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公开(公告)号：CN109803492B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN201910142506.9
申请日：2019-02-26
申请人： 江门崇达电路技术有限公司
IPC分类号： H05K1/14
摘要： 本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种混拼芯板。本发明通过在将芯料裁切为小芯料时，使切割方向与芯料内纬向玻璃纤维和经向玻璃纤维均呈45度，以该种方式裁切形成的小芯料其内的纬向玻璃纤维和经向玻璃纤维与其板边均呈45度，由这种小芯板拼接而成的芯板，在压合时只需使用一种裁剪方式裁切的半固化片进行压合，即可满足半固化片与混拼芯板内所用的半固化片中的纬向玻璃纤维和经向玻璃纤维的纵横向排布需保持一致的压合要求，从而可提高从而可将半固化片的裁切效率提高2倍，半固化片的利用率可提高30％，进而提高PCB的生产率及降低生产成本。
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公开(公告)号：CN109803492A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201910142506.9
申请日：2019-02-26
申请人： 江门崇达电路技术有限公司
IPC分类号： H05K1/14
摘要： 本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种混拼芯板。本发明通过在将芯料裁切为小芯料时，使切割方向与芯料内纬向玻璃纤维和经向玻璃纤维均呈45度，以该种方式裁切形成的小芯料其内的纬向玻璃纤维和经向玻璃纤维与其板边均呈45度，由这种小芯板拼接而成的芯板，在压合时只需使用一种裁剪方式裁切的半固化片进行压合，即可满足半固化片与混拼芯板内所用的半固化片中的纬向玻璃纤维和经向玻璃纤维的纵横向排布需保持一致的压合要求，从而可提高从而可将半固化片的裁切效率提高2倍，半固化片的利用率可提高30％，进而提高PCB的生产率及降低生产成本。
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公开(公告)号：CN108377618A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201810291002.9
申请日：2018-04-03
申请人： 江门崇达电路技术有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明涉及线路板生产技术领域，具体为一种防止假层板层偏的压合方法。本发明通过在叠合结构的上下方分别铺设一层缓冲垫层使之与钢板隔开，凸出叠合结构的铆钉帽或铆钉开花容纳在缓冲垫层上对应的容纳孔中，使压合过程中铆钉上下方的位置被架空，压合时不管压力多大，铆钉始终无法接触到钢板，不会将钢板顶起，从而保证叠合结构受到钢板所施加的压力均匀，避免压合过程中因叠合结构受力不均匀且半固化片受热熔融具有流动性而导致层偏的问题。通过本发明方法将叠合结构压合形成假层板，可完全避免压合过程造成的层偏问题。
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公开(公告)号：CN105072830A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510575113.9
申请日：2015-09-10
申请人： 江门崇达电路技术有限公司
CPC分类号： H05K3/4638 , G01B21/00 , H05K2203/166
摘要： 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种层偏检测方法。本发明通过在线路铜层的每一层偏检测区内设置两种环(补偿铜环和铜环)，使形成的预叠结构及多层板上形成两组不同的环，无拉伸系数补偿的铜环用于熔/铆合后检测预叠结构中各板层是否偏位，有拉伸系数补偿的补偿铜环用于压合后检测多层板中各板层是否偏位，从而可适用于检测具有不同拉伸系数芯板的预叠结构的层偏情况，为后续生产提供质量保证，为解决层偏异常提供依据，从而提高生产效率和品质。
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公开(公告)号：CN107041083B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201710289050.X
申请日：2017-04-27
申请人： 江门崇达电路技术有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种阴阳铜芯板的铆合方法。本发明通过在叠板结构上放置一块压板，压板对叠板结构产生一个向下的压力而可相对压平叠板结构中弯曲的阴阳铜芯板，使三轴铆钉机的冲针易于插入叠板结构上的其它铆钉孔中，从而解决冲针难以套入铆钉孔而无法作业的问题。保持压板放置于叠板结构上的状态直至进行排板工序，可避免当叠板结构失去向下的压力时较薄的阴阳铜芯板向内的拉伸力导致其上的铆钉孔破裂而出现层偏的问题。本发明的铆合方法简单易行，在基本不增加额外费用的情况下可将铆合后出现层偏的报废率降低到零，显著降低了产品报废率，提高了生产效率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN108513463A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810538558.3
申请日：2018-05-30
申请人： 江门崇达电路技术有限公司
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4611 , H05K2203/1178
摘要： 本发明提供了一种厚度均匀的厚铜板的制作方法，厚铜板的各内层芯板均在相同的位置设有无铜的空旷区，包括如下步骤：S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，分别在各内层芯板上制作内层线路，在各内层芯板的空旷区的板边上间隔交错开设若干铜PAD，制得各内层板；S2、通过半固化片将内层板和外层铜箔压合为一体，制得多层生产板；S3、按照现有技术对多层生产板进行后处理制得厚铜板成品。本发明还提供了一种厚度均匀的厚铜板。本发明提供的厚度均匀的厚铜板及其制作方法通过在各内层芯板的空旷区的板边上间隔交错开设若干铜PAD，在保证压合正常通气的同时，能够有效阻挡填胶流动的作用以适当增加板厚，从而防止空旷区位置板厚偏薄。
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公开(公告)号：CN111315157A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN202010133771.3
申请日：2020-02-28
申请人： 江门崇达电路技术有限公司
摘要： 本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种量化切片孔偏移量的方法。本发明通过在切片孔孔位外设置同心圆，然后根据切片孔钻带资料在多层板的板边钻切片孔，根据切片孔与切片孔孔位及该切片孔孔位外的同心圆的相对位置关系读取切片孔的偏移量，偏移量误差在相邻两个同心圆的半径之差的范围内，误差小，精确度高，只需按生产流程进行操作，任何操作人员均可准确读取切片孔的偏移量，克服了现有技术凭借经验判断偏移量的不准确性及局限性。
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公开(公告)号：CN111669905B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202010399079.5
申请日：2020-05-12
申请人： 江门崇达电路技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种芯板、其制作方法以及防止压合板曲板翘的方法，所述芯板的制作方法包括以下步骤：准备相同尺寸的铜箔和PP，所述PP包括两张相同型号的第一PP和第二PP以及一张不同型号的第三PP；将铜箔、第一PP、第二PP、第三PP和铜箔依次叠合，形成叠合板；而后对叠合板进行压合，形成内层介质层为不对称结构的芯板。本发明方法通过设计一种不对称结构的内层芯板在压合时产生的反向弓曲来抵消不对称的线路图形蚀刻时产生的弓曲，使芯板在蚀刻后为平整状态，解决了因内层芯板图形结构设计不对称导致电路板压合出现板曲板翘的问题。
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公开(公告)号：CN108377618B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201810291002.9
申请日：2018-04-03
申请人： 江门崇达电路技术有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明涉及线路板生产技术领域，具体为一种防止假层板层偏的压合方法。本发明通过在叠合结构的上下方分别铺设一层缓冲垫层使之与钢板隔开，凸出叠合结构的铆钉帽或铆钉开花容纳在缓冲垫层上对应的容纳孔中，使压合过程中铆钉上下方的位置被架空，压合时不管压力多大，铆钉始终无法接触到钢板，不会将钢板顶起，从而保证叠合结构受到钢板所施加的压力均匀，避免压合过程中因叠合结构受力不均匀且半固化片受热熔融具有流动性而导致层偏的问题。通过本发明方法将叠合结构压合形成假层板，可完全避免压合过程造成的层偏问题。
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公开(公告)号：CN107041083A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710289050.X
申请日：2017-04-27
申请人： 江门崇达电路技术有限公司
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4638 , H05K2203/0214 , H05K2203/068
摘要： 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种阴阳铜芯板的铆合方法。本发明通过在叠板结构上放置一块压板，压板对叠板结构产生一个向下的压力而可相对压平叠板结构中弯曲的阴阳铜芯板，使三轴铆钉机的冲针易于插入叠板结构上的其它铆钉孔中，从而解决冲针难以套入铆钉孔而无法作业的问题。保持压板放置于叠板结构上的状态直至进行排板工序，可避免当叠板结构失去向下的压力时较薄的阴阳铜芯板向内的拉伸力导致其上的铆钉孔破裂而出现层偏的问题。本发明的铆合方法简单易行，在基本不增加额外费用的情况下可将铆合后出现层偏的报废率降低到零，显著降低了产品报废率，提高了生产效率，降低了生产成本。
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