公开(公告)号：CN101346812A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200680049384.X

申请日：2006-12-26

申请人： 泰塞拉公司

发明人： B·哈巴 ,  I·穆罕默德 ,  C·S·米切尔 ,  M·沃纳 ,  J·B·汤普森

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L22/34 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

摘要： 通过模制工艺形成电介质结构，以便通过与模具接触使电介质结构的第一表面(32，432)成形。将电介质结构的相对的第二表面(34，434)施加到晶片元件(38，438)的正表面上。电介质结构可以包括突出的突起(30，130，230)并且可以在突起上形成端子(44，144，244)。突起具有精确的高度。端子位于晶片元件的正表面之上的精确控制的高度处。所述端子可以包括在环绕的焊料掩模层(248，448)之上延伸的突出柱(213，413)以有助于与测试夹具的接合。当将该结构结合到电路板时将柱浸入在焊接结点(274)内。

公开(公告)号：CN101346812B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200680049384.X

申请日：2006-12-26

申请人： 泰塞拉公司

发明人： B·哈巴 ,  I·穆罕默德 ,  C·S·米切尔 ,  M·沃纳 ,  J·B·汤普森

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L22/34 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

摘要： 通过模制工艺形成电介质结构，以便通过与模具接触使电介质结构的第一表面(32，432)成形。将电介质结构的相对的第二表面(34，434)施加到晶片元件(38，438)的正表面上。电介质结构可以包括突出的突起(30，130，230)并且可以在突起上形成端子(44，144，244)。突起具有精确的高度。端子位于晶片元件的正表面之上的精确控制的高度处。所述端子可以包括在环绕的焊料掩模层(248，448)之上延伸的突出柱(213，413)以有助于与测试夹具的接合。当将该结构结合到电路板时将柱浸入在焊接结点(274)内。