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公开(公告)号：CN104335678A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201380026455.4
申请日：2013-05-21
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： H05B3/0042 , B60H1/2215 , H05B3/06 , H05B3/26 , H05B3/267 , H05B2203/002 , H05B2203/003 , H05B2203/005 , H05B2203/007 , H05B2203/013 , H05B2203/014 , H05B2203/032
摘要： 本发明提供一种辐射加热器装置。辐射加热器装置(1)具有多个放热部(3)和多个发热部(4)。放热部(3)形成为薄板状。多个放热部(3)分散配置。在相邻的两个放热部(3)之间设有低导热部(6)。低导热部(6)主要由形成基板部(2)的树脂材料提供。低导热部(6)通过包围放热部(3)的整周而使多个放热部(3)相互热分离。放热部(3)利用由发热部(4)产生的热量来放射辐射热。当物体接触装置(1)的表面时，物体的正下方的特定的放热部(3)的热量向物体放热。此外，从特定的放热部(3)的周围向特定的放热部(3)的传热被低导热部(6)抑制。因此，与物体接触的部分的温度上升得以抑制。
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公开(公告)号：CN1199537C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN01143822.3
申请日：2001-12-14
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： H05K3/4638 , H05K3/0035 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09245 , H05K2201/096 , H05K2201/09854 , H05K2203/063 , H05K2203/065 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , Y10T156/1064
摘要： 多个单侧导体图案化薄膜被制备，其中每层薄膜有一仅形成在树脂膜一侧的导体图案和填充导电膏的通孔。具有仅形成在树脂膜一侧的导体图案和形成在树脂膜中以露出电极的开口的单侧导体图案化薄膜被层叠在多个单侧导体图案化薄膜上。此外，带有露出电极的开口的覆盖层被层叠在单侧导体图案化薄膜的底部表面上以形成叠层。随后，通过对叠层加热施压，可以得到在其两侧具有电极的一种多层基体。
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公开(公告)号：CN114097076A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202080049641.X
申请日：2020-07-08
申请人： 株式会社电装
摘要： 具备半导体芯片(30)、搭载半导体芯片(30)的散热部件(20)和将半导体芯片(30)密封的密封部件(60)。并且，密封部件(60)由液晶聚合物构成。
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公开(公告)号：CN102970819A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210314472.5
申请日：2012-08-30
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： H05K3/4626 , H01L2224/16225 , H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K2201/0195 , H05K2201/09781 , H05K2203/061
摘要： 本发明提供一种多层板。在该多层板中，堆叠体包括热塑树脂膜和具有导电图案的低流动性树脂膜，交替地堆叠它们。借助热压将堆叠体和树脂基膜结合在一起。基膜具有端子连接通孔，用于接纳电子部件的电极端子，以便连接到布置在堆叠体末端的低流动性树脂膜的导电图案。堆叠体的电子部件安装区是在堆叠方向上对应于安装在基膜上的电子部件的区域，配置其以使得位于在堆叠方向上对应于通孔的对应区中的导电图案的数量大于位于在堆叠方向上不对应于通孔的非对应区中的导电图案的数量。
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公开(公告)号：CN102238814A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110113402.9
申请日：2011-04-27
申请人： 株式会社电装
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/186 , H05K3/4061 , H05K3/4632 , H05K2201/066 , H05K2201/09827
摘要： 多层基板包括热塑树脂膜层(10)、层叠在热塑树脂膜层上的图案层(20、30)，以及导线图案(211b、311b、114、115)。热塑树脂膜层由彼此层叠的多个热塑树脂膜(110、120、130)制成，并且具有两个粘着层(12、13)以及定位于这两个粘着层之间的中间层(11)。每个粘着层具有在厚度方向上穿过粘着层的层间连接器(12b、13b)。导线图案在与层间连接器相对的位置处定位于图案层和中间层中的至少一个上。
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公开(公告)号：CN104335678B
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201380026455.4
申请日：2013-05-21
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： H05B3/0042 , B60H1/2215 , H05B3/06 , H05B3/26 , H05B3/267 , H05B2203/002 , H05B2203/003 , H05B2203/005 , H05B2203/007 , H05B2203/013 , H05B2203/014 , H05B2203/032
摘要： 本发明提供一种辐射加热器装置。辐射加热器装置(1)具有多个放热部(3)和多个发热部(4)。在相邻的两个放热部(3)之间设有低导热部(6)。低导热部(6)主要由形成基板部(2)的树脂材料提供。低导热部(6)通过包围放热部(3)的整周而使多个放热部(3)相互热分离。当物体接触装置(1)的表面时，物体的正下方的特定的放热部(3)的热量向物体放热。此外，从特定的放热部(3)的周围向特定的放热部(3)的传热被低导热部(6)抑制。
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公开(公告)号：CN102970819B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201210314472.5
申请日：2012-08-30
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： H05K3/4626 , H01L2224/16225 , H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K2201/0195 , H05K2201/09781 , H05K2203/061
摘要： 本发明提供一种多层板。在该多层板中，堆叠体包括热塑树脂膜和具有导电图案的低流动性树脂膜，交替地堆叠它们。借助热压将堆叠体和树脂基膜结合在一起。基膜具有端子连接通孔，用于接纳电子部件的电极端子，以便连接到布置在堆叠体末端的低流动性树脂膜的导电图案。堆叠体的电子部件安装区是在堆叠方向上对应于安装在基膜上的电子部件的区域，配置其以使得位于在堆叠方向上对应于通孔的对应区中的导电图案的数量大于位于在堆叠方向上不对应于通孔的非对应区中的导电图案的数量。
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公开(公告)号：CN100346678C
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN03138342.4
申请日：2003-05-27
申请人： 株式会社电装
摘要： 一种多层电路板，其中多个绝缘层和多个导电层被层叠在一起，每个导电层包括一导电图案，该多层电路板包括：绝缘层，它具有沟槽和通孔，其中该通孔延伸穿过该绝缘层；导电件，它位于该沟槽中；以及导电图案，它邻接该沟槽，并与该导电件电连接，该导电图案在该绝缘层的表面上沿着该绝缘层的表面以至少一个预定长度连续延伸，该导电图案和该导电件构成一导电线路，其中在与该绝缘层的表面平行的电流方向上，与单一的导电图案相比，该导电线路具有比该导电图案高的载流量，其中该绝缘层具有10-200μm的厚度，该导电图案具有5-75μm的厚度，该沟槽具有比该导电图案窄的宽度。
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公开(公告)号：CN1468048A
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN03138342.4
申请日：2003-05-27
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： H05K3/4632 , H01L23/498 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/0394 , H05K2201/09881 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
摘要： 一种多层电路板(100)，其中多个绝缘层(23)和多个导电层被层叠在一起，每个导电层包括一导电图案(22，22a)，该多层电路板(100)包括一绝缘层(23)、一导电件(51)和一导电图案(22a)。该绝缘层(23)具有一沟槽(24a)。该导电件(51)位于该沟槽(24a)中。该导电图案(22a)邻接该沟槽(24a)，并与该导电件(51)电连接。该导电图案(22a)和该导电件(51)构成一具有比该导电图案(22a)高的载流量的导电线路。
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公开(公告)号：CN1360464A
公开(公告)日：2002-07-24
申请号：CN01143822.3
申请日：2001-12-14
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： H05K3/4638 , H05K3/0035 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09245 , H05K2201/096 , H05K2201/09854 , H05K2203/063 , H05K2203/065 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , Y10T156/1064
摘要： 多个单侧导体图案化薄膜被制备,其中每层薄膜有一仅形成在树脂膜一侧的导体图案和填充导电膏的通孔。具有仅形成在树脂膜一侧的导体图案和形成在树脂膜中以露出电极的开口的单侧导体图案化薄膜被层叠在多个单侧导体图案化薄膜上。此外,带有露出电极的开口的覆盖层被层叠在单侧导体图案化薄膜的底部表面上以形成叠层。随后,通过对叠层加热施压,可以得到在其两侧具有电极的一种多层基体。
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