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公开(公告)号：CN106206522A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610366089.2
申请日：2016-05-27
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L24/83 , B22F7/064 , B32B5/16 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B2250/03 , B32B2264/105 , B32B2310/028 , B32B2311/12 , B32B2311/24 , B32B2315/02 , B32B2457/14 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L2224/27436 , H01L2224/29139 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/75281 , H01L2224/75282 , H01L2224/75315 , H01L2224/75349 , H01L2224/7555 , H01L2224/75611 , H01L2224/7565 , H01L2224/83005 , H01L2224/831 , H01L2224/83136 , H01L2224/83191 , H01L2224/83201 , H01L2224/83203 , H01L2224/83205 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/8384 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L23/49 , H01L24/43 , H01L24/91
摘要： 本发明的第一方面涉及一种用于在第一接合件和第二接合件之间制造材料配合的连接的方法。在该方法中借助于自动的粉末载体供给装置提供粉末载体，在粉末载体上施加含有金属粉末的粉末层。将第一接合件按压至位于粉末载体之上的粉末层，以使得粉末层区段粘附第一接合件，将第一接合件和粘附至第一接合件的粉末层区段从粉末载体一起取下，在第一接合件和第二接合件之间安置粘附至第一接合件的粉末层区段。在第一接合件和所述第二接合件之间通过将第一接合件和第二接合件相对彼此地按压来制造烧结连接，以使得粉末层区段既接触所述第一接合件也接触所述第二接合件。粉末层区段在相对彼此地按压的期间烧结。
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公开(公告)号：CN102695373B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201210064882.9
申请日：2012-03-13
申请人： 株式会社日立制作所
IPC分类号： H05K3/34 , H01L21/603 , H01L21/56
CPC分类号： H05K3/3436 , H01L21/563 , H01L23/564 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/73104 , H01L2224/75272 , H01L2224/75281 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/8388 , H01L2224/83951 , H01L2224/9211 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/351 , H05K3/303 , H05K2201/0129 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , Y10T156/1304 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供印刷基板的制造装置以及制造方法：得到与使用底部填充液时同等的效果，实现基板与半导体芯片之间的充填方法。在印刷基板(33)的多个电极部中形成焊锡凸点(39)，隔着该多个焊锡凸点将半导体芯片(41)搭载到印刷基板。此时，准备覆盖印刷基板的形成了焊锡凸点的面侧的底部填充用的热可塑性的膜(30)。对于该膜，除去焊锡凸点部分，而搭载半导体芯片的部分的周缘部形成为突起状，在用膜覆盖了印刷基板之后将膜贴合到基板，接下来将半导体芯片搭载到印刷基板而输送到回流炉，在该回流炉中进行加热以及加压(HP)，而使焊锡凸点熔融。
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公开(公告)号：CN107112248A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680004693.9
申请日：2016-10-31
申请人： 古河电气工业株式会社
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/52 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/29144 , H01L2224/751 , H01L2224/75251 , H01L2224/75272 , H01L2224/75281 , H01L2224/75283 , H01L2224/7565 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75756 , H01L2224/75804 , H01L2224/75824 , H01L2224/83048 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/8322 , H01L2224/8323 , H01L2224/83411 , H01L2224/83444 , H01L2224/83815 , H01L2924/1011 , H01L2924/12042 , H01S5/02256 , H01S5/1039 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0105
摘要： 一种芯片接合装置，其向第一部件接合第二部件，其特征在于，具备：载置台，其将第一部件载置于载置区域；加热器，其设置在所述载置台的下侧；侧壁，其设置为包围所述载置台的载置区域；盖，其具有能够供第一部件以及第二部件通过的大小的孔，且载置于侧壁；夹头，其能够利用前端部对第二部件进行真空夹紧，从而对第二部件进行保持；移动机构，其使夹头移动，以使夹头保持的第二部件通过孔而与第一部件接合；以及气体供给管，其设置于侧壁，向由侧壁与盖形成的加热空间供给加热气体，盖包括能够对由加热器以及加热气体产生的红外线辐射进行反射、或吸收‑再辐射的材料。
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公开(公告)号：CN102695373A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210064882.9
申请日：2012-03-13
申请人： 株式会社日立工业设备技术
IPC分类号： H05K3/34 , H01L21/603 , H01L21/56
CPC分类号： H05K3/3436 , H01L21/563 , H01L23/564 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/73104 , H01L2224/75272 , H01L2224/75281 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/8388 , H01L2224/83951 , H01L2224/9211 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/351 , H05K3/303 , H05K2201/0129 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , Y10T156/1304 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供印刷基板的制造装置以及制造方法：得到与使用底部填充液时同等的效果，实现基板与半导体芯片之间的充填方法。在印刷基板(33)的多个电极部中形成焊锡凸点(39)，隔着该多个焊锡凸点将半导体芯片(41)搭载到印刷基板。此时，准备覆盖印刷基板的形成了焊锡凸点的面侧的底部填充用的热可塑性的膜(30)。对于该膜，除去焊锡凸点部分，而搭载半导体芯片的部分的周缘部形成为突起状，在用膜覆盖了印刷基板之后将膜贴合到基板，接下来将半导体芯片搭载到印刷基板而输送到回流炉，在该回流炉中进行加热以及加压(HP)，而使焊锡凸点熔融。
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公开(公告)号：CN104115266B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201380008866.0
申请日：2013-02-06
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/60 , H01L21/762
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L2224/29105 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29183 , H01L2224/75261 , H01L2224/75281 , H01L2224/75282 , H01L2224/75283 , H01L2224/75725 , H01L2224/7598 , H01L2224/83 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83805 , H01L2224/83825 , H01L2224/8383 , H01L2224/83948 , H01L2224/95001 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/12041 , H01L2924/1461 , H01L2933/0066 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01031 , H01L2924/01051 , H01L2924/01029 , H01L2924/01048 , H01L2924/01082 , H01L2924/0103
摘要： 本发明描述了静电转移头阵列组件和将微型器件阵列转移并键合到接收衬底的方法。在一个实施例中，方法包括：利用支撑静电转移头阵列的静电转移头组件从承载衬底拾取微型器件阵列，使接收衬底与微型器件阵列接触，从静电转移头组件转移能量以将微型器件阵列键合到接收衬底，以及将微型器件阵列释放到接收衬底上。
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公开(公告)号：CN103426798B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201310185785.X
申请日：2013-05-20
申请人： 先进科技新加坡有限公司
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/751 , H01L2224/75251 , H01L2224/75281 , H01L2224/75501 , H01L2224/81054 , H01L2224/81801 , H01L2224/83054 , H01L2224/83801 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种用于在晶粒键合过程中加热衬底的装置，该装置包含有：衬底载体，其被配置来固定衬底；加热设备，其被配置来加热衬底；第一驱动机构，其用于引起衬底载体和加热设备之间的相对移动，以致于衬底相对于加热设备被相对地步进定位；第二驱动机构，其用于引起衬底载体和加热设备之间的相对移动，以致于加热设备接触该衬底而将衬底的不同部位加热；尤其是，第二驱动机构被操作来将加热设备从衬底处分离，以便于第一驱动机构将衬底相对地步进定位通过该加热设备。本发明还公开了一种用于在晶粒键合过程中加热衬底的方法。
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公开(公告)号：CN104115266A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201380008866.0
申请日：2013-02-06
申请人： 勒克斯维科技公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/60 , H01L21/762
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L2224/29105 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29183 , H01L2224/75261 , H01L2224/75281 , H01L2224/75282 , H01L2224/75283 , H01L2224/75725 , H01L2224/7598 , H01L2224/83 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83805 , H01L2224/83825 , H01L2224/8383 , H01L2224/83948 , H01L2224/95001 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/12041 , H01L2924/1461 , H01L2933/0066 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01031 , H01L2924/01051 , H01L2924/01029 , H01L2924/01048 , H01L2924/01082 , H01L2924/0103
摘要： 本发明描述了静电转移头阵列组件和将微型器件阵列转移并键合到接收衬底的方法。在一个实施例中，方法包括：利用支撑静电转移头阵列的静电转移头组件从承载衬底拾取微型器件阵列，使接收衬底与微型器件阵列接触，从静电转移头组件转移能量以将微型器件阵列键合到接收衬底，以及将微型器件阵列释放到接收衬底上。
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公开(公告)号：CN103426798A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310185785.X
申请日：2013-05-20
申请人： 先进科技新加坡有限公司
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/751 , H01L2224/75251 , H01L2224/75281 , H01L2224/75501 , H01L2224/81054 , H01L2224/81801 , H01L2224/83054 , H01L2224/83801 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种用于在晶粒键合过程中加热衬底的装置，该装置包含有：衬底载体，其被配置来固定衬底；加热设备，其被配置来加热衬底；第一驱动机构，其用于引起衬底载体和加热设备之间的相对移动，以致于衬底相对于加热设备被相对地步进定位；第二驱动机构，其用于引起衬底载体和加热设备之间的相对移动，以致于加热设备接触该衬底而将衬底的不同部位加热；尤其是，第二驱动机构被操作来将加热设备从衬底处分离，以便于第一驱动机构将衬底相对地步进定位通过该加热设备。本发明还公开了一种用于在晶粒键合过程中加热衬底的方法。
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