在图案化结构上的定向沉积
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114999910A

    公开(公告)日:2022-09-02

    申请号:CN202210384497.6

    申请日:2016-12-19

    摘要: 本发明涉及在图案化结构上的定向沉积。本发明提供了通过在图案化结构上执行高度非共形(定向)沉积来促进图案化的方法和相关装置。所述方法包括在图案化结构(例如硬掩模)上沉积膜。沉积可以是衬底选择性的,使得膜相对于下伏的待蚀刻的材料具有高的蚀刻选择性,并且是图案选择性的,使得膜定向沉积以复制图案化结构的图案。在一些实施方式中,在与执行后续蚀刻的室相同的室中执行沉积。在一些实施方式中,沉积可在通过真空传送室连接到蚀刻室的单独室(例如,PECVD沉积室)中执行。沉积可在蚀刻工艺期间之前或在蚀刻工艺期间的选定的间隔期间执行。在一些实施方式中,沉积涉及沉积工艺和处理工艺的多个循环。

    高能量原子层蚀刻
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111448641A

    公开(公告)日:2020-07-24

    申请号:CN201880078758.3

    申请日:2018-10-02

    摘要: 本发明提供了用于执行高能原子层蚀刻的方法和设备。方法包括提供具有待蚀刻材料的衬底,将所述材料的表面暴露于改性气体以使所述表面改性并形成经改性的表面;以及将所述经改性的表面暴露于高能粒子,以相对于下伏的未经改性的表面优先去除所述经改性的表面,所述高能粒子具有足以克服所述下伏的未经改性的表面的平均表面束缚能的离子能量。所用的高能粒子的能量很高;在一些情况下,当将改性表面暴露于高能粒子时施加到偏置的功率至少为150eV。

    半导体器件制造中的氧化锡膜

    公开(公告)号:CN110520963B

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN201880023914.6

    申请日:2018-02-13

    摘要: 在半导体器件制造中,氧化锡膜用作间隔物和硬掩模。在一种方法中,在衬底上的突出特征的侧壁和水平表面上共形地形成氧化锡层。然后在侧壁上的氧化锡上形成钝化层,氧化锡然后从突出特征的水平表面去除,而不在突出特征的侧壁处去除。然后去除突出特征的材料,同时留下驻留在突出特征的侧壁处的氧化锡,从而形成氧化锡间隔物。基于氢的干蚀刻化学物质和基于氯的干蚀刻化学物质用于在各种材料存在下选择性地蚀刻氧化锡。在另一种方法中,通过在未图案化的氧化锡上形成图案化的层并将图案转移到氧化锡上而在衬底上形成图案化的氧化锡硬掩模层。