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公开(公告)号：CN100592485C
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200680038869.9
申请日：2006-10-18
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 纳美仕股份有限公司
CPC classification number: H01L21/563 , H01L24/28 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75743 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种通过金属接合来将凸起与基板的电极电连接的电子部件安装方法，其中，在将热固化性树脂以液块状态配置在基板的表面上，并且使电子部件的下面与热固化性树脂接触的接触工序中，在将液块中的一部分配置在电子部件安装区域内，将比该一部分的液量更大的剩余部分配置在电子部件安装区域外的液块分配状态下，使凸起与电极的位置对齐进行按压，在热压工序中，使热固化性树脂基于毛细管现象进入电子部件与基板之间的间隙内。由此，可防止密封树脂中的空腔的形成，并且由热固化的热固化性树脂补强了凸起与电极的接合部，从而可防止由于在冷却过程中产生的热应力导致的接合部的断裂。
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公开(公告)号：CN101292336A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200680038869.9
申请日：2006-10-18
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 纳美仕股份有限公司
CPC classification number: H01L21/563 , H01L24/28 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75743 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种通过金属接合来将凸起与基板的电极电连接的电子部件安装方法，其中，在将热固化性树脂以液块状态配置在基板的表面上，并且使电子部件的下面与热固化性树脂接触的接触工序中，在将液块中的一部分配置在电子部件安装区域内，将比该一部分的液量更大的剩余部分配置在电子部件安装区域外的液块分配状态下，使凸起与电极的位置对齐进行按压，在热压工序中，使热固化性树脂基于毛细管现象进入电子部件与基板之间的间隙内。由此，可防止密封树脂中的空腔的形成，并且由热固化的热固化性树脂补强了凸起与电极的接合部，从而可防止由于在冷却过程中产生的热应力导致的接合部的断裂。
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公开(公告)号：CN102349141B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201080011333.4
申请日：2010-02-25
Applicant: 纳美仕股份有限公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: C08G59/42 , C08G59/50 , C08G59/68 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/13022 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13561 , H01L2224/13565 , H01L2224/1357 , H01L2224/136 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/812 , H01L2224/81385 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 在电子元件的倒装芯片安装中，在元件和基板之间填充底部填充材料，从而可以缓解热应力等。在以往的使用铜柱的电子元件的安装中，存在含在底部填充材料中的填料在树脂的加热固化工序中分离的问题。本发明中采用了对铜柱的表面镀焊料。可以防止因异种金属的接触形成的局部电池的电场造成带电的填料在底部填充材料中移动，从而可以防止连接部产生裂纹。本发明具有提高连接可靠性的效果。
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公开(公告)号：CN102349141A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201080011333.4
申请日：2010-02-25
Applicant: 纳美仕股份有限公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: C08G59/42 , C08G59/50 , C08G59/68 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/13022 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13561 , H01L2224/13565 , H01L2224/1357 , H01L2224/136 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/812 , H01L2224/81385 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 在电子元件的倒装芯片安装中，在元件和基板之间填充底部填充材料，从而可以缓解热应力等。在以往的使用铜柱的电子元件的安装中，存在含在底部填充材料中的填料在树脂的加热固化工序中分离的问题。本发明中采用了对铜柱的表面镀焊料。可以防止因异种金属的接触形成的局部电池的电场造成带电的填料在底部填充材料中移动，从而可以防止连接部产生裂纹。本发明具有提高连接可靠性的效果。
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