公开(公告)号：CN102931103B

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201210393990.0

申请日：2006-12-19

Applicant: 泰塞拉公司

Inventor： B·哈巴 ,  C·S·米切尔

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511

Abstract: 一种制造堆叠微电子组件的方法包括：提供第一微电子封装（122A），所述第一微电子封装具有第一衬底（124A）以及从所述第一衬底（124A）的表面（128A）延伸的导电柱（130A），以及提供第二微电子封装（122B），其具有第二衬底（124B）和从第二衬底（124B）的表面（126B）延伸的导电可熔块（148B）。在第一和第二衬底（124A，124B）的表面之一上固定微电子元件（154A），所述微电子元件（154A）界定从所述第一和第二衬底的固定所述微电子元件的表面之一延伸的垂直高度H1。第一衬底的导电柱（130A）的末端（131A）抵靠到第二衬底的可熔块（148B）的顶点，由此每个导电柱/可熔块组合的垂直高度等于或大于固定到所述第一和第二衬底的表面之一的所述微电子元件（154A）的垂直高度。

公开(公告)号：CN101346812B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200680049384.X

申请日：2006-12-26

Applicant: 泰塞拉公司

Inventor： B·哈巴 ,  I·穆罕默德 ,  C·S·米切尔 ,  M·沃纳 ,  J·B·汤普森

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L22/34 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

Abstract: 通过模制工艺形成电介质结构，以便通过与模具接触使电介质结构的第一表面(32，432)成形。将电介质结构的相对的第二表面(34，434)施加到晶片元件(38，438)的正表面上。电介质结构可以包括突出的突起(30，130，230)并且可以在突起上形成端子(44，144，244)。突起具有精确的高度。端子位于晶片元件的正表面之上的精确控制的高度处。所述端子可以包括在环绕的焊料掩模层(248，448)之上延伸的突出柱(213，413)以有助于与测试夹具的接合。当将该结构结合到电路板时将柱浸入在焊接结点(274)内。

公开(公告)号：CN102347271A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201010546793.9

申请日：2010-11-11

Applicant: 泰塞拉公司

Inventor： V·奥甘赛安 ,  B·哈巴 ,  P·萨瓦利亚 ,  I·默罕默德 ,  C·米切尔

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/762 ,  H01L21/02 ,  H01L21/77 ,  H01L27/04 ,  H01L21/98 ,  B24C1/00

CPC classification number: H01L21/76898 ,  B24C1/045 ,  B24C3/322 ,  H01L23/481 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造微电子单元的方法包括提供半导体元件，其具有前表面、背离前表面的后表面，通过朝向半导体元件引导精细研磨颗粒的喷流而形成至少一个第一开口，其从所述后表面朝向所述前表面延伸而部分地穿过半导体元件，形成至少一个第二开口，其从所述至少一个第一开口延伸至暴露在前表面的至少一个导电垫的底表面，和形成至少一个导电触点和与其相连的至少一个导电互连。每个导电互连可在一或多个所述第一开口内延伸，并且可被连接至所述至少一个导电垫。至少一个导电触点可以暴露在半导体元件的后表面处，用以电连接至外部器件。

公开(公告)号：CN101802990A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880106618.9

申请日：2008-07-31

Applicant: 泰塞拉公司

Inventor： B·哈巴 ,  G·汉普斯通 ,  M·毛尔高丽特

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L21/76805 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L24/12 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/95 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种微电子单元(400)可包括半导体元件(401)，所述半导体元件具有前表面、靠近前表面的微电子半导体器件、位于前表面的接触部(403)和远离前表面的后表面。半导体元件(401)可具有从后表面延伸穿过半导体元件(401)并且穿过接触部(403)的通孔(410)。介电层(411)可铺衬于通孔(410)。导电层(412)可层叠于通孔(410)中的介电层(411)上。导电层(412)可将接触部(403)与单元接触部导电互连。

公开(公告)号：CN101772995A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200880101950.6

申请日：2008-06-23

Applicant: 泰塞拉公司

Inventor： B·哈巴

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2203/0384 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种形成用于互连元件(10)的接触件的方法，包括：(a)将传导元件(16)连接到具有多个布线层的互连元件(10)；(b)将传导元件(16)构图以形成传导管脚(20)；和(c)将传导管脚(20)与互连元件(10)的传导部件电互连。一种多层布线层互连元件(10)，具有暴露的管脚接口，包括：互连元件(10)，具有多个布线层，由至少一个电介质层(24)分开，布线层包括多个传导部件，暴露于互连元件(10)的第一面；多个传导销(20)，沿着远离第一面的方向伸出；和金属特征(22)，将传导部件与传导管脚(20)电互联。

公开(公告)号：CN101553922A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200780038511.0

申请日：2007-08-16

Applicant: 泰塞拉公司

Inventor： I·默罕默德 ,  B·哈巴 ,  S·莫兰 ,  王纬舜 ,  E·周 ,  C·韦德

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00011

Abstract: 一种微电子封装，包括下方单元110A，下方单元具有下方单元基板，下方单元基板具有导电特征以及顶表面和底表面64、66。下方单元110A包括位于下方单元基板62顶表面64上且电连接到下方单元基板62的导电特征68、70的一个或多个下方单元芯片112A、132A。该微电子封装还包括上方单元110，上方单元110包括上方单元基板，该上方单元基板具有导电特征、顶表面和底表面以及在这种顶表面和底表面之间延伸的孔。上方单元还可以包括位于上方单元基板的顶表面上的一个或多个上方单元芯片112、132，该上方单元芯片通过孔76内延伸的连接部电连接到上方单元基板的导电特征。

公开(公告)号：CN101772995B

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN200880101950.6

申请日：2008-06-23

Applicant: 泰塞拉公司

Inventor： B·哈巴

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2203/0384 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种形成用于互连元件(10)的接触件的方法，包括：(a)将传导元件(16)连接到具有多个布线层的互连元件(10)；(b)将传导元件(16)构图以形成传导管脚(20)；和(c)将传导管脚(20)与互连元件(10)的传导部件电互连。一种多层布线层互连元件(10)，具有暴露的管脚接口，包括：互连元件(10)，具有多个布线层，由至少一个电介质层(24)分开，布线层包括多个传导部件，暴露于互连元件(10)的第一面；多个传导销(20)，沿着远离第一面的方向伸出；和金属特征(22)，将传导部件与传导管脚(20)电互联。

公开(公告)号：CN103635993A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201280030721.6

申请日：2012-04-19

Applicant: 泰塞拉公司

Inventor： B·哈巴 ,  I·莫哈梅德

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明公开了一种用于制备互连组件(2)的方法，所述方法包括形成远离基准表面(28)延伸的多个金属柱(10)。每个柱(10)被形成为具有一对相对的端面（10a和10b）以及在两者间延伸的边缘表面(14a)。电介质层(20)被形成为接触所述边缘表面(14a)并填充相邻柱(10)之间的空间。所述电介质层(20)具有与所述第一端面和第二端面相邻的第一表面26和相对的第二表面28。所述电介质层(20)具有小于8ppm/℃的热膨胀系数。完成所述互连组件(2)，使得其在所述柱的第一端面和第二端面之间不具有横向延伸的互连。多个第一可润湿触点和多个第二可润湿触点(34)与所述第一表面26和相对的第二表面28相邻。所述可润湿触点(34)能够用于将所述互连组件(2)结合到微电子元件(6)或电路面板(12)。

公开(公告)号：CN101553922B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN200780038511.0

申请日：2007-08-16

Applicant: 泰塞拉公司

Inventor： I·默罕默德 ,  B·哈巴 ,  S·莫兰 ,  王纬舜 ,  E·周 ,  C·韦德

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00011

Abstract: 一种微电子封装，包括下方单元110A，下方单元具有下方单元基板，下方单元基板具有导电特征以及顶表面和底表面64、66。下方单元110A包括位于下方单元基板62顶表面64上且电连接到下方单元基板62的导电特征68、70的一个或多个下方单元芯片112A、132A。该微电子封装还包括上方单元110，上方单元110包括上方单元基板，该上方单元基板具有导电特征、顶表面和底表面以及在这种顶表面和底表面之间延伸的孔。上方单元还可以包括位于上方单元基板的顶表面上的一个或多个上方单元芯片112、132，该上方单元芯片通过孔76内延伸的连接部电连接到上方单元基板的导电特征。

公开(公告)号：CN102931103A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201210393990.0

申请日：2006-12-19

Applicant: 泰塞拉公司

Inventor： B·哈巴 ,  C·S·米切尔

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511

Abstract: 一种制造堆叠微电子组件的方法包括：提供第一微电子封装（122A），所述第一微电子封装具有第一衬底（124A）以及从所述第一衬底（124A）的表面（128A）延伸的导电柱（130A），以及提供第二微电子封装（122B），其具有第二衬底（124B）和从第二衬底（124B）的表面（126B）延伸的导电可熔块（148B）。在第一和第二衬底（124A，124B）的表面之一上固定微电子元件（154A），所述微电子元件（154A）界定从所述第一和第二衬底的固定所述微电子元件的表面之一延伸的垂直高度H1。第一衬底的导电柱（130A）的末端（131A）抵靠到第二衬底的可熔块（148B）的顶点，由此每个导电柱/可熔块组合的垂直高度等于或大于固定到所述第一和第二衬底的表面之一的所述微电子元件（154A）的垂直高度。