具有来自侧壁的特征的处理室

    公开(公告)号:CN105006443B

    公开(公告)日:2018-03-23

    申请号:CN201510178955.0

    申请日:2015-04-15

    IPC分类号: H01L21/677 H01L21/67

    CPC分类号: H01L21/68785 H01L21/6719

    摘要: 本发明涉及具有来自侧壁的特征的处理室,具体提供了一种处理室,该处理室包括具有顶部和侧壁的室壳体。该处理室还具有密封件,该密封件用于将所述室壳体的侧壁连接到位于所述处理室下方的下室的顶部。衬底保持器联结到所述室壳体的侧壁。此外,该处理室具有晶片升降环,通过延伸穿过所述侧壁的侧臂支撑的晶片升降环具有至少三个支柱,每个支柱具有至少一个指状物,指状物的顶部限定第一晶片传运平面。下室具有至少一个最低晶片支撑件,至少一个最低晶片支撑件限定第二晶片传运平面,其中,第一晶片传运平面和第二晶片传运平面之间的高度不大于传送臂的最大竖直行程,传送臂被配置为从第一晶片传运平面和第二晶片传运平面传送晶片。

    具有来自侧壁的特征的处理室

    公开(公告)号:CN105006443A

    公开(公告)日:2015-10-28

    申请号:CN201510178955.0

    申请日:2015-04-15

    IPC分类号: H01L21/677 H01L21/67

    摘要: 本发明涉及具有来自侧壁的特征的处理室,具体提供了一种处理室,该处理室包括具有顶部和侧壁的室壳体。该处理室还具有密封件,该密封件用于将所述室壳体的侧壁连接到位于所述处理室下方的下室的顶部。衬底保持器联结到所述室壳体的侧壁。此外,该处理室具有晶片升降环,通过延伸穿过所述侧壁的侧臂支撑的晶片升降环具有至少三个支柱,每个支柱具有至少一个指状物,指状物的顶部限定第一晶片传运平面。下室具有至少一个最低晶片支撑件,至少一个最低晶片支撑件限定第二晶片传运平面,其中,第一晶片传运平面和第二晶片传运平面之间的高度不大于传送臂的最大竖直行程,传送臂被配置为从第一晶片传运平面和第二晶片传运平面传送晶片。