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公开(公告)号：CN1610769A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN03801815.2
申请日：2003-07-18
申请人： 株式会社荏原制作所
IPC分类号： C25D21/12
CPC分类号： C25D21/12 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D17/008
摘要： 本发明提供电镀装置，其特征在于具有：电镀槽(40)，用于保持镀液(10)；阳极(56)，其浸入并设置在上述电镀槽(40)内的镀液(10)中；调整板(60)，其设置在上述阳极(56)以及设置成与该阳极(56)相对置的基片(W)之间；以及电镀电源(24)，其用于在上述阳极(56)和基片(W)之间通电进行电镀；上述调整板(60)，其设置状态是把保存在上述电镀槽(40)内的镀液(10)遮断在上述阳极和被镀体侧，内部设置了由多个通孔(66)构成的通孔群(68)。
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公开(公告)号：CN105980612A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201580007863.4
申请日：2015-02-05
申请人： 株式会社荏原制作所
CPC分类号： C25D17/10 , C25D17/00 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D17/04 , C25D17/06
摘要： 本发明提供一种防止配置有阳极的内部空间与外部空间之间的添加剂及黑膜(Black film)扩散的阳极保持器及具备该阳极保持器的镀覆装置。本发明的阳极保持器(60)具有：用于收容阳极的内部空间(61)；以覆盖内部空间(61)前面的方式构成的隔膜；形成于阳极保持器的外表面，并与内部空间(61)连通的孔(71)；及用于密封孔(71)的阀门(91)。
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公开(公告)号：CN113748233B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202080032068.1
申请日：2020-05-28
申请人： 株式会社荏原制作所
摘要： 本发明涉及一种能够抑制镀覆装置中的添加剂的消耗的阳极保持器以及镀覆装置。提出了用于保持镀覆装置中所使用的阳极的阳极保持器，上述阳极保持器具备：内部空间，形成于上述阳极保持器的内部，用于收容上述阳极；掩膜，具有多个孔，并构成为覆盖上述内部空间的前面；以及隔膜，在上述掩膜中的覆盖上述内部空间的前面的区域，该隔膜的至少一部分固定于上述掩膜。
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公开(公告)号：CN101387004A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200810170023.1
申请日：2003-07-18
申请人： 株式会社荏原制作所
IPC分类号： C25D21/00 , C25D21/12 , C25D21/10 , H01L21/445
CPC分类号： C25D21/12 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D17/008
摘要： 本发明提供电镀方法，将阳极和被镀体浸渍在电镀槽内的镀液中，且将上述阳极和上述被镀体设置成相互面对；在上述阳极和被镀体之间，设置对电镀槽内的电位分布进行调整的调整板；边使用配置在上述被镀体和上述调整板之间的搅拌棒来搅拌在上述电镀槽中保持的镀液，边在上述阳极和上述被镀体之间通电来进行电镀。
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公开(公告)号：CN100439571C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN03801815.2
申请日：2003-07-18
申请人： 株式会社荏原制作所
IPC分类号： C25D21/12
CPC分类号： C25D21/12 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D17/008
摘要： 本发明提供电镀装置，其特征在于具有：电镀槽(40)，用于保持镀液(10)；阳极(56)，其浸入并设置在上述电镀槽(40)内的镀液(10)中；调整板(60)，其设置在上述阳极(56)以及设置成与该阳极(56)相对置的基片(W)之间；以及电镀电源(24)，其用于在上述阳极(56)和基片(W)之间通电进行电镀；上述调整板(60)，其设置状态是把保存在上述电镀槽(40)内的镀液(10)遮断在上述阳极和被镀体侧，内部设置了由多个通孔(66)构成的通孔群(68)。
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公开(公告)号：CN105980612B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201580007863.4
申请日：2015-02-05
申请人： 株式会社荏原制作所
摘要： 本发明提供一种防止配置有阳极的内部空间与外部空间之间的添加剂及黑膜(Black film)扩散的阳极保持器及具备该阳极保持器的镀覆装置。本发明的阳极保持器(60)具有：用于收容阳极的内部空间(61)；以覆盖内部空间(61)前面的方式构成的隔膜；形成于阳极保持器的外表面，并与内部空间(61)连通的孔(71)；及用于密封孔(71)的阀门(91)。
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公开(公告)号：CN104878435B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201510089989.2
申请日：2015-02-27
申请人： 株式会社荏原制作所
CPC分类号： C25D17/06 , C25D17/001 , C25D17/005
摘要： 本发明提供能够对多个种类的基板供电的基板保持架、以及具备该基板保持架的电镀装置。本发明的基板保持架具有构成为能够对具有不同特征的基板供电的第一供电部件以及第二供电部件。第一供电部件具有朝向基板保持面的内侧延伸并且配置在基板保持面的第一位置上的第一供电部件端部。第二供电部件具有朝向基板保持面的内侧延伸并且配置在基板保持面的第二位置上的第二供电部件端部。第一位置相对于第二位置位于基板保持面的中心侧。
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公开(公告)号：CN101812711B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201010144713.7
申请日：2004-03-09
申请人： 株式会社荏原制作所
CPC分类号： C25D17/008 , C23C18/1628 , C25D5/08 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D21/10 , H01L21/288 , H01L21/2885 , H01L24/11 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1147 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种镀覆装置，其包括：用于保持镀液的镀槽；和具有搅拌叶片的搅拌机构，所述搅拌叶片浸在镀槽的镀液中并且布置在面对工件的待镀表面的位置，所述搅拌叶片可平行于工件的待镀表面往复运动以搅拌镀液；其中所述搅拌叶片具有相对于工件的待镀表面的一个角度，当所述搅拌叶片的运动方向变化时该角度可变，从而使与待镀表面接触的镀液的流动更加均匀和有效，在待镀表面上形成膜厚一致性更好的镀膜。
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公开(公告)号：CN101369533A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200810166115.2
申请日：2004-03-09
申请人： 株式会社荏原制作所
IPC分类号： H01L21/288 , C25D7/12 , C25D5/08 , C25D21/10
CPC分类号： H01L2924/01078
摘要： 本发明涉及一种镀覆装置，该镀覆装置用于在半导体晶片的表面中限定的沟槽、通孔、或者保护层开口中形成镀膜，和在半导体晶片上形成突出部以电连接到封装的电极。该镀覆装置(170)具有用于保持镀液(188)的镀槽(186)；用于保持工件(W)和使工件的待镀表面与镀槽(186)中的镀液(188)接触的支座(160)；和布置在镀槽(186)中的环形喷管(220)或具有搅拌叶片的搅拌机构，其中该喷管具有多个镀液注入喷嘴(222)，以用于朝着由支座(160)保持的工件的待镀表面注入镀液(188)，从而将镀液(188)供应到镀槽(186)中。
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公开(公告)号：CN100436643C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200480004248.X
申请日：2004-03-09
申请人： 株式会社荏原制作所
CPC分类号： H01L2924/01078
摘要： 本发明涉及一种镀覆装置，该镀覆装置用于在半导体晶片的表面中限定的沟槽、通孔、或者保护层开口中形成镀膜，和在半导体晶片上形成突出部以电连接到封装的电极。该镀覆装置(170)具有用于保持镀液(188)的镀槽(186)；用于保持工件(W)和使工件的待镀表面与镀槽(186)中的镀液(188)接触的支座(160)；和布置在镀槽(186)中的环形喷管(220)或具有搅拌叶片的搅拌机构，其中该喷管具有多个镀液注入喷嘴(222)，以用于朝着由支座(160)保持的工件的待镀表面注入镀液(188)，从而将镀液(188)供应到镀槽(186)中。
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