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    热式流量传感器
    1.
    发明授权
    热式流量传感器 有权

    公开(公告)号：CN107430019B

    公开(公告)日：2020-01-03

    申请号：CN201680013067.6

    申请日：2016-02-08

    申请人： 株式会社电装

    发明人： 尾崎幸克 ,  松井启仁 ,  原田敏一

    IPC分类号： G01F1/688 ,  G01F1/684

    摘要： 热式流量传感器具备：第1温度传感器20，其对配管10的外壁面中的规定位置的温度进行检测；导热元件50，其以离开第1温度传感器20的状态被配置于配管的外壁面上，通过加热或者冷却配管10的外壁面而与测定介质进行热交换；第2温度传感器30，其对配管10的外壁面的被导热元件50加热或者冷却的部分的温度进行检测；以及控制部60，其进行规定的处理。并且，在导热元件50与配管10的外壁面之间配置对导热元件50与配管10之间的热通量进行直接检测的热通量传感器40，由控制部60基于由第1温度传感器20检测出的温度、由第2温度传感器30检测出的温度、由热通量传感器直接检测出的热通量对测定介质的流量进行检测。

    监视装置
    2.
    发明公开
    监视装置 失效

    公开(公告)号：CN108884847A

    公开(公告)日：2018-11-23

    申请号：CN201780021573.4

    申请日：2017-04-07

    申请人： 株式会社电装

    发明人： 原田敏一 ,  坂井田敦资 ,  谷口敏尚 ,  乡古伦央 ,  冈本圭司 ,  斋藤启太

    IPC分类号： F15B20/00 ,  F15B15/28 ,  G01K5/44 ,  H01H3/16

    摘要： 一种监视装置，气缸(50)具备筒状的缸(52)以及利用供给至设置在缸(52)的内侧的室(56、57)的流体的压力来移动的活塞(51)。监视装置(1)具备热通量传感器(10)以及检测部(13)。热通量传感器(10)设置于缸(52)，并检测利用与活塞(51)的动作对应的室(56、57)的流体的压缩或者膨胀而在缸(52)中流动的热通量。检测部(13)基于热通量传感器(10)的输出信号，检测活塞(51)的动作状态。

    振动检测器
    4.
    发明公开
    振动检测器 失效

    公开(公告)号：CN105308423A

    公开(公告)日：2016-02-03

    申请号：CN201480031468.5

    申请日：2014-05-14

    申请人： 株式会社电装

    发明人： 矢崎芳太郎 ,  白石芳彦 ,  田中康浩 ,  原田敏一 ,  清水元规 ,  坂井田敦资 ,  谷口敏尚 ,  乡古伦央 ,  斋藤启太

    IPC分类号： G01H17/00

    CPC分类号： G01H17/00 ,  G01H1/00 ,  G01K17/00 ,  H01L35/08 ,  H01L35/32 ,  H01L35/34

    摘要： 使本发明的振动检测器的结构成为具备：发热部件，因来自外部的振动而产生变形和摩擦的至少一个，由此产生热；和检测元件，检测来自发热部件的热通量，并根据检测元件的检测结果来检测关于振动的信息的结构。而且，作为检测元件，具有采用如下元件：具有在由热塑性树脂构成的绝缘基材(100)形成有沿厚度方向贯通的多个第一、第二通孔(101)、(102)，并且在第一、第二通孔(101)、(102)埋有由彼此不同的金属构成的第一、第二层间连接部件(130)、(140)，第一、第二层间连接部件(130)、(140)交替地串接连接的结构，并且形成第一、第二层间连接部件的金属是在多个金属原子维持了该金属原子的结晶结构的状态下被烧结的烧结合金。

    叠置的多层电路板
    5.
    发明公开
    叠置的多层电路板 失效

    公开(公告)号：CN101212870A

    公开(公告)日：2008-07-02

    申请号：CN200710153791.1

    申请日：2007-09-25

    申请人： 株式会社电装

    发明人： 原田敏一 ,  近藤宏司

    IPC分类号： H05K3/46

    CPC分类号： H05K3/4632 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/068 ,  Y10T29/49163

    摘要： 叠置各自具有形成在其上的电路图形(12)的多个热塑性树脂膜(11)。在热塑性树脂膜中形成填充有导体膏(14)的通孔(13)，以电连接相邻层。在一对热压板(80)之间在加热的情况下对叠层体(20)进行加压，从而形成作为整体的多层电路板(100)。为了在加压过程中将均匀的压力施加到叠层体(20)，将形成在压力调整片(40)上的突出部分(42)压在叠层体(20)的一部分上，在该部分处所叠置的电路图形(12)的数量小于其它部分。以这种方式，将多个热塑性膜(11)均匀地结合在一起，并且将通孔(13)中的膏(14)充分地转换成合金。由此，增强了叠置的多层电路板的可靠性。

    热电转换装置的制造方法
    6.
    发明授权
    热电转换装置的制造方法 失效

    公开(公告)号：CN109155355B

    公开(公告)日：2022-09-02

    申请号：CN201780030860.1

    申请日：2017-08-29

    申请人： 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社

    发明人： 原田敏一 ,  坂井田敦资 ,  谷口敏尚 ,  井村友弘 ,  坂下祐基 ,  渡边隼人

    IPC分类号： H01L35/34 ,  H01L35/32

    摘要： 在热电转换装置的制造方法中，在多张树脂薄膜(30)的各个树脂薄膜(30)中，将包含多个热电材料颗粒的填充材料(36)填充到多个通孔(32)的各个通孔(32)。此时，成为填充材料(36)的一部分(361a、362a)突出到通孔(32)的外部的状态。在该状态下，层叠多张树脂薄膜(30)彼此。然后，将形成有表面导体图案(16)的表面保护部件(20)层叠到多张树脂薄膜(30)的一侧。将形成有背面导体图案(18)的背面保护部件(22)层叠到多张树脂薄膜(30)的另一侧。由此，形成层叠体(40)。然后，对层叠体(40)进行加热加压。由此，使多个热电材料颗粒彼此烧结，形成第一、第二热电部件。

    多层印刷电路板和制造该印刷电路板的方法
    9.
    发明公开
    多层印刷电路板和制造该印刷电路板的方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN104427737A

    公开(公告)日：2015-03-18

    申请号：CN201410429844.8

    申请日：2014-08-28

    申请人： 株式会社电装

    发明人： 原田敏一 ,  石川庆周

    IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K3/46

    CPC分类号： H05K3/4617 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/025 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4697

    摘要： 本发明涉及多层印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。当对两个树脂膜101、102进行层压以使得未形成导电图案的侧10b面向彼此时，以及当对其他树脂膜103进行层压以使得形成导电图案的侧10a和未形成导电图案的侧面向彼此时，针对该其他树脂膜使用其每一个都具有相同树脂厚度d3的多个树脂膜，并且针对该两个树脂膜使用具有与其他单个树脂膜的树脂厚度相同的树脂厚度d1、d2之和的两个树脂膜。相应地，能够使在邻接树脂膜10中形成的导电图案11之间的电介质厚度均匀，使得阻抗能够被容易地计算，并且使减轻电路设计变得可能。