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公开(公告)号：CN103212776B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201210495330.3
申请日：2012-11-28
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： B23K20/00 , B23K20/24 , B23K20/26 , H01L21/603 , H01L23/488 , H01R4/00 , H01R43/00
CPC分类号： H01L21/76254 , B23K20/026 , B23K20/24 , B23K20/26 , B23K2101/42 , G21K5/02 , H01L21/2686 , H01L21/32134 , H01L21/67017 , H01L21/67069 , H01L21/67092 , H01L21/67115 , H01L21/67144 , H01L23/488 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/11462 , H01L2224/118 , H01L2224/1182 , H01L2224/1184 , H01L2224/11845 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16501 , H01L2224/75102 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/757 , H01L2224/7598 , H01L2224/81002 , H01L2224/8101 , H01L2224/81013 , H01L2224/81014 , H01L2224/8102 , H01L2224/81031 , H01L2224/81047 , H01L2224/81054 , H01L2224/81075 , H01L2224/8109 , H01L2224/81097 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8122 , H01L2224/818 , H01L2224/8183 , H01L2224/81907 , H01L2224/81986 , H01L2224/83192 , H01L2224/9211 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/20105 , H01L2924/20108 , H01L2924/2021 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83
摘要： 本发明提供一种电子器件、制造方法和电子器件制造装置。根据本公开内容，所述制造方法包括：使第一电子元件的第一电极的顶表面暴露于有机酸，利用紫外光照射第一电极的暴露于有机酸的顶表面，以及通过对第一电极和第二电子元件的第二电极进行加热和相互压制来接合第一电极和第二电极。
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公开(公告)号：CN102960077A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201180031174.9
申请日：2011-06-24
申请人： 阿有米工业股份有限公司
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , B23K1/008 , B23K31/02 , H01L21/60 , B23K101/40 , B23K101/42
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K1/206 , B23K3/04 , B23K3/082 , B23K31/02 , B23K35/38 , B23K2101/40 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75101 , H01L2224/7515 , H01L2224/75272 , H01L2224/81002 , H01L2224/81011 , H01L2224/81014 , H01L2224/81019 , H01L2224/81054 , H01L2224/8109 , H01L2224/81193 , H01L2224/81211 , H01L2224/81805 , H01L2224/81815 , H01L2224/81907 , H01L2224/83104 , H01L2924/01322 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K13/0465 , H05K2203/083 , H05K2203/085 , H05K2203/087 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种可省略助熔剂除去的工序但仍可减轻基板间的错位的焊合方法。在多个基板（50a、50b）涂布暂时固定剂（55），在通过暂时固定剂（55）将基板彼此暂时固定的状态下利用加热器（33）进行加热，在焊料（54）熔融之前或焊料（54）熔融中使暂时固定剂（55）蒸发，并且通过熔融的焊料（54）将基板（50a、50b）焊接接合。
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公开(公告)号：CN103212776A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201210495330.3
申请日：2012-11-28
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： B23K20/00 , B23K20/24 , B23K20/26 , H01L21/603 , H01L23/488 , H01R4/00 , H01R43/00
CPC分类号： H01L21/76254 , B23K20/026 , B23K20/24 , B23K20/26 , B23K2101/42 , G21K5/02 , H01L21/2686 , H01L21/32134 , H01L21/67017 , H01L21/67069 , H01L21/67092 , H01L21/67115 , H01L21/67144 , H01L23/488 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/11462 , H01L2224/118 , H01L2224/1182 , H01L2224/1184 , H01L2224/11845 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16501 , H01L2224/75102 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/757 , H01L2224/7598 , H01L2224/81002 , H01L2224/8101 , H01L2224/81013 , H01L2224/81014 , H01L2224/8102 , H01L2224/81031 , H01L2224/81047 , H01L2224/81054 , H01L2224/81075 , H01L2224/8109 , H01L2224/81097 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8122 , H01L2224/818 , H01L2224/8183 , H01L2224/81907 , H01L2224/81986 , H01L2224/83192 , H01L2224/9211 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/20105 , H01L2924/20108 , H01L2924/2021 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83
摘要： 本发明提供一种电子器件、制造方法和电子器件制造装置。根据本公开内容，所述制造方法包括：使第一电子元件的第一电极的顶表面暴露于有机酸，利用紫外光照射第一电极的暴露于有机酸的顶表面，以及通过对第一电极和第二电子元件的第二电极进行加热和相互压制来接合第一电极和第二电极。
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公开(公告)号：CN1146308C
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：CN96100295.6
申请日：1996-05-17
申请人： 株式会社日立制作所
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/1181 , H01L2224/13111 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/75 , H01L2224/7501 , H01L2224/81014 , H01L2224/81022 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/166 , H05K3/3457 , H05K3/3489 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49174 , H01L2924/00
摘要： 提供一种应用金属表面处理方法，不使用助焊剂就可进行焊接的电子电路的制造方法。上述金属表面处理方法不必使用复杂的工艺就可以简单且不给电子装置或电路基板带来不利影响地除去金属表面的氧化膜或有机物、炭等等。在用焊料连接电子装置和电路基板之际，先向焊料上照射激光以净化焊料，然后把电子装置进行位置对准并装配到上述电路基板上，再在低氧浓度气氛中加热熔融焊料把电子装置和电路基板连起来。
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公开(公告)号：CN102960077B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201180031174.9
申请日：2011-06-24
申请人： 阿有米工业股份有限公司
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , B23K1/008 , B23K31/02 , H01L21/60 , B23K101/40 , B23K101/42
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K1/206 , B23K3/04 , B23K3/082 , B23K31/02 , B23K35/38 , B23K2101/40 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75101 , H01L2224/7515 , H01L2224/75272 , H01L2224/81002 , H01L2224/81011 , H01L2224/81014 , H01L2224/81019 , H01L2224/81054 , H01L2224/8109 , H01L2224/81193 , H01L2224/81211 , H01L2224/81805 , H01L2224/81815 , H01L2224/81907 , H01L2224/83104 , H01L2924/01322 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K13/0465 , H05K2203/083 , H05K2203/085 , H05K2203/087 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种可省略助熔剂除去的工序但仍可减轻基板间的错位的焊合方法。在多个基板（50a、50b）涂布暂时固定剂（55），在通过暂时固定剂（55）将基板彼此暂时固定的状态下利用加热器（33）进行加热，在焊料（54）熔融之前或焊料（54）熔融中使暂时固定剂（55）蒸发，并且通过熔融的焊料（54）将基板（50a、50b）焊接接合。
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公开(公告)号：CN1140389A
公开(公告)日：1997-01-15
申请号：CN96100295.6
申请日：1996-05-17
申请人： 株式会社日立制作所
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/1181 , H01L2224/13111 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/75 , H01L2224/7501 , H01L2224/81014 , H01L2224/81022 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/166 , H05K3/3457 , H05K3/3489 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49174 , H01L2924/00
摘要： 提供一种应用金属表面处理方法，不使用助焊剂就可进行焊接的电子电路的制造方法。上述金属表面处理方法不必使用复杂的工艺就可以简单且不给电子装置或电路基板带来不利影响地除去金属表面的氧化膜或有机物、炭等等。在用焊料连接电子装置和电路基板之际，先向焊料上照射激光以净化焊料，然后把电子装置进行位置对准并装配到上述电路基板上，再在低氧浓度气氛中加热熔融焊料把电子装置和电路基板连起来。
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