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公开(公告)号：CN104105333A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410141231.4
申请日：2014-04-09
申请人： 哈曼贝克自动系统股份有限公司
发明人： V.诺沙迪
CPC分类号： H05K7/205 , H01L35/32 , H05K1/0201 , H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K1/16 , H05K2201/09672 , H05K2201/10219
摘要： 本发明提供一种电路板，其包括至少一个珀尔帖热泵装置，所述珀尔帖热泵装置具有热并联且电串联地布置的至少一对半导体部件。所述至少一对半导体部件至少部分地嵌入在所述电路板中。
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公开(公告)号：CN103493613A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201280017197.9
申请日：2012-01-18
申请人： 莱尔德技术股份有限公司
发明人： 杰弗里·杰拉德·赫什伯格 , 理查德·F·希尔 , 罗伯特·迈克尔·斯迈思 , M·G·苏特斯科
CPC分类号： F25B21/02 , H01L23/38 , H01L35/30 , H01L35/32 , H01L2224/48091 , H05K1/0203 , H05K1/141 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K7/205 , H05K2201/10219 , Y10T29/4913 , H01L2924/00014
摘要： 一种电路组件通常包括电路板和至少一个电气路径，该至少一个电气路径被设置成，将热电模块耦接至所述电路板，使之用作所述电路组件中的热泵。当所述热电模块经由所述至少一个电气路径耦接至所述电路板时，所述电路板和所述至少一个电气路径形成所述热电模块的一部分。所述热电模块（包括所述电路板的、形成所述热电模块的一部分的所述部分）限定了小于所述电路板的封装的封装。同样地，所述电路板能够在由所述热电模块限定的所述封装以外的位置支承所述电路板上的电气部件。
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公开(公告)号：CN100449811C
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200410095162.4
申请日：2004-07-23
申请人： 株式会社东芝
CPC分类号： H01L35/06 , H01L35/30 , H01L35/32 , H01L35/34 , H05K1/0204 , H05K2201/10219 , Y10T29/49002 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144
摘要： 本发明提供一种可靠性高的热电变换装置，该热电变换装置(1)具有多个p型热电元件(10)和n型热电元件(11)，与应配置各个热电元件(10、11)的位置对应配置的多个放热侧电极(13)，在形成平面的放热侧基板(14)的表面上配置成矩阵状，关于多个p型热电元件(10)和多个n型热电元件(11)，在使吸热侧电极(5)在这些热电元件的吸热侧端面上滑动的同时，所述各个热电元件(10、11)的放热侧端面和放热侧电极(13)利用焊锡(12)进行接合。
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公开(公告)号：CN103002658B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201210320809.3
申请日：2012-08-31
申请人： 索尼公司
CPC分类号： H05K1/0201 , H05K3/0061 , H05K3/303 , H05K2201/09054 , H05K2201/09063 , H05K2201/09072 , H05K2201/10121 , H05K2201/10219 , H05K2201/10409 , H05K2203/165
摘要： 本发明涉及一种电路板，该电路板包括：板，在其中形成有孔；以及成像仪，接合至所述板的正面中包含所述孔的至少一部分的第一区域。根据本发明的电路板可以具有不遮挡成像仪的光接收面的紧凑结构，并且能够有效地调节成像仪的温度。
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公开(公告)号：CN106104739A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201480076948.3
申请日：2014-03-11
申请人： 深圳市智优电池集成技术有限公司
发明人： 龚蜀刚
IPC分类号： H01H51/00
CPC分类号： H01H50/047 , H01H1/5805 , H01H50/041 , H01H50/10 , H01H51/281 , H05K1/0203 , H05K1/181 , H05K5/0017 , H05K5/0217 , H05K2201/1003 , H05K2201/10053 , H05K2201/10196 , H05K2201/10219 , Y02P70/611
摘要： 一种干簧管继电器，包括PCB基座（1），以及与PCB基座电性连接的控制组件（2），控制组件通过表面封装工艺贴装于PCB基座上，控制组件包括装设于PCB基座上的空心线圈（21），装设于空心线圈内的干簧管（22），以及套设于空心线圈外周表面的屏蔽层（23），干簧管上具有引脚，屏蔽层与干簧管的引脚电性连接。该干簧管继电器，通过表面封装工艺将控制组件与PCB基座进行组装，保证了干簧管的位置公差和精度，实现了产品生产的全机械化，提高了生产效率，满足了大规模生产的需要，进而提高了经济效益。
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公开(公告)号：CN105659400A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201480059937.4
申请日：2014-10-06
申请人： 罗伯特·博世有限公司
CPC分类号： H01L35/32 , H01L23/3121 , H01L35/30 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H05K1/0206 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K2201/09072 , H05K2201/10151 , H05K2201/10219 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及具有组件（102）、热电发生器（104）和壳体（106）的电路（100）。组件（102）尤其是用于检测测量参量的传感器元件（102）。组件（102）与电路（100）的载体元件（108）的元件侧以机械方式连接。热电发生器（104）与组件（102）电连接。热电发生器（104）同样地与载体元件（108）以机械方式连接。热电发生器（104）被构造用于，在使用流经热电发生器（104）的热流的情况下给组件（102）供给电能。壳体（106）被布置在载体元件（108）的元件侧上，并且至少部分地遮盖组件（102）以及热电发生器（104）。壳体（106）被构造用于，将热流传导到热电发生器（104）。
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公开(公告)号：CN104106153A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201380007259.2
申请日：2013-01-22
申请人： 库拉米克电子学有限公司
IPC分类号： H01L35/32
CPC分类号： H05K1/0306 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B37/028 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/406 , C04B2237/407 , C04B2237/64 , C04B2237/706 , C04B2237/86 , H01L23/38 , H01L35/30 , H01L35/32 , H01L2924/0002 , H05K1/11 , H05K3/0067 , H05K2201/06 , H05K2201/10219 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种热电的发电模块，具有热区域和冷区域(1a、1b)，所述发电模块包括：至少一个配设给热区域的第一金属-陶瓷基体(2)，所述第一金属-陶瓷基体具有一个第一陶瓷层(6)和至少一个施加在第一陶瓷层(6)上的结构化的第一金属化部(4)；和至少一个配设给冷区域(1b)的第二金属-陶瓷基体(4)，所述第二金属-陶瓷基体具有一个第二陶瓷层(7)和至少一个设置在第二陶瓷层上的结构化的第二金属化部(5)；以及多个容纳在金属-陶瓷基体(2、3)的结构化的第一和第二金属化部(4、5)之间的热电的发电构件(N、P)。特别有利的是，配设给热区域(1a)的第一金属-陶瓷基体(2)具有至少一个钢层或不锈钢层(8)，第一陶瓷层(6)设置在结构化的第一金属化部(4)和所述至少一个钢层或不锈钢层(8)之间。此外，本发明还涉及一种金属-陶瓷基体和一种用于制造金属-陶瓷基体的方法。
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公开(公告)号：CN102347437A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201010243072.0
申请日：2010-07-30
申请人： 欧司朗有限公司
CPC分类号： H05K1/0204 , H05K3/0061 , H05K2201/10106 , H05K2201/10219 , H05K2201/10416 , H05K2201/1059
摘要： 本发明涉及一种电子发热模块，包括电子发热体(1)、基板(2)以及热沉(3)，电子发热体(1)安置在基板(2)上，其中，基板(2)中开设有唯一的通孔(4)，其中在该通孔(4)中安装有导热的嵌块(6)，该嵌块(6)在一侧与所述电子发热体(1)接触并且在另一侧与所述热沉(3)接触。根据本发明的电子发热模块获得了良好的散热效果，可应用热电分离式组件和热电一体式组件并且其更加容易装配和生产。此外，本发明还涉及一种用于制造上述类型的电子发热模块的方法。
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公开(公告)号：CN107690701A
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201680018170.X
申请日：2016-03-01
申请人： 爱普科斯公司 , AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
发明人： 托马斯·费希廷格尔 , 奥利佛·德尔诺夫舍克 , 弗朗茨·林纳 , 克里斯蒂安·沃肯贝格尔
CPC分类号： H05K1/0206 , H01L25/167 , H01L33/54 , H01L33/647 , H05K1/185 , H05K2201/0195 , H05K2201/10015 , H05K2201/10106 , H05K2201/10196 , H05K2201/10219
摘要： 本发明涉及一种具有用于半导体器件(3)的被动冷却功能的载体(2)，所述载体具有：基本体(6)，所述基本体具有上侧(7)和下侧(8)；和至少一个电器件(13，13a，13b)，所述电器件嵌入到基本体(6)中，其中载体(2)具有第一热过孔(14)，所述第一热过孔从基本体(6)的上侧(7)延伸至至少一个电器件(13，13a，13b)，其中载体(2)具有第二热过孔(15)，所述第二热过孔从至少一个电器件(13，13a，13b)延伸至基本体(6)的下侧(8)，并且其中至少一个嵌入的电器件(13，13a，13b)通过第一和第二热过孔(14，15)电接触。
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公开(公告)号：CN106024735A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610173298.5
申请日：2016-03-24
申请人： 格罗方德半导体公司
IPC分类号： H01L23/38
CPC分类号： H05K7/2039 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/38 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L35/34 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H05K1/0306 , H05K2201/10219 , H05K2201/10378 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及具有嵌埋式热电装置的玻璃中介层。大体上是关于集成电路芯片封装，并且更具体地说，乃关于在导电通孔旁边形成具有一或多个嵌埋式帕耳帖装置的玻璃中介层的结构及方法，用以有助于使热量从多维芯片封装中的一或多个集成电路芯片通过玻璃中介层散逸并进入有机载体，其中热量可散逸到下层基板。
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