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1.

发明授权
多层基体的制造方法和用该制造方法制出的多层基体失效

公开(公告)号：CN1199537C

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN01143822.3

申请日：2001-12-14

申请人： 株式会社电装

发明人： 近藤宏司 , 神谷哲章 , 原田敏一 , 小野田隆一 , 神谷康孝 , 增田元太郎 , 矢崎芳太郎 , 横地智宏

IPC分类号： H05K3/46 , B32B31/00

CPC分类号： H05K3/4638 , H05K3/0035 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09245 , H05K2201/096 , H05K2201/09854 , H05K2203/063 , H05K2203/065 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , Y10T156/1064

摘要： 多个单侧导体图案化薄膜被制备，其中每层薄膜有一仅形成在树脂膜一侧的导体图案和填充导电膏的通孔。具有仅形成在树脂膜一侧的导体图案和形成在树脂膜中以露出电极的开口的单侧导体图案化薄膜被层叠在多个单侧导体图案化薄膜上。此外，带有露出电极的开口的覆盖层被层叠在单侧导体图案化薄膜的底部表面上以形成叠层。随后，通过对叠层加热施压，可以得到在其两侧具有电极的一种多层基体。

2.

发明公开
多层基体的制造方法和用该制造方法制出的多层基体失效

公开(公告)号：CN1360464A

公开(公告)日：2002-07-24

申请号：CN01143822.3

申请日：2001-12-14

申请人： 株式会社电装

发明人： 近藤宏司 , 神谷哲章 , 原田敏一 , 小野田隆一 , 神谷康孝 , 增田元太郎 , 矢崎芳太郎 , 横地智宏

IPC分类号： H05K3/46 , B32B31/00

CPC分类号： H05K3/4638 , H05K3/0035 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09245 , H05K2201/096 , H05K2201/09854 , H05K2203/063 , H05K2203/065 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , Y10T156/1064

摘要： 多个单侧导体图案化薄膜被制备,其中每层薄膜有一仅形成在树脂膜一侧的导体图案和填充导电膏的通孔。具有仅形成在树脂膜一侧的导体图案和形成在树脂膜中以露出电极的开口的单侧导体图案化薄膜被层叠在多个单侧导体图案化薄膜上。此外,带有露出电极的开口的覆盖层被层叠在单侧导体图案化薄膜的底部表面上以形成叠层。随后,通过对叠层加热施压,可以得到在其两侧具有电极的一种多层基体。