公开(公告)号：CN102766855A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201210273737.1

申请日：2008-09-09

申请人： 朗姆研究公司

发明人： 格雷格·贝当古 ,  拉金德尔·德辛德萨 ,  乔治·迪尔克斯 ,  兰德尔·A·哈丁 ,  乔恩·科尔 ,  杜安·莱特尔 ,  阿列克谢·马拉赫塔诺夫 ,  罗杰·帕特里克 ,  约翰·佩格 ,  莎伦·斯宾塞

IPC分类号： C23C16/455

CPC分类号： H01J37/04 ,  C23C16/4401 ,  C23C16/45565 ,  H01J37/3255 ,  H01J37/32605 ,  H01J37/32724 ,  H01J2237/032

摘要： 本发明大体涉及等离子体处理，尤其涉及等离子体处理中使用的等离子体处理室和电极总成。根据本发明的一个实施方式，提供一种包含热控制板、硅基喷淋头电极和紧固硬件的电极总成，其中该硅基喷淋头电极包含在该硅基喷淋头电极的背部中形成的多个部分缺口和位于该部分缺口中的背部插入件。该热控制板包含被配置为允许紧固硬件进入该背部插入件的紧固硬件通道。该紧固硬件和该背部插入件被配置为保持该热控制板和该硅基喷淋头点击的啮合并允许该热控制板和该硅基喷淋头电极的拆卸，在拆卸过程中隔离该硅基喷淋头电极的该硅基电极材料与该紧固硬件，免于摩擦接触。

公开(公告)号：CN102766855B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201210273737.1

申请日：2008-09-09

申请人： 朗姆研究公司

发明人： 格雷格·贝当古 ,  拉金德尔·德辛德萨 ,  乔治·迪尔克斯 ,  兰德尔·A·哈丁 ,  乔恩·科尔 ,  杜安·莱特尔 ,  阿列克谢·马拉赫塔诺夫 ,  罗杰·帕特里克 ,  约翰·佩格 ,  莎伦·斯宾塞

IPC分类号： C23C16/455

CPC分类号： H01J37/04 ,  C23C16/4401 ,  C23C16/45565 ,  H01J37/3255 ,  H01J37/32605 ,  H01J37/32724 ,  H01J2237/032

摘要： 本发明大体涉及等离子体处理，尤其涉及等离子体处理中使用的等离子体处理室和电极总成。根据本发明的一个实施方式，提供一种包含热控制板、硅基喷淋头电极和紧固硬件的电极总成，其中该硅基喷淋头电极包含在该硅基喷淋头电极的背部中形成的多个部分缺口和位于该部分缺口中的背部插入件。该热控制板包含被配置为允许紧固硬件进入该背部插入件的紧固硬件通道。该紧固硬件和该背部插入件被配置为保持该热控制板和该硅基喷淋头点击的啮合并允许该热控制板和该硅基喷淋头电极的拆卸，在拆卸过程中隔离该硅基喷淋头电极的该硅基电极材料与该紧固硬件，免于摩擦接触。

公开(公告)号：CN101978793A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200980110113.4

申请日：2009-02-04

申请人： 朗姆研究公司

发明人： 罗杰·帕特里克 ,  拉金德尔·德辛德萨 ,  格雷格·贝当古 ,  阿列克谢·马拉赫塔诺夫

IPC分类号： H05H1/34 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/265 ,  H01L21/205

CPC分类号： C23C16/45565 ,  H01J37/32541 ,  H01J37/32724

摘要： 本发明大体涉及等离子处理，更具体地，涉及等离子处理室和其中的电极组件。按照本发明一个实施方式，提供一种电极组件，包括热控板、硅基喷头电极和导热垫圈，其中该热控板的前侧和该喷头电极的背侧各自的轮廓配合以形成脱节的热界面，其包括邻近该喷头电极的喷头通道的部分和远离该喷头通道的部分。该远离部分相对该邻近部分凹下和通过该热界面的该邻近部分与该喷头通道隔开。该垫圈是沿该远离部分设置从而该垫圈与该喷头通道隔开并可促进跨过该热界面、从该喷头电极到该热控板的热传递。

公开(公告)号：CN101715605B

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200880020163.9

申请日：2008-05-22

申请人： 朗姆研究公司

发明人： 罗杰·帕特里克 ,  拉杰·迪得萨 ,  格雷格·贝当古 ,  阿列克谢·马拉赫塔诺夫

IPC分类号： H01L21/3065 ,  C23C16/50

CPC分类号： H05H1/46 ,  H01J37/32541 ,  H01J37/32724

摘要： 本发明大体涉及等离子处理，更具体地，涉及其中使用的等离子处理室和电极总成。按照本发明一个实施例，提供一种电极总成，包括热控制板、硅基喷头电极、导热垫圈和多个O形环，其中该热控制板的前侧和该喷头电极的后侧各自的轮廓配合以限定热分界面。该导热垫圈和该O形环沿这个热分界面设置，该O形环将该导热垫圈与该喷头通道隔开从而该垫圈与该喷头通道隔开。该垫圈可促进跨过该热分界面从该喷头电极到该热控制板的热传递。

公开(公告)号：CN101896637A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200880121177.X

申请日：2008-09-09

申请人： 朗姆研究公司

发明人： 格雷格·贝当古 ,  拉金德尔·德辛德萨 ,  乔治·迪尔克斯 ,  兰德尔·A·哈丁 ,  乔恩·科尔 ,  杜安·莱特尔 ,  阿列克谢·马拉赫塔诺夫 ,  罗杰·帕特里克 ,  约翰·佩格 ,  莎伦·斯宾塞

IPC分类号： C23C16/00 ,  H01L21/205 ,  C23C16/455

CPC分类号： H01J37/04 ,  C23C16/4401 ,  C23C16/45565 ,  H01J37/3255 ,  H01J37/32605 ,  H01J37/32724 ,  H01J2237/032

摘要： 本发明大体涉及等离子体处理，尤其涉及等离子体处理中使用的等离子体处理室和电极总成。根据本发明的一个实施方式，提供一种包含热控制板、硅基喷淋头电极和紧固硬件的电极总成，其中该硅基喷淋头电极包含在该硅基喷淋头电极的背部中形成的多个部分缺口和位于该部分缺口中的背部插入件。该热控制板包含被配置为允许紧固硬件进入该背部插入件的紧固硬件通道。该紧固硬件和该背部插入件被配置为保持该热控制板和该硅基喷淋头点击的啮合并允许该热控制板和该硅基喷淋头电极的拆卸，在拆卸过程中隔离该硅基喷淋头电极的该硅基电极材料与该紧固硬件，免于摩擦接触。

公开(公告)号：CN101978793B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN200980110113.4

申请日：2009-02-04

申请人： 朗姆研究公司

发明人： 罗杰·帕特里克 ,  拉金德尔·德辛德萨 ,  格雷格·贝当古 ,  阿列克谢·马拉赫塔诺夫

IPC分类号： H05H1/34 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/265 ,  H01L21/205

CPC分类号： C23C16/45565 ,  H01J37/32541 ,  H01J37/32724

摘要： 本发明大体涉及等离子处理，更具体地，涉及等离子处理室和其中的电极组件。按照本发明一个实施方式，提供一种电极组件，包括热控板、硅基喷头电极和导热垫圈，其中该热控板的前侧和该喷头电极的背侧各自的轮廓配合以形成脱节的热界面，其包括邻近该喷头电极的喷头通道的部分和远离该喷头通道的部分。该远离部分相对该邻近部分凹下和通过该热界面的该邻近部分与该喷头通道隔开。该垫圈是沿该远离部分设置从而该垫圈与该喷头通道隔开并可促进跨过该热界面、从该喷头电极到该热控板的热传递。

公开(公告)号：CN101896637B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200880121177.X

申请日：2008-09-09

申请人： 朗姆研究公司

发明人： 格雷格·贝当古 ,  拉金德尔·德辛德萨 ,  乔治·迪尔克斯 ,  兰德尔·A·哈丁 ,  乔恩·科尔 ,  杜安·莱特尔 ,  阿列克谢·马拉赫塔诺夫 ,  罗杰·帕特里克 ,  约翰·佩格 ,  莎伦·斯宾塞

IPC分类号： C23C16/00 ,  H01L21/205 ,  C23C16/455

CPC分类号： H01J37/04 ,  C23C16/4401 ,  C23C16/45565 ,  H01J37/3255 ,  H01J37/32605 ,  H01J37/32724 ,  H01J2237/032

摘要： 本发明大体涉及等离子体处理，尤其涉及等离子体处理中使用的等离子体处理室和电极总成。根据本发明的一个实施方式，提供一种包含热控制板、硅基喷淋头电极和紧固硬件的电极总成，其中该硅基喷淋头电极包含在该硅基喷淋头电极的背部中形成的多个部分缺口和位于该部分缺口中的背部插入件。该热控制板包含被配置为允许紧固硬件进入该背部插入件的紧固硬件通道。该紧固硬件和该背部插入件被配置为保持该热控制板和该硅基喷淋头点击的啮合并允许该热控制板和该硅基喷淋头电极的拆卸，在拆卸过程中隔离该硅基喷淋头电极的该硅基电极材料与该紧固硬件，免于摩擦接触。

公开(公告)号：CN101715605A

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200880020163.9

申请日：2008-05-22

申请人： 朗姆研究公司

发明人： 罗杰·帕特里克 ,  拉杰·迪得萨 ,  格雷格·贝当古 ,  阿列克谢·马拉赫塔诺夫

IPC分类号： H01L21/3065 ,  C23C16/50

CPC分类号： H05H1/46 ,  H01J37/32541 ,  H01J37/32724

摘要： 本发明大体涉及等离子处理，更具体地，涉及其中使用的等离子处理室和电极总成。按照本发明一个实施例，提供一种电极总成，包括热控制板、硅基喷头电极、导热垫圈和多个O形环，其中该热控制板的前侧和该喷头电极的后侧各自的轮廓配合以限定热分界面。该导热垫圈和该O形环沿这个热分界面设置，该O形环将该导热垫圈与该喷头通道隔开从而该垫圈与该喷头通道隔开。该垫圈可促进跨过该热分界面从该喷头电极到该热控制板的热传递。