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公开(公告)号：CN101971321B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200980109918.7
申请日：2009-03-13
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/3065
CPC分类号： H01L21/68728 , H01L21/687 , Y10T403/7005 , Y10T403/7007 , Y10T403/7041
摘要： 凸轮锁夹具包含具有大体圆柱形本体、第一末端和第二末端的杆，该第一末端包含头部区域，该第二末端被布置为支撑同心围绕该杆的一个或更多个盘式弹簧。插座被布置为同心围绕该杆，其中该杆的头部区域暴露于该插座的最高部分上方。该插座被配置为被牢固地固定于可消耗材料。凸轮轴具有大体圆柱形本体并被配置为安装在背板的孔内。该凸轮轴被配置当该可消耗材料和该背板彼此靠近时啮合并锁住该杆的该头部区域。
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公开(公告)号：CN101971321A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200980109918.7
申请日：2009-03-13
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/3065
CPC分类号： H01L21/68728 , H01L21/687 , Y10T403/7005 , Y10T403/7007 , Y10T403/7041
摘要： 凸轮锁夹具包含具有大体圆柱形本体、第一末端和第二末端的杆，该第一末端包含头部区域，该第二末端被布置为支撑同心围绕该杆的一个或更多个盘式弹簧。插座被布置为同心围绕该杆，其中该杆的头部区域暴露于该插座的最高部分上方。该插座被配置为被牢固地固定于可消耗材料。凸轮轴具有大体圆柱形本体并被配置为安装在背板的孔内。该凸轮轴被配置当该可消耗材料和该背板彼此靠近时啮合并锁住该杆的该头部区域。
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公开(公告)号：CN101529558B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200780038609.6
申请日：2007-10-16
申请人： 朗姆研究公司
发明人： 安东尼·德拉列拉 , 阿兰·K·龙尼 , 金在贤 , 杰森·奥古斯蒂诺 , 拉金德尔·德辛德萨 , 王云昆 , 沙鲁巴·J·乌拉尔 , 安东尼·J·诺雷尔 , 基思·科门丹特 , 小威廉姆·丹堤
IPC分类号： H01L21/205 , H01L21/203
CPC分类号： H01J37/32449 , H01J37/32009 , H01J37/32541 , H01J37/3255
摘要： 等离子处理装置的元件包括具有气体通道的背衬构件，该背衬构件连接于具有气体通道的上电极。为了抵消该金属背衬构件和上电极间的热膨胀系数的差异，气体通道的位置和大小被调整为在室温下是没有对齐的，而在升高的处理温度下是大体上同心的。因为热膨胀，该弹性体粘合材料中会产生不一致的切变应力。应用可变厚度的弹性体粘合材料或使用包含多个块的背衬构件可调节切变应力。
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公开(公告)号：CN102084726A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200980126812.8
申请日：2009-07-06
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： H05H1/34 , H05H1/38 , H01L21/3065
CPC分类号： H01J37/32532 , H01J37/32091 , H01J37/3244 , H01J37/32449 , H01J37/32541 , H01J37/32568 , H01J37/32605
摘要： 用于半导体基板加工的等离子体反应室的电极总成。所述总成包括上喷淋头电极，所述上喷淋头电极包括通过夹持环机械紧靠在垫板上的内电极和通过一系列间隔布置的凸轮锁紧靠在所述垫板上的外电极。保护环环绕所述垫板，并可移动至使所述保护环上的开口对准所述垫板上的开口的位置，从而能够使用工具旋转所述凸轮锁拆卸凸轮销，所述凸轮销从所述外电极的上表面向上延伸。为容纳热膨胀的差异，所述夹持环可包括位于间隔位置的膨胀部分，所述膨胀部分使所述夹持环能够吸收热应力。
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公开(公告)号：CN101720363A
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200880022333.7
申请日：2008-06-05
申请人： 朗姆研究公司
发明人： 托马斯·R·史蒂文森 , 安东尼·德拉列拉 , 绍拉·乌拉尔
IPC分类号： C23C16/455 , C23C16/00
CPC分类号： H01J37/32449 , H01J37/32091 , H01J37/32541 , H01J37/3255 , H01J37/32724
摘要： 公开多种喷头电极总成，包括适于安装在真空室内部的喷头电极、可选的连接到喷头电极的垫板、在该垫板的多个接触点连接到该垫板或连接到该喷头电极的热控制板和至少一个导热且导电垫圈，该垫圈在这些接触点处将该垫板和该热控制板或将该垫板和喷头电极分开。还公开使用这些喷头电极总成处理半导体基片的方法。
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公开(公告)号：CN101563762A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200780046900.8
申请日：2007-12-17
申请人： 朗姆研究公司
发明人： 杰森·奥古斯蒂诺 , 安东尼·德拉列拉 , 艾伦·K·龙尼 , 金在贤 , 拉金德尔·德辛德萨 , 王云昆 , 沙鲁巴·J·乌拉尔 , 安东尼·J·诺雷尔 , 基思·科门丹特 , 小威廉姆·M·丹蒂
IPC分类号： H01L21/3065 , H01L21/205 , C23C16/505
CPC分类号： H01L21/67069 , C23C16/45565 , C23C16/45582 , H01J37/3244 , H01J37/32449 , H01J37/32541 , H01L21/67017
摘要： 提供一种用于等离子处理设备的喷头电极总成。该喷头电极总成包括第一构件，贴附于第二构件。该第一和第二构件具有流体连通的第一和第二气体通道。当工艺气体流过这些气体通道，在该第一和第二气体通道产生总的压降。在该第二气体通道的该总的压降的部分大于在该第一气体通道的该总的压降的部分。
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公开(公告)号：CN104024477B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201280057644.3
申请日：2012-11-16
申请人： 朗姆研究公司
发明人： 赖安·拜斯 , 拉金德尔·迪恩赛 , 阿列克谢·马拉赫塔诺夫 , 李路民 , 南尚基 , 吉姆·罗杰斯 , 埃里克·赫德森 , 格拉尔多·德尔加迪诺 , 安德鲁·D·贝利三世 , 迈克·凯洛格 , 安东尼·德拉列拉 , 达雷尔·埃利希
IPC分类号： C23F1/08
CPC分类号： H01J37/32449 , H01J37/32495 , H01J37/32541
摘要： 一种等离子体处理的系统和方法，该系统和方法包括等离子体处理系统，该等离子体处理系统包括等离子体室和耦联到所述等离子体室的控制器。所述等离子体室包括衬底支撑件和与所述衬底支撑件相对的上电极，所述上电极具有多个同心气体注入区域。
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公开(公告)号：CN102084726B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN200980126812.8
申请日：2009-07-06
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： H05H1/34 , H05H1/38 , H01L21/3065
CPC分类号： H01J37/32532 , H01J37/32091 , H01J37/3244 , H01J37/32449 , H01J37/32541 , H01J37/32568 , H01J37/32605
摘要： 用于半导体基板加工的等离子体反应室的电极总成。所述总成包括上喷淋头电极，所述上喷淋头电极包括通过夹持环机械紧靠在垫板上的内电极和通过一系列间隔布置的凸轮锁紧靠在所述垫板上的外电极。保护环环绕所述垫板，并可移动至使所述保护环上的开口对准所述垫板上的开口的位置，从而能够使用工具旋转所述凸轮锁拆卸凸轮销，所述凸轮销从所述外电极的上表面向上延伸。为容纳热膨胀的差异，所述夹持环可包括位于间隔位置的膨胀部分，所述膨胀部分使所述夹持环能够吸收热应力。
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公开(公告)号：CN101563762B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200780046900.8
申请日：2007-12-17
申请人： 朗姆研究公司
发明人： 杰森·奥古斯蒂诺 , 安东尼·德拉列拉 , 艾伦·K·龙尼 , 金在贤 , 拉金德尔·德辛德萨 , 王云昆 , 沙鲁巴·J·乌拉尔 , 安东尼·J·诺雷尔 , 基思·科门丹特 , 小威廉姆·M·丹蒂
IPC分类号： H01L21/3065 , H01L21/205 , C23C16/505
CPC分类号： H01L21/67069 , C23C16/45565 , C23C16/45582 , H01J37/3244 , H01J37/32449 , H01J37/32541 , H01L21/67017
摘要： 提供一种用于等离子处理设备的喷头电极总成。该喷头电极总成包括第一构件，贴附于第二构件。该第一和第二构件具有流体连通的第一和第二气体通道。当工艺气体流过这些气体通道，在该第一和第二气体通道产生总的压降。在该第二气体通道的该总的压降的部分大于在该第一气体通道的该总的压降的部分。
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