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公开(公告)号：CN100370293C
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200410104898.3
申请日：2004-12-24
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4212 , G02B6/3867 , G02B6/4239 , G02B6/4249
Abstract: 在一种光学半导体模块中，透明树脂隔离体插入到光导和半导体设备之间。结果，光学半导体模块由所需的最少部件形成，从而抑制了反射光带来的影响。还有，光学半导体模块可以不采用高成本制造步骤而被制造。
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公开(公告)号：CN1987542A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610167644.5
申请日：2006-12-19
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: G02B6/3644 , G02B6/3652 , G02B6/3696 , G02B6/4202
Abstract: 本发明公开一种用于制造光学耦合部件的方法以及采用该方法制造的光学耦合部件。在将具有多个引脚(31)的布线板(30)夹物模制于模制元件(20)的端面(21)上之后，切掉布线板(30)的多余部分，从而可以容易地实现三维布线。结果，可以将与光纤(11)的端面(11b)相对设置的光电转换元件(41)的电极端子部分(43)电耦合于光学耦合部件(10)的电力布线部分(23)上。
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公开(公告)号：CN1770446A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200510129101.X
申请日：2005-08-17
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L31/12 , G02B6/42
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的一种实施方式，提供一种带有接口模块的LSI封装，其特征在于，具备：装载信号处理LSI并具有安装板连接用电端子的内插板、以及具有用于对高速信号进行外部布线的传输线路和与安装板连接用插座对应的插座连接用电端子的接口模块；其中，上述内插板和上述接口模块分别具有环形电极和平板电极中的至少任意一个；上述内插板和上述接口模块通过利用上述环形电极和上述平板电极中的至少任意一个进行感应耦合、静电耦合以及它们的复合耦合而进行电连接。
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公开(公告)号：CN1638152A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410011496.9
申请日：2004-12-24
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L31/0232 , G02B6/42
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0268 , H05K1/141 , H05K7/023 , H05K2201/049 , H05K2201/10704 , H05K2201/10719 , H01L2924/00
Abstract: 一种LSI封装，包括：内插器，该内插器具有有利于与印刷接线板的连接的印刷接线板－连接接头和模块－连接端子，一部分模块－连接端子被分配作为内插器－点监测端子；安装在内插器上的信号处理LSI；和具有设置成对应于模块－连接端子的设置的多个内插器－连接端子和建立从信号处理LSI发送的信号的外部互连的传输线的I/F模块，一部分内插器－连接端子被分配作为模块－点监测端子。内插器－点和模块－点监测端子被构造成使监测电流流过以确认在信号处理LSI和接口模块之间的电触点。
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公开(公告)号：CN100561268C
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200710000490.5
申请日：2007-02-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社东芝
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/4202 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种引线框架、一种光耦合部件、以及该光耦合部件的制造方法。当形成模制主体20的树脂59被注入并且通过嵌入成型来将引线框架30附接到模制主体20的前端面21上时，提供在引线框架30的引线图案31两个外侧上的保护引线32缓和了树脂59的流动并减小了作用于引线图案31上的力，从而可防止引线图案31的位置不正。因此，可把被插入并成型了的引线框架30在模制主体20的前端面21上布线，从而容易地实现三维电力布线。
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公开(公告)号：CN100485430C
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200610139967.3
申请日：2006-09-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/423 , G02B6/424 , G02B6/4274
Abstract: 一种光导保持部件(1)，其具有其中装入并保持光导的保持孔(2)。所述光导保持部件(1)具有埋在安装表面中的导电引线(5，7)，在所述安装表面上开有所述保持孔(2)的开口。导电引线(5，7)部分在安装表面上暴露，还且还在横截安装表面的侧表面上暴露。光学半导体装置电连接到导电引线(5，7)的暴露部分，且与光导光学耦合。
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公开(公告)号：CN100426540C
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200510087781.3
申请日：2005-08-08
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L33/00 , H01L31/00 , H01L25/00 , H01L23/488
CPC classification number: G02B6/3644 , G02B6/3652 , G02B6/4201 , G02B6/4253 , G02B6/4255 , G02B6/428 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/15311 , H05K1/0274 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种光半导体模块，其具备具有光传送路的定位部、配置在该定位部上的光传送路的一端面露出的光半导体搭载面以及形成在光半导体搭载面上的布线层的导向单元。光半导体元件，以其发光面或受光面与光传送路的一端面对向的方式，搭载在导向单元的光半导体搭载面上，并且与布线层电连接。驱动光半导体元件的驱动用半导体元件，与光半导体元件相邻地配置，内置在光半导体模块内。
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公开(公告)号：CN100356508C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200410057845.0
申请日：2004-08-19
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L23/467 , H01L23/367 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/1305 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及LSI封装、散热器和安装散热器的接口模块，其中一种LSI封装，包括：具有主表面的内插板；安装在内插板的主表面上的信号处理LSI芯片；用于信号传输的接口模块，该接口模块机械连接到内插板上并电连接到信号处理LSI芯片上；以及与信号处理LSI芯片和接口模块都接触的散热器，散热器具有与信号处理LSI芯片接触的第一热辐射部分、与接口模块接触的第二热辐射部分以及设置在第一热辐射部分和第二热辐射部分之间的热阻器部分，其中，散热器的热阻器部分的热阻值比第一热辐射部分和第二热辐射部分中任一个的都更高。
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