公开(公告)号：CN106024735B

公开(公告)日：2019-05-10

申请号：CN201610173298.5

申请日：2016-03-24

申请人： 格罗方德半导体公司

发明人： J·P·甘比诺 ,  R·S·格拉夫 ,  S·曼达尔 ,  D·J·罗素

IPC分类号： H01L23/38

摘要： 本发明涉及具有嵌埋式热电装置的玻璃中介层。大体上是关于集成电路芯片封装，并且更具体地说，乃关于在导电通孔旁边形成具有一或多个嵌埋式帕耳帖装置的玻璃中介层的结构及方法，用以有助于使热量从多维芯片封装中的一或多个集成电路芯片通过玻璃中介层散逸并进入有机载体，其中热量可散逸到下层基板。

公开(公告)号：CN106024735A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610173298.5

申请日：2016-03-24

申请人： 格罗方德半导体公司

发明人： J·P·甘比诺 ,  R·S·格拉夫 ,  S·曼达尔 ,  D·J·罗素

IPC分类号： H01L23/38

CPC分类号： H05K7/2039 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/38 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L35/34 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/10219 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及具有嵌埋式热电装置的玻璃中介层。大体上是关于集成电路芯片封装，并且更具体地说，乃关于在导电通孔旁边形成具有一或多个嵌埋式帕耳帖装置的玻璃中介层的结构及方法，用以有助于使热量从多维芯片封装中的一或多个集成电路芯片通过玻璃中介层散逸并进入有机载体，其中热量可散逸到下层基板。