族的元素，属于IVB族、IIB族、VIII族、IB族、IIIA族、IIIB及IVA族的元素；q为1~4的整数。

公开(公告)号：CN104650020B

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201410822962.5

申请日：2009-01-09

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小谷勇人 ,  浦崎直之 ,  水谷真人

IPC: C07D307/89 ,  C08G59/42 ,  C08G69/26 ,  C08G63/12

CPC classification number: C08G59/4215 ,  C08L63/00 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的多元羧酸缩合体，其含有下述通式(I)所示的成分，式(I)中，Rx表示具有脂肪族烃环且该脂肪族烃环可以被卤原子或者直链状或支链状的烃基取代的2价基团，同一分子中的多个Rx可相同也可不同，Ry表示可以被酸酐基或羧酸酯基取代的1价烃基，同一分子中的2个Ry可相同也可不同，n1表示1以上的整数。环氧树脂成形材料含有(A)环氧树脂及CB)固化剂，CB)固化剂含有多元羧酸缩合体。另外，本发明的热固化性树脂组合物含有(A)环氧树脂及CB)固化剂，利用ICI锥板型粘度计测定的(B)固化剂的粘度在150℃时为1.0～1000mPa·s。另外，本发明还提供了多元羧酸缩合体的制造方法、环氧树脂用固化剂及其制造方法以及聚酰胺树脂、聚酯树脂。

公开(公告)号：CN102977336B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201210444060.3

申请日：2009-01-09

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小谷勇人 ,  浦崎直之 ,  水谷真人

IPC: C08G59/42 ,  C08K3/22 ,  C08K7/24 ,  C08L63/00

CPC classification number: C08G59/4215 ,  C08L63/00 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的环氧树脂成形材料含有(A)环氧树脂及(B)固化剂，(B)固化剂含有多元羧酸缩合体。另外，本发明的热固化性树脂组合物含有(A)环氧树脂及(B)固化剂，利用ICI锥板型粘度计测定的(B)固化剂的粘度在150℃时为1.0～1000mPa·s。

公开(公告)号：CN102985463B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201180033517.5

申请日：2011-07-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小谷勇人 ,  浦崎直之 ,  水谷真人

IPC: C08G67/04 ,  C08G59/42 ,  H01L33/60

CPC classification number: C08G59/4246 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  C08L73/02

Abstract: 本发明涉及一种多元羧酸缩合物，其是将含羧基化合物在分子间缩合而得的多元羧酸缩合物，该多元羧酸缩合物具有来自30℃下在水中的溶解度为100g/L以下的含羧基化合物的构成单元。

公开(公告)号：CN110291619A

公开(公告)日：2019-09-27

申请号：CN201880010057.6

申请日：2018-01-23

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小野裕 ,  水谷真人

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09G1/02 ,  C09K3/14

Abstract: 一种研磨液，其为用于研磨包含钨材料的被研磨面的研磨液，所述研磨液含有磨粒、末端具有阳离子性基团的聚合物、氧化剂、氧化金属溶解剂和水，上述聚合物具有来源于不饱和羧酸的结构单元，上述聚合物的重均分子量在20000以下，所述研磨液的pH小于5.0。

公开(公告)号：CN102659999B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201210154424.4

申请日：2009-01-09

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小谷勇人 ,  浦崎直之 ,  水谷真人

IPC: C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  C07D307/89 ,  C08G69/26 ,  C08G63/12

CPC classification number: C08G59/4215 ,  C08L63/00 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的环氧树脂成形材料含有(A)环氧树脂及(B)固化剂，(B)固化剂含有多元羧酸缩合体。另外，本发明的热固化性树脂组合物含有(A)环氧树脂及(B)固化剂，利用ICI锥板型粘度计测定的(B)固化剂的粘度在150℃时为1.0～1000mPa·s。

公开(公告)号：CN102549038B

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201080044679.4

申请日：2010-04-13

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 富山健男 ,  铃木健司 ,  水谷真人 ,  田中祥子 ,  吉田明弘 ,  小林真悟 ,  小谷勇人 ,  福田典宏 ,  多田勋生

IPC: C08G18/22 ,  C08G18/65 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56 ,  C08K5/09 ,  C08L75/04

CPC classification number: C08G18/4277 ,  C08G18/289 ,  C08G18/3876 ,  C08G18/664 ,  C08G18/758 ,  C08G18/792 ,  C08G18/8022 ,  C08G2120/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种聚氨酯树脂组合物，其为通过包括如下的工序的方法得到的聚氨酯树脂组合物，所述方法包括：将异氰酸酯(B)、抗氧化剂(C)、脱模剂(D)、及分散剂(E)进行熔融混合而得到熔融混合物的工序；以及混合该熔融混合物和多元醇(A)的工序；所述脱模剂(D)为下述通式(1)表示的化合物，[化1]R1-COOH …(1)所述分散剂(E)是重均分子量Mw为16000以下的、下述通式(2)表示的化合物，[化2]所述聚氨酯树脂组合物中的所述分散剂(E)的含量为0.1～5.0质量％。