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公开(公告)号：CN103987201B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201310076762.5
申请日：2013-03-11
Applicant: 毅嘉科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K3/20 , H05K3/22 , H05K3/386 , H05K3/426 , H05K3/465 , H05K3/4673 , H05K2201/0154 , Y10T428/24521 , Y10T428/265 , Y10T428/31678
Abstract: 一种前驱基板、软性印刷电路板及其制造方法，软性印刷电路板包括：至少一积层单元，其设置于一基板，该积层单元包括：一触媒层，其位于该基板的表面；一第一导电层，其结合于该触媒层；以及一第二导电层，其位于该第一导电层上。其中所述的触媒层为钯触媒层，所述的第一导电层优选为一镍层，所述的基板为聚酰亚胺材质。藉此触媒层可辅助第一导电层固附于该基板上，解决软性印刷电路板材料来源的成本问题，而且达到降低厚度、改善电性线路间串扰干扰的问题。
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公开(公告)号：CN103987189A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201310163253.6
申请日：2013-05-06
Applicant: 毅嘉科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K3/20 , H05K3/22 , H05K3/386 , H05K3/426 , H05K3/465 , H05K3/4673 , H05K2201/0154 , Y10T428/24521 , Y10T428/265 , Y10T428/31678
Abstract: 一种前驱基板、软性印刷电路板及其制造方法，该软性印刷电路板包括：一基板，其表面上形成有一凹陷且界定出有至少一预设容置部的聚酰亚胺层，预设容置部具有一内壁面，且内壁面还包含一侧壁及一底壁。预设容置部可用以容置一积层单元，积层单元包括：一触媒层、一第一导电层及一第二导电层，触媒层至少位于预设容置部的内壁面上，第一导电层则结合于触媒层，第二导电层则形成于该第一导电层表面上，其中，侧壁上的触媒层自侧壁依序地与第一导电层、第二导电层形成连续的侧向分层结构。通过上述软性印刷电路板及另外一其制造方法，达到降低材料的成本及厚度、提升良率、延长寿命及改善电性线路间串扰干扰的问题。
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公开(公告)号：CN103987185A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201310077034.6
申请日：2013-03-11
Applicant: 毅嘉科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4673 , H05K1/0393 , H05K3/108 , H05K3/426
Abstract: 一种多层式的软性印刷电路板及其制造方法，该软性印刷电路板包括：至少一电性线路单元，其设置于一纵向间隔层上，其中所述电性线路单元被一由电性绝缘层所构成的邻向间隔层及另一纵向间隔层所包覆，且至少包覆于所述电性线路单元的两侧。藉此以非压合的方式而累积形成多层式软性印刷电路板的各层结构，可达到减少各层间的断隙产生、提升良率、降低厚度、以及改善电性线路间串扰干扰的问题。
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公开(公告)号：CN103987189B
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201310163253.6
申请日：2013-05-06
Applicant: 毅嘉科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K3/20 , H05K3/22 , H05K3/386 , H05K3/426 , H05K3/465 , H05K3/4673 , H05K2201/0154 , Y10T428/24521 , Y10T428/265 , Y10T428/31678
Abstract: 一种前驱基板、软性印刷电路板及其制造方法，该软性印刷电路板包括：一基板，其表面上形成有一凹陷且界定出有至少一预设容置部的聚酰亚胺层，预设容置部具有一内壁面，且内壁面还包含一侧壁及一底壁。预设容置部可用以容置一积层单元，积层单元包括：一触媒层、一第一导电层及一第二导电层，触媒层至少位于预设容置部的内壁面上，第一导电层则结合于触媒层，第二导电层则形成于该第一导电层表面上，其中，侧壁上的触媒层自侧壁依序地与第一导电层、第二导电层形成连续的侧向分层结构。通过上述软性印刷电路板及另外一其制造方法，达到降低材料的成本及厚度、提升良率、延长寿命及改善电性线路间串扰干扰的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104302121A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201310320948.0
申请日：2013-07-26
Applicant: 毅嘉科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/115 , C23C18/16 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C28/32 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K3/06 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/426 , H05K3/46 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2201/05 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 一种前驱基板、软性印刷电路板的制造方法及前驱基板，前驱基板的制造方法至少包括如下步骤：提供一基板；通过一触媒以触媒化该基板的表面，从而于该基板形成一触媒层；形成一与该触媒层结合的导电层，从而该导电层固附于该触媒层的表面；以及全面电镀一金属层于该导电层，从而形成一前驱基板。本发明提供一种前驱基板，至少包括：一基板、一触媒层、一导电层及一金属层。基板具有一触媒化的表面，而触媒化的表面即包含有所述触媒层。导电层则结合于该触媒层，从而该导电层包覆于该触媒化的表面；以及一金属层，其位于该导电层的表面。通过全面电镀一金属层的方式，产生一便于多种工艺需求且又便于保存的前驱基板。
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公开(公告)号：CN103987185B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201310077034.6
申请日：2013-03-11
Applicant: 毅嘉科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4673 , H05K1/0393 , H05K3/108 , H05K3/426
Abstract: 一种多层式的软性印刷电路板及其制造方法，该软性印刷电路板包括：至少一电性线路单元，其设置于一纵向间隔层上，其中所述电性线路单元被一由电性绝缘层所构成的邻向间隔层及另一纵向间隔层所包覆，且至少包覆于所述电性线路单元的两侧。藉此以非压合的方式而累积形成多层式软性印刷电路板的各层结构，可达到减少各层间的断隙产生、提升良率、降低厚度、以及改善电性线路间串扰干扰的问题。
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公开(公告)号：CN103987201A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201310076762.5
申请日：2013-03-11
Applicant: 毅嘉科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K3/20 , H05K3/22 , H05K3/386 , H05K3/426 , H05K3/465 , H05K3/4673 , H05K2201/0154 , Y10T428/24521 , Y10T428/265 , Y10T428/31678
Abstract: 一种前驱基板、软性印刷电路板及其制造方法，软性印刷电路板包括：至少一积层单元，其设置于一基板，该积层单元包括：一触媒层，其位于该基板的表面；一第一导电层，其结合于该触媒层；以及一第二导电层，其位于该第一导电层上。其中所述的触媒层为钯触媒层，所述的第一导电层优选为一镍层，所述的基板为聚酰亚胺材质。藉此触媒层可辅助第一导电层固附于该基板上，解决软性印刷电路板材料来源的成本问题，而且达到降低厚度、改善电性线路间串扰干扰的问题。
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公开(公告)号：CN203222009U
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201320025402.8
申请日：2013-01-17
Applicant: 毅嘉科技股份有限公司
IPC: B62B3/00
Abstract: 本实用新型公开一种插板架台车，其在具有轮子的底座上，装设有多个可拆卸横向微调的插板架。每一插板架由前固定片固定三横杆，以提供至少两个可抽换软性电路板夹治具的容置空间，插板架由一下固定片将前固定片及三横杆固定于底座上。插板架台车另利用一上固定片以及一后固定片分别锁固每一插板架的横杆。在下固定片、前固定片以及后固定片上皆由横向的槽孔提供任一插板架横向微调的裕度。当下固定片相对底座松开、上固定片以及后固定片对应横杆的锁固点也松开后，即可调整该插板架相对底座以及上固定片、后固定片横向微调或自插板架台车拆换。
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公开(公告)号：CN202889793U
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201220546536.X
申请日：2012-10-24
Applicant: 毅嘉科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本实用新型公开一种软性电路板夹治具。其框体以长宽比大于传统的片状软板用夹治具，以一次夹持长宽比大于二的软性电路板。且软性电路板夹治具的框体以强化肋部或将框体固定于固定架上来强化框体的结构，并于框体长边上以枢纽板、长条绞链或磁铁压条等夹持元件以简单的操作即可快速且正确地夹持并固定长宽比例大的条状软性电路板。此外，软性电路板夹治具更可双面各夹持一片条状软性电路板，增加每一软性电路板夹治具夹持软性电路板的能力。
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