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    焊球供给装置
    1.
    发明授权
    焊球供给装置 失效 转让

    公开(公告)号：CN103077896B

    公开(公告)日：2015-09-16

    申请号：CN201210365702.0

    申请日：2012-09-27

    申请人： 株式会社日立制作所

    发明人： 五十岚章雄 ,  水鸟量介 ,  桥本尚明 ,  三本胜 ,  本间真

    IPC分类号： H01L21/48

    摘要： 本发明公开了一种焊球印刷装置，本发明希望将焊球适量地向掩模面上供给，尽量防止产生浪费的焊球。本发明中，所述焊球印刷装置具备掩模和焊球充填头，所述掩模向在被载置于印刷工作台上的基板上形成的电极上印刷焊球，所述焊球充填头具备在掩模面上上下移动的上下驱动机构，其特征在于，上述焊球充填头由焊球充填部和焊球供给部构成，设有使上述焊球充填部和焊球供给部同时上下移动的上下驱动机构和使上述焊球供给部上下移动的供给部驱动机构，上述焊球供给部由抗静电管件将储存焊球的注射器和焊球充填部之间连结，通过使上述供给部驱动机构动作，使上述抗静电管件伸展或挠曲，进行焊球的供给停止。

    焊球印刷机
    2.
    发明授权
    焊球印刷机 有权 转让

    公开(公告)号：CN103100779B

    公开(公告)日：2015-06-03

    申请号：CN201210452191.6

    申请日：2012-11-13

    申请人： 株式会社日立制作所

    发明人： 五十岚章雄 ,  水鸟量介 ,  川边伸一郎 ,  桥本尚明 ,  本间真

    IPC分类号： B23K3/06 ,  H01L21/60

    CPC分类号： H01L2224/742

    摘要： 最近，形成在半导体芯片的电极部上的焊料突起有微小化的趋势，因此使用焊球印刷时，焊球也被微小化。因此，要求能高精度地印刷焊球。用于印刷焊球的充填头在设于转轴上的八边形固定部件的各面上固定刮刀保持架，在该刮刀保持架上安装由多个线材构成的狭缝刮刀，通过一边以规定的推压力压在掩模面上一边使转轴旋转、同时使充填头移动，高效率地将焊球充填到掩模开口部。

    基板处理装置、基板处理系统以及基板处理方法
    3.
    发明公开
    基板处理装置、基板处理系统以及基板处理方法 失效 转让

    公开(公告)号：CN105914165A

    公开(公告)日：2016-08-31

    申请号：CN201610090970.4

    申请日：2016-02-18

    申请人： 株式会社日立制作所

    发明人： 栗原弘邦 ,  水鸟量介 ,  后和昭典 ,  高木智哉 ,  本间真

    IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

    摘要： 本发明涉及基板处理装置、基板处理系统以及基板处理方法，提供处理成本低廉的基板处理装置等。基板处理装置具备：第1掩模(211)，关于在俯视时具有多个区域(R1～R4)的基板(B)，设置了与所述区域内的各电极(Q)对应的多个孔(h1)；焊球填充单元，在第1掩模(211)的各孔(h1)中逐个地填充焊球；以及焊球搭载单元，具有设置了与所述区域内的各电极(Q)对应的多个孔(h2)的第2掩模(25)，针对每个所述区域，反复进行经由第2掩模(25)的各孔(h2)吸附利用所述焊球填充单元在第1掩模(211)的各孔(h1)中填充了的焊球、并将吸附了的焊球搭载到所述区域的各电极(Q)的处理。

    面板的印刷装置
    4.
    发明授权
    面板的印刷装置 失效 转让

    公开(公告)号：CN102909941B

    公开(公告)日：2015-02-04

    申请号：CN201210250714.9

    申请日：2012-07-19

    申请人： 株式会社日立制作所

    发明人： 和田正文 ,  引地圭 ,  桥本尚明 ,  矢作睦行 ,  本间真

    IPC分类号： B41F15/26

    摘要： 本发明公开了一种面板的印刷装置。本发明所要解决的技术问题是，在面板的印刷装置中，降低以尘埃等为起因的印刷缺陷，且以高精度高速地印刷。本发明中，面板的印刷装置（100）在基板（17）面上通过丝网印刷形成规定的图案。基板使印刷面向下，由堆料机（10）部的载物台传送器运入。在堆料机的端部，设置能够使基板的印刷面向上反转的基板反转机构（11）。被反转了的基板在印刷部（13）被印刷。在反转机构和印刷部之间夹装旋转工作台（14）。旋转工作台将基板定位在印刷部。另外，旋转工作台可上下动地被设置。