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公开(公告)号：CN1140389A
公开(公告)日：1997-01-15
申请号：CN96100295.6
申请日：1996-05-17
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/1181 , H01L2224/13111 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/75 , H01L2224/7501 , H01L2224/81014 , H01L2224/81022 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/166 , H05K3/3457 , H05K3/3489 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49174 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种应用金属表面处理方法，不使用助焊剂就可进行焊接的电子电路的制造方法。上述金属表面处理方法不必使用复杂的工艺就可以简单且不给电子装置或电路基板带来不利影响地除去金属表面的氧化膜或有机物、炭等等。在用焊料连接电子装置和电路基板之际，先向焊料上照射激光以净化焊料，然后把电子装置进行位置对准并装配到上述电路基板上，再在低氧浓度气氛中加热熔融焊料把电子装置和电路基板连起来。
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公开(公告)号：CN1146308C
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：CN96100295.6
申请日：1996-05-17
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/1181 , H01L2224/13111 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/75 , H01L2224/7501 , H01L2224/81014 , H01L2224/81022 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/166 , H05K3/3457 , H05K3/3489 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49174 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种应用金属表面处理方法，不使用助焊剂就可进行焊接的电子电路的制造方法。上述金属表面处理方法不必使用复杂的工艺就可以简单且不给电子装置或电路基板带来不利影响地除去金属表面的氧化膜或有机物、炭等等。在用焊料连接电子装置和电路基板之际，先向焊料上照射激光以净化焊料，然后把电子装置进行位置对准并装配到上述电路基板上，再在低氧浓度气氛中加热熔融焊料把电子装置和电路基板连起来。
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