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公开(公告)号：CN102516712B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201110309972.5
申请日：2007-11-14
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , B29C45/0001 , B29C45/02 , B29L2011/00 , C08G59/4014 , C08G59/4215 , C08K3/013 , C08K3/2279 , C08K7/24 , C08K7/28 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C08K2003/2244 , C08L63/00 , C08L63/06 , H01L33/486 , H01L33/507 , H01L33/56 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。
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公开(公告)号：CN102838838B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210280917.2
申请日：2008-09-25
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08G59/3245 , C08G77/445 , C08L63/00 , C08L83/10 , H01L33/483 , H01L33/60 , H01L2224/16245 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , Y10T428/1068 , C08L83/00 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供热固性光反射用树脂组合物、光半导体元件搭载用基板及其制造方法、及光半导体装置。所述树脂组合物包括（A）环氧树脂、（B）固化剂、（C）固化催化剂、（D）无机填充剂、（E）白色颜料、（F）添加剂及（G）脱模剂，该树脂组合物固化后在400nm的光扩散反射率为80%以上，传递成型中的可连续成型次数为100次以上，（G）脱模剂包含具有下述通式（1-1）所示的金属皂；(R0-COO)qM1(1-1)R0为选自碳原子数3~50的烷基、芳基、烷氧基、具有环氧基的1价有机基团，碳原子数3~50的具有羧基的1价有机基团和碳原子数3~500的聚亚烷基醚基中的取代基；M1为选自第3周期的金属元素，IIA族的元素，属于IVB族、IIB族、VIII族、IB族、IIIA族、IIIB及IVA族的元素；q为1~4的整数。
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公开(公告)号：CN102408544B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201110309967.4
申请日：2007-11-14
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。
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公开(公告)号：CN104650020B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201410822962.5
申请日：2009-01-09
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C07D307/89 , C08G59/42 , C08G69/26 , C08G63/12
CPC classification number: C08G59/4215 , C08L63/00 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的多元羧酸缩合体，其含有下述通式(I)所示的成分，式(I)中，Rx表示具有脂肪族烃环且该脂肪族烃环可以被卤原子或者直链状或支链状的烃基取代的2价基团，同一分子中的多个Rx可相同也可不同，Ry表示可以被酸酐基或羧酸酯基取代的1价烃基，同一分子中的2个Ry可相同也可不同，n1表示1以上的整数。环氧树脂成形材料含有(A)环氧树脂及CB)固化剂，CB)固化剂含有多元羧酸缩合体。另外，本发明的热固化性树脂组合物含有(A)环氧树脂及CB)固化剂，利用ICI锥板型粘度计测定的(B)固化剂的粘度在150℃时为1.0～1000mPa·s。另外，本发明还提供了多元羧酸缩合体的制造方法、环氧树脂用固化剂及其制造方法以及聚酰胺树脂、聚酯树脂。
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公开(公告)号：CN102977336B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201210444060.3
申请日：2009-01-09
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08G59/4215 , C08L63/00 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的环氧树脂成形材料含有(A)环氧树脂及(B)固化剂，(B)固化剂含有多元羧酸缩合体。另外，本发明的热固化性树脂组合物含有(A)环氧树脂及(B)固化剂，利用ICI锥板型粘度计测定的(B)固化剂的粘度在150℃时为1.0～1000mPa·s。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102863872B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201210364195.9
申请日：2009-09-25
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D7/12 , H01L33/60 , H05K3/28
CPC classification number: H01L23/3121 , C08G59/3245 , C08G59/4215 , C08G59/688 , C09D163/00 , H01L24/48 , H01L33/60 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01078 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K1/0274 , H05K3/285 , H05K2201/09881 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , Y10T428/24802 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的涂布剂，其是用于光半导体元件搭载用基板的涂布剂，含有热固化性树脂和白色颜料，所述白色颜料为氧化钛。
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公开(公告)号：CN102985463B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201180033517.5
申请日：2011-07-28
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08G59/4246 , C08G59/42 , C08L63/00 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/15747 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , C08L73/02
Abstract: 本发明涉及一种多元羧酸缩合物，其是将含羧基化合物在分子间缩合而得的多元羧酸缩合物，该多元羧酸缩合物具有来自30℃下在水中的溶解度为100g/L以下的含羧基化合物的构成单元。
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公开(公告)号：CN102983248B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201210484292.1
申请日：2007-05-21
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明涉及光半导体元件搭载用封装及使用其的光半导体装置。本发明提供一种光半导体元件搭载用封装，其为具有作为光半导体元件搭载区域的凹部的光半导体元件搭载用封装，其特征在于，由至少形成所述凹部侧面的、包含热固性光反射用树脂组合物的树脂成型体与对向配置以形成所述凹部底面的一部分的至少一对正负引线电极一体化而成，所述对向的引线电极端部的背面和侧面相交的角带有曲线，所述对向的引线电极端部的主面和侧面相交的角突出成锐角，在所述树脂成型体和所述引线电极的接合面没有间隙。
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公开(公告)号：CN102751430B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201210230392.1
申请日：2007-11-14
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L33/60 , H01L33/00 , C08L63/00 , C08L63/06 , C08K13/06 , C08G59/62 , C08G59/42 , C08G59/40 , B29B7/00 , B29C45/14
Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。
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公开(公告)号：CN102408541B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201110309960.2
申请日：2007-11-14
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。
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