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公开(公告)号：CN102484950B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201080037256.X
申请日：2010-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701 , H01L2924/3511 , H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K3/4673 , H05K2201/0195 , H05K2201/09481 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/10636 , H05K2203/0191 , Y02P70/611 , Y10T29/4916
Abstract: 提供一种表面电极不易从树脂层剥离的树脂多层基板以及该树脂多层基板的制造方法。树脂多层基板(1)具备部件内置层(第1树脂层)(20)、在部件内置层(第1树脂层)(20)的一面进行层叠的薄层树脂层(第2树脂层)(30)。还具备：在薄层树脂层(30)的与层叠于部件内置层(20)的面为相反侧的面上形成的表面电极(34)；设置于部件内置层(20)，且一端到达部件内置层(20)的一面的导通导体(第1导通导体)(23)；设置于薄层树脂层(30)，一端与表面电极(34)电连接且另一端与导通导体(23)电连接的导通导体(第2导通导体)(33)。与导通导体(33)相接的薄层树脂层(30)的一部分形成为向导通导体(23)的内部突出的形状(35)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103460318A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280016496.0
申请日：2012-03-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/005 , H01G2/065 , H01G4/0085 , H01G4/232 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种既可抑制电容器的电容值降低又可降低“振鸣”的电子部件。电容器导体（18a、18b）各自分别具有与下面（S6）平行的直线状部（L1、L2），且分别具有从直线状部（L1、L2）的各直线状部引出至下面（S6）的引出部（22a、22b）。外部电极（14a、14b）被设置在下面（S6）、且分别覆盖引出部（22a、22b）在下面（S6）所露出的露出部分（26a、26b）。在直线状部（L1），当从z轴方向俯视时在与外部电极（14b）重叠的部分设有向远离下面（S6）的方向凹陷的凹部（G1）。
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公开(公告)号：CN102498755A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201080040863.1
申请日：2010-09-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01Q13/106 , H01Q1/38 , H01Q23/00 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明提供一种电子元器件模块及其制造方法，该电子元器件模块采用至少在基板的一侧的主面上具有元器件内置树脂层的结构，不会发生树脂填充不良，不会因层间连接导体形成过程中的激光加工或钻孔加工而导致损伤等，可靠性高。制造一种电子元器件模块(1)，该电子元器件模块(1)具有以下结构：即，在核心基板(2)的一侧的主面(2a)上具有第一电极图案(3)及第一抗蚀剂图案(4)，通过第一电极图案(3)来安装第一电子元器件(6)，包括元器件内置树脂层(5)，该元器件内置树脂层(5)中由层间连接导体(11)来连接第一电极图案(3)与表面的外部连接用电极图案(10)，以使得第一抗蚀剂图案(4)重叠在第一电极图案(3)的周缘部上的方式进行配置，不会发生树脂填充不良，不会因层间连接导体形成过程中的激光加工、钻孔加工而导致损伤等。
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公开(公告)号：CN102484950A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080037256.X
申请日：2010-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701 , H01L2924/3511 , H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K3/4673 , H05K2201/0195 , H05K2201/09481 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/10636 , H05K2203/0191 , Y02P70/611 , Y10T29/4916
Abstract: 提供一种表面电极不易从树脂层剥离的树脂多层基板以及该树脂多层基板的制造方法。树脂多层基板(1)具备部件内置层(第1树脂层)(20)、在部件内置层(第1树脂层)(20)的一面进行层叠的薄层树脂层(第2树脂层)(30)。还具备：在薄层树脂层(30)的与层叠于部件内置层(20)的面为相反侧的面上形成的表面电极(34)；设置于部件内置层(20)，且一端到达部件内置层(20)的一面的导通导体(第1导通导体)(23)；设置于薄层树脂层(30)，一端与表面电极(34)电连接且另一端与导通导体(23)电连接的导通导体(第2导通导体)(33)。与导通导体(33)相接的薄层树脂层(30)的一部分形成为向导通导体(23)的内部突出的形状(35)。
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公开(公告)号：CN119907723A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202380067534.3
申请日：2023-09-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B23K1/00 , B22F1/00 , B22F1/103 , B22F1/12 , B23K1/19 , B23K1/20 , C22C1/10 , H01B1/22 , H05K1/09
Abstract: 一种接合结构体，其具有第1导电性构件、第2导电性构件、以及将上述第1导电性构件和上述第2导电性构件接合的焊料接合部，上述第1导电性构件和上述第2导电性构件中的至少一者包含金属和含有1个或多个层的层状材料的粒子。
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公开(公告)号：CN103460318B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201280016496.0
申请日：2012-03-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/005 , H01G2/065 , H01G4/0085 , H01G4/232 , H01G4/30
Abstract: 提供一种既可抑制电容器的电容值降低又可降低“振鸣”的电子部件。电容器导体（18a、18b）各自分别具有与下面（S6）平行的直线状部（L1、L2），且分别具有从直线状部（L1、L2）的各直线状部引出至下面（S6）的引出部（22a、22b）。外部电极（14a、14b）被设置在下面（S6）、且分别覆盖引出部（22a、22b）在下面（S6）所露出的露出部分（26a、26b）。在直线状部（L1），当从z轴方向俯视时在与外部电极（14b）重叠的部分设有向远离下面（S6）的方向凹陷的凹部（G1）。
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