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公开(公告)号：CN104681625B
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201510088765.X
申请日：2013-06-06
IPC分类号： H01L29/786
CPC分类号： H01L29/78693 , C23C14/08 , H01L21/02554 , H01L21/02565 , H01L21/02631 , H01L27/1225 , H01L29/24 , H01L29/78606 , H01L29/78696
摘要： 本发明提供一种具有迁移率良好、应力耐受性也优异、并且湿蚀刻特性也良好的氧化物半导体层的薄膜晶体管。本发明的薄膜晶体管在基板上至少依次有栅电极、栅极绝缘膜、氧化物半导体层、源‑漏电极及保护膜，其中，前述氧化物半导体层是具有第一氧化物半导体层(IGZTO)和第二氧化物半导体层(IZTO)的层叠体，前述第二氧化物半导体层形成于前述栅极绝缘膜之上，且前述第一氧化物半导体层形成于前述第二氧化物半导体层与前述保护膜之间，并且在前述第一氧化物半导体层中，各金属元素相对于除去氧的全部金属元素的含量为：Ga：5％以上、In：25％以下(不含0％)、Zn：35～65％及Sn：8～30％。
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公开(公告)号：CN104603919A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380045020.4
申请日：2013-08-30
IPC分类号： H01L21/336 , H01L21/316 , H01L29/786
CPC分类号： H01L27/1225 , H01L21/02126 , H01L21/02164 , H01L21/0217 , H01L21/02274 , H01L29/408 , H01L29/4908 , H01L29/51 , H01L29/78606 , H01L29/7869 , H01L29/78696
摘要： 本发明提供一种薄膜晶体管，其在具备氧化物半导体层薄膜的薄膜晶体管中，对于光或偏压应力等，阈值电压的变化量小且应力耐受性优异。本发明的薄膜晶体管是具备栅电极、用于沟道层的单层的氧化物半导体层、用于保护氧化物半导体层的表面的蚀刻阻挡层、源-漏电极和配置于栅电极与沟道层之间的栅极绝缘膜的薄膜晶体管，其中，构成氧化物半导体层的金属元素由In、Zn及Sn构成，并且与所述氧化物半导体层直接接触的栅极绝缘膜中的氢浓度被控制在4原子％以下。
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公开(公告)号：CN103094351B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201210247010.6
申请日：2012-07-17
IPC分类号： H01L29/786 , H01L29/26
CPC分类号： H01L27/1225 , H01L29/7869
摘要： 本发明提供一种显示装置，所述显示装置包括：第一基板；栅极线，栅极线设置在第一基板上，并包括栅电极；栅极绝缘层，栅极绝缘层设置在栅极线上；半导体层，半导体层设置在栅极绝缘层上；数据线，数据线设置在半导体层上，并连接到源电极；漏电极，漏电极设置在半导体层上，并面对源电极；钝化层，钝化层设置在数据线上，其中，半导体层包含含有铟、锡和锌的氧化物半导体。铟以大约5原子百分比(at％)至大约50at％的量存在，其中，锌与锡的比为大约1.38至大约3.88。
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公开(公告)号：CN103229303A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201180057012.2
申请日：2011-11-28
IPC分类号： H01L29/786 , C23C14/08 , C23C14/34 , G01G19/00 , H01L21/363
CPC分类号： H01L29/7869 , C23C14/086 , C23C14/3407 , C23C14/3464 , C23C14/3492 , C23C14/548 , C23C14/5806 , C23C14/5873 , H01L21/02554 , H01L21/02565 , H01L21/02631 , H01L29/78693
摘要： 本发明涉及的薄膜晶体管的半导体层用氧化物含有Zn、Sn及In；和从由Si、Hf、Ga、Al、Ni、Ge、Ta、W及Nb构成的X组中选出的至少一种元素(X组元素)。本根据发明，可提供一种能够实现高迁移率，并且抗应力性(应力施加前后的阈值电压漂移量少)也优异的薄膜晶体管用氧化物。
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公开(公告)号：CN103229302A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201180056933.7
申请日：2011-11-28
IPC分类号： H01L29/786 , C01G19/00 , C23C14/08 , C23C14/34 , H01L21/336 , H01L21/363
CPC分类号： H01L29/7869 , C01G19/006 , C01P2006/10 , C04B35/01 , C04B35/453 , C04B35/457 , C04B2235/3284 , C04B2235/3286 , C04B2235/3293 , C23C14/086 , C23C14/3407 , C23C14/548 , C23C14/5806 , C23C14/5873 , H01L21/02554 , H01L21/02565 , H01L21/02631 , H01L27/1225 , H01L29/78693
摘要： 本发明涉及的薄膜晶体管的半导体层用氧化物含有Zn、Sn及In，将氧化物中包含的金属元素的含量(原子％)分别设为[Zn]、[Sn]及[In]时，满足下述式(1)～(3)。[In]/([In]+[Zn]+[Sn])≥-0.53×[Zn]/([Zn]+[Sn])+0.36…(1)；[In]/([In]+[Zn]+[Sn])≥2.28×[Zn]/([Zn]+[Sn])-2.01…(2)；[In]/([In]+[Zn]+[Sn])≤1.1×[Zn]/([Zn]+[Sn])-0.32…(3)。根据本发明，可提供能够实现高迁移率，并且抗应力性(应力施加前后的阈值电压漂移量少)也优异的薄膜晶体管用氧化物。
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公开(公告)号：CN104756257B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201380054436.2
申请日：2013-10-15
IPC分类号： H01L29/786 , H01L21/336
CPC分类号： H01L29/78606 , H01L29/7869 , H01L29/78693
摘要： 本发明提供在氧化物半导体层与保护膜的界面形成的突起的形态被适当地控制、发挥稳定的特性的薄膜晶体管。该薄膜晶体管在以下方面具有特征，即，具有由作为金属元素至少含有In、Zn和Sn的氧化物构成的氧化物半导体层和与该氧化物半导体层直接接触的保护膜，在所述氧化物半导体层的与所述保护膜直接接触的面上形成的突起的最大高度低于5nm。
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公开(公告)号：CN103493209B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201280019557.9
申请日：2012-04-19
IPC分类号： H01L29/786 , G02F1/1368 , H01L21/336
CPC分类号： H01L29/7869 , G02F1/1368 , H01L27/1222 , H01L29/78693
摘要： 提供一种在有机EL显示器或液晶显示器等显示装置中，在形成保护膜等时无需氧化处理层，就能使薄膜晶体管的电特性稳定的氧化物半导体层。本发明的薄膜晶体管构造在基板上至少从基板侧依次具备氧化物半导体层、源/漏电极和保护膜，该薄膜晶体管构造的主旨在于：上述氧化物半导体层为第1氧化物半导体层和第2氧化物半导体层的层叠体，上述第1氧化物半导体层中的Zn占金属元素整体的含有量为50原子％以上且形成在源/漏电极以及保护膜侧，上述第2氧化物半导体层包括从由In、Ga以及Zn构成的组中选择的至少一种元素和Sn并形成在基板侧，而且上述第1氧化物半导体层、与上述源/漏电极及保护膜直接接触。
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公开(公告)号：CN103229302B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201180056933.7
申请日：2011-11-28
IPC分类号： H01L29/786 , C01G19/00 , C23C14/08 , C23C14/34 , H01L21/336 , H01L21/363
CPC分类号： H01L29/7869 , C01G19/006 , C01P2006/10 , C04B35/01 , C04B35/453 , C04B35/457 , C04B2235/3284 , C04B2235/3286 , C04B2235/3293 , C23C14/086 , C23C14/3407 , C23C14/548 , C23C14/5806 , C23C14/5873 , H01L21/02554 , H01L21/02565 , H01L21/02631 , H01L27/1225 , H01L29/78693
摘要： 本发明涉及的薄膜晶体管的半导体层用氧化物含有Zn、Sn及In，将氧化物中包含的金属元素的含量(原子％)分别设为[Zn]、[Sn]及[In]时，满足下述式(1)～(3)。[In]/([In]+[Zn]+[Sn])≥-0.53×[Zn]/([Zn]+[Sn])+0.36…(1)；[In]/([In]+[Zn]+[Sn])≥2.28×[Zn]/([Zn]+[Sn])-2.01…(2)；[In]/([In]+[Zn]+[Sn])≤1.1×[Zn]/([Zn]+[Sn])-0.32…(3)。根据本发明，可提供能够实现高迁移率，并且抗应力性(应力施加前后的阈值电压漂移量少)也优异的薄膜晶体管用氧化物。
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公开(公告)号：CN102859701B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201180019734.9
申请日：2011-04-18
IPC分类号： H01L29/786 , H01L21/363
CPC分类号： H01L29/7869 , H01L21/02422 , H01L21/02554 , H01L21/02565 , H01L21/02631 , H01L29/66742 , H01L29/66969 , H01L29/78693
摘要： 提供一种薄膜晶体管的开关特性优异，特别是在ZnO浓度高的区域，另外在形成保护膜后和外加应力后，仍可以稳定得到良好的特性的薄膜晶体管半导体层用氧化物。本发明的薄膜晶体管的半导体层用氧化物，是用于薄膜晶体管的半导体层的氧化物，其中，所述氧化物含有Zn和Sn，还含有从由Al、Hf、Ta、Ti、Nb、Mg、Ga和稀土类元素构成的X群中选择的至少一种元素。
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公开(公告)号：CN103415926A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201280012067.6
申请日：2012-03-08
IPC分类号： H01L29/786 , G02F1/1368 , G09F9/30 , H01L21/336 , H01L21/363 , H01L51/50 , H05B33/10
CPC分类号： H01L21/02554 , G02F1/1368 , H01L21/02565 , H01L21/02587 , H01L21/02631 , H01L21/477 , H01L29/12 , H01L29/66969 , H01L29/7869
摘要： 本发明的薄膜晶体管用氧化物，是至少含有In、Zn和Sn的In-Zn-Sn系氧化物，其中，设In-Zn-Sn系氧化物所含的金属元素的含量(原子％)分别设为[Zn]、[Sn]和[In]时，[In]/([In]+[Sn])≤0.5时满足下式(2)、(4)；[In]/([In]+[Sn])＞0.5时满足下式(1)、(3)、(4)。[In]/([In]+[Zn]+[Sn])≤0.3…(1)[In]/([In]+[Zn]+[Sn])≤1.4×{[Zn]/([Zn]+[Sn])}-0.5…(2)[Zn]/([In]+[Zn]+[Sn])≤0.83…(3)0.1≤[In]/([In]+[Zn]+[Sn])…(4)根据本发明，能够得到TFT的开关特性优异，溅射时的溅射速率高，并且，湿式蚀刻时的蚀刻速率得到恰当控制的薄膜晶体管用氧化物薄膜。
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