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公开(公告)号：CN102959416B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201180033072.0
申请日：2011-06-30
申请人： 欧洲航空防务与空间公司-EADS法国
IPC分类号： G01R31/28 , G01R31/00 , G01R31/311
CPC分类号： G01R31/002 , G01B1/00 , G01R31/2848 , G01R31/2849 , G01R31/2881 , G01R31/311 , G01R31/31816 , H01L21/00 , H01L2221/00
摘要： 本发明的目标在于表征电子元件对天然辐射事件的敏感度的表征方法，其中：使电子元件投入使用；对于给定的粒子或入射束的特征，如能量和/或入射角和/或路径，确定SOA电压范围，超过该电压范围将发生所述元件的损毁事件；在接近所确定的SOA电压范围的最大电压值的工作条件中，用粒子或入射束的特征激励投入使用的电子元件；确定被放大的瞬时事件的有效截面，该有效截面对应所述元件的损毁现象的估值；修正所述粒子或所述入射束的特征，和重复对所述元件的激励；对于特征的每次修正，确定有效截面。
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公开(公告)号：CN103038654B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180025044.4
申请日：2011-04-19
申请人： 欧洲航空防务与空间公司EADS法国
CPC分类号： G01R31/2863 , G01R31/2874 , G01R31/2898 , G01R31/311 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要： 本发明的主题特别是一种用于对包括安装在外壳（12）中的电子芯片（10）的集成电路（1）施加应力的装置（2），所述装置包括热应力源（20）。所述装置（2）还包括热传导联接构件（22），该热传导联接构件（22）用于在应力施加操作期间热联接至热应力源（20）。联接构件（22）包括端部（220），该端部（220）具有适于引入到具有预设定的几何形状的孔中的几何形状，该孔制造在集成电路（1）的外壳（12）中以便使该端部（220）的联接面（222）与电子芯片（10）的面（102）热联接。
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公开(公告)号：CN102959416A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201180033072.0
申请日：2011-06-30
申请人： 欧洲航空防务与空间公司-EADS法国
IPC分类号： G01R31/28 , G01R31/00 , G01R31/311
CPC分类号： G01R31/002 , G01B1/00 , G01R31/2848 , G01R31/2849 , G01R31/2881 , G01R31/311 , G01R31/31816 , H01L21/00 , H01L2221/00
摘要： 本发明的目标在于表征电子元件对天然辐射事件的敏感度的表征方法，其中：使电子元件投入使用；对于给定的粒子或入射束的特征，如能量和/或入射角和/或路径，确定SOA电压范围，超过该电压范围将发生所述元件的损毁事件；在接近所确定的SOA电压范围的最大电压值的工作条件中，用粒子或入射束的特征激励投入使用的电子元件；确定被放大的瞬时事件的有效截面，该有效截面对应所述元件的损毁现象的估值；修正所述粒子或所述入射束的特征，和重复对所述元件的激励；对于特征的每次修正，确定有效截面。
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公开(公告)号：CN103038654A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201180025044.4
申请日：2011-04-19
申请人： 欧洲航空防务与空间公司EADS法国
CPC分类号： G01R31/2863 , G01R31/2874 , G01R31/2898 , G01R31/311 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要： 本发明的主题特别是一种用于对包括安装在外壳（12）中的电子芯片（10）的集成电路（1）施加应力的装置（2），所述装置包括热应力源（20）。所述装置（2）还包括热传导联接构件（22），该热传导联接构件（22）用于在应力施加操作期间热联接至热应力源（20）。联接构件（22）包括端部（220），该端部（220）具有适于引入到具有预设定的几何形状的孔中的几何形状，该孔制造在集成电路（1）的外壳（12）中以便使该端部（220）的联接面（222）与电子芯片（10）的面（102）热联接。
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